公开(公告)号：CN101098584A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710123247.2

申请日：2007-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  徐海男 ,  金昞文 ,  赵志弘 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

公开(公告)号：CN101141850A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710149517.7

申请日：2007-09-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  金昞文 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种制造光学元件嵌入式印刷电路板的方法。一种光学元件嵌入式印刷电路板，其包括：金属芯板，其中形成有至少一个腔；光学元件，嵌入于腔中；第一绝缘层，层叠于金属芯板的一侧上；第二绝缘层，层叠于金属芯板的另一侧上；以及电路图案，形成于第一绝缘层上，并且与光学元件电连接，该光学元件嵌入式印刷电路板提供了一种具有出色散热效果的薄印刷电路板。

公开(公告)号：CN103813621A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310556899.0

申请日：2013-11-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金昞文

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本文中公开了电路板和该电路板的制造方法，该电路板包括：芯层；依次层叠在芯层上的第一层和第二层，其中具有不同尺寸的显著凹陷形成在芯层的每个区域中的第一层的表面上。