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公开(公告)号：CN117317025B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311589953.1
申请日：2023-11-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网重庆市电力公司营销服务中心 , 国家电网有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
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公开(公告)号：CN119653782A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411678886.5
申请日：2024-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所
IPC: H10D1/66 , H10D12/00 , H10D12/01 , H10D30/01 , H10D30/60 , H10D64/27 , H10D64/68 , H10D62/10 , H10D62/83
Abstract: 本发明提供一种抗击穿碳化硅基MOS器件及其制备方法，器件包括：碳化硅外延基片；叠栅结构，包括堆叠的第一栅极氧化物层和第二栅极氧化物层，碳化硅外延基片的第一表面上堆叠有至少两个叠栅结构，第一栅极氧化物层靠近第一表面，第二栅极氧化物层远离第一表面，第一栅极氧化物1的介电常数小于第二栅极氧化物层的介电常数；其中，至少两个叠栅结构被配置为在正负栅压偏置保护栅极氧化物电场，且降低栅极FN遂穿漏电流。
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公开(公告)号：CN117317025A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311589953.1
申请日：2023-11-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网重庆市电力公司营销服务中心 , 国家电网有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种碳化硅MOSFET器件及制造方法、功率芯片。碳化硅MOSFET器件包括：碳化硅衬底、形成于碳化硅衬底的第一导电类型外延层和第二导电类型保护层、栅极、源极以及漏极，第二导电类型保护层包括第一保护层和第二保护层，第一保护层包括纵向延伸区和横向延伸区，第一保护层的纵向延伸区与源极相接，第一保护层的横向延伸区横向延伸至第一导电类型外延层，第二保护层与第一保护层的纵向延伸区横向相接，第二保护层通过沟道区与源极相连，在第一保护层和第二保护层的作用下使第一导电类型外延层内形成纵向耗尽和横向耗尽的漂移区。本发明可以提高器件击穿电压同时降低导通电阻，提升器件的动态可靠性。
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公开(公告)号：CN119008694A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411007660.2
申请日：2024-07-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网重庆市电力公司营销服务中心 , 国家电网有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L23/31 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种宽禁带MOSFET器件及制造方法。所述宽禁带MOSFET器件包括：碳化硅衬底、碳化硅漂移区、沟道区、源区、栅极结构、漏极以及第一保护层，碳化硅漂移区形成于碳化硅衬底的表面，沟道区及源区形成于碳化硅漂移区的表面；第一保护层包括两个倾斜结构，两个倾斜结构分别位于碳化硅漂移区的两侧；所述倾斜结构包括倾斜部和水平部，倾斜部与源区和碳化硅漂移区的侧壁相接，水平部延伸至碳化硅漂移区的底部，倾斜部相较于水平部的倾斜角度为钝角。本发明的第一保护区为斜角形态，保护区的边界更平缓、圆滑，更容易实现碳化硅漂移区内的横向耗尽，不容易被击穿，可提高器件的耐压性能。
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公开(公告)号：CN119677149A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411678978.3
申请日：2024-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供一种碳化硅基金属氧化物半导体场效应晶体管及方法，包括：衬底；第一n型外延层和第二n型外延层，依次层叠于衬底的第一表面，第一n型外延层和第二n型外延层中部形成有贯通的沟槽；第一p型保护层，设于沟槽中；第二p型保护层，设于第二n型外延层中沟槽两侧的第一区域，第一区域与沟槽间隔预设距离；其中，碳化硅基金属氧化物半导体场效应晶体管在施压情况下，第一n型外延层、第二n型外延层与第一p型保护层、第二p型保护层之间形成耗尽区，以阻断电压。通过引入第一p型保护层和第二P型保护层，形成双P型保护层与“柱”型屏蔽层，器件的漂移区实现了更加充分的耗尽效应，提升了耐压能力和阻断效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106383149B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610797899.3
申请日：2016-08-31
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明公开了一种基于钙钛矿(CH3NH3PbClxI3‑x)纳米片阵列的湿度传感器件及其制备方法，它是采用化学溶液反应的方法在玻璃衬底上以聚3，4‑乙烯二氧噻吩‑聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)为缓冲层，滴落涂布醋酸铅(PbAc2)薄膜，将退火后的醋酸铅(PbAc2)薄膜置于甲基氯化铵及甲基碘化铵(CH3NH3ClxI1‑x)混合的异丙醇溶液中反应制得钙钛矿纳米片结构阵列。将制得的纳米片阵列退火后，采用热蒸发的方法在其两端蒸镀银电极，即制得钙钛矿湿度传感器。本发明制备方法成本低，工艺简单，稳定性高，响应灵敏，可用于水蒸气等极性气体的探测。
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公开(公告)号：CN104916782A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510270129.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: Y02E10/549 , H01L51/4206 , H01L51/42 , H01L51/44 , H01L2251/10
Abstract: 一种采用表面等离激元效应的倒置太阳电池结构，包括：一阴极透明导电衬底：一电子传输层，其制作在阴极透明导电衬底上；一金属-半导体核壳纳米颗粒层，其制作在电子传输层上；一有源层，其制作在金属-半导体核壳纳米颗粒层上；一空穴传输层，其制作在有源层上；一阳极电极，其制作在空穴传输层上。本发明是将金属-半导体核壳纳米颗粒引入电子传输层与有源层界面处，既能够发挥金属表面等离激元增强光吸收的效果，又能避免金属纳米颗粒与有源层直接接触形成电荷复合中心，同时壳层与电子传输层能级匹配，有利于电荷分离和传输。能够有效提高太阳电池光电转换效率。
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公开(公告)号：CN104882554A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510219551.1
申请日：2015-04-30
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L51/502 , H01L51/0003 , H01L51/5072 , H01L51/5088 , H01L51/56
Abstract: 本发明公开了一种有机无机杂化电致发光元件及其制备方法，依次包括：带有透明阳极的衬底、聚合物空穴注入层、聚合物空穴传输层、有机无机杂化有源层、无机量子点电子传输层和金属电极，其中除金属电极外其余各层均通过旋涂法形成。本发明除金属电极外的各层均采用旋涂的方式制备，大幅度降低了器件的制备难度；通过使用有机材料作为主体，无机纳米材料作为客体的有源层结构制备杂化器件，在兼顾载流子平衡的同时能有效防止无机量子点的浓度淬灭以提高有源区载流子复合的效率。
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公开(公告)号：CN118851589A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310480898.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C03C17/30
Abstract: 本公开提出了一种疏水性宽带减反射涂层的制备方法，包括：将基底放置于带有加热装置的沉积腔室中；基于引发式化学气相沉积技术，向沉积腔室中通入包括引发剂、第一单体和第二单体的第一气体组，引发剂受热分解产生的自由基与第一单体和第二单体在沉积腔室中扩散吸附于基底表面，调控第一气体组的流量比及沉积腔室的压强，以使第一单体发生第一自由基聚合反应，其中，第二单体作为交联剂以使第一自由基聚合反应趋向侧链结晶，在基底表面形成具有蛾眼纳米结构的疏水性宽带减反射涂层。
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公开(公告)号：CN117438472A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311655586.0
申请日：2023-12-05
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L29/78 , H01L29/51 , H01L21/336
Abstract: 本公开提供一种混合栅碳化硅场效应管器件，包括：碳化硅外延层，包括第一导电区域、第二导电区域以及第三导电区域，第二导电区域与第三导电区域位于第一导电区域的两侧，第二导电区域和第三导电区域的导电类型相同，并区别于第一导电区域的导电类型；栅介质层，包括第一栅介质、第二栅介质和第三栅介质，第一栅介质覆盖设置于第一导电区域，第二栅介质覆盖设置于第二导电区域，第三栅介质覆盖设置于第三导电区域；第一栅介质为硅基材料，第二栅介质与第三栅介质被构造成紧邻于第一栅介质的两端，第二栅介质与第三栅介质的介电常数均大于第一栅介质的介电常数。
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