公开(公告)号：CN113192894A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202010856696.3

申请日：2020-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  侯上勇 ,  黄天佑 ,  黄贺昌 ,  黄冠育 ,  许书嘉 ,  林于顺

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  H04B1/40

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、堆叠结构、包封材料、盖结构及耦合器。堆叠结构设置在衬底之上并结合到衬底。包封材料部分地包封堆叠结构。盖结构设置在衬底上，其中盖结构环绕堆叠结构并覆盖堆叠结构的顶表面。耦合器结合到堆叠结构，其中耦合器的一部分穿透盖结构并延伸出盖结构。

公开(公告)号：CN110112115B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201811476004.1

申请日：2018-12-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯上勇 ,  黄松辉 ,  黄冠育 ,  胡宪斌 ,  林于顺 ,  黄贺昌 ,  夏兴国 ,  洪志杰 ,  施应庆 ,  高金福 ,  魏文信 ,  郭立中 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的实施例提供了一种集成电路封装件及其形成方法。该方法包括将集成电路管芯附接至第一衬底。形成伪管芯。伪管芯附接至第一衬底且与集成电路管芯相邻。在第一衬底上方并且在伪管芯和集成电路管芯周围形成密封剂。平坦化密封剂、伪管芯和集成电路管芯，密封剂的最上表面与伪管芯的最上表面和集成电路管芯的最上表面大致齐平。去除伪管芯的内部部分。伪管芯的剩余部分形成环形结构。

公开(公告)号：CN109216334B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201711348612.X

申请日：2017-12-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  赖瑞协 ,  黄天佑 ,  陈文正 ,  林于顺

IPC: H01L25/16

Abstract: 方法包括将电子管芯接合至光子管芯。光子管芯包括开口。该方法还包括将适配器附接至光子管芯，其中，该适配器的部分与电子管芯的部分处于相同的水平，形成穿透适配器的通孔，其中，该通孔与开口对准；以及将光学器件附接至适配器。该光学器件被配置为将光发射至光子管芯内或接收来自光子管芯的光。本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN110112115A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201811476004.1

申请日：2018-12-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯上勇 ,  黄松辉 ,  黄冠育 ,  胡宪斌 ,  林于顺 ,  黄贺昌 ,  夏兴国 ,  洪志杰 ,  施应庆 ,  高金福 ,  魏文信 ,  郭立中 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的实施例提供了一种集成电路封装件及其形成方法。该方法包括将集成电路管芯附接至第一衬底。形成伪管芯。伪管芯附接至第一衬底且与集成电路管芯相邻。在第一衬底上方并且在伪管芯和集成电路管芯周围形成密封剂。平坦化密封剂、伪管芯和集成电路管芯，密封剂的最上表面与伪管芯的最上表面和集成电路管芯的最上表面大致齐平。去除伪管芯的内部部分。伪管芯的剩余部分形成环形结构。

公开(公告)号：CN111354653B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201911337054.6

申请日：2019-12-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  黄冠育 ,  侯上勇 ,  林于顺 ,  黄贺昌 ,  许书嘉 ,  李百渊 ,  叶宫辰

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请的实施例提供一种芯片封装结构及其形成方法。此方法包含将芯片接合至第一基底的第一表面。此方法包含在第一基底的第二表面上形成虚设凸块。第一表面与第二表面相反，且虚设凸块与芯片电气绝缘。此方法包含切穿第一基底与虚设凸块以形成切割基底与切割虚设凸块。切割虚设凸块位于切割基底的角部之上，切割虚设凸块的第一侧壁与切割基底的第二侧壁大致上共平面，且切割虚设凸块的第三侧壁与切割基底的第四侧壁大致上共平面。

公开(公告)号：CN111354653A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911337054.6

申请日：2019-12-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  黄冠育 ,  侯上勇 ,  林于顺 ,  黄贺昌 ,  许书嘉 ,  李百渊 ,  叶宫辰

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请的实施例提供一种芯片封装结构及其形成方法。此方法包含将芯片接合至第一基底的第一表面。此方法包含在第一基底的第二表面上形成虚设凸块。第一表面与第二表面相反，且虚设凸块与芯片电气绝缘。此方法包含切穿第一基底与虚设凸块以形成切割基底与切割虚设凸块。切割虚设凸块位于切割基底的角部之上，切割虚设凸块的第一侧壁与切割基底的第二侧壁大致上共平面，且切割虚设凸块的第三侧壁与切割基底的第四侧壁大致上共平面。

公开(公告)号：CN109216334A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201711348612.X

申请日：2017-12-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄松辉 ,  赖瑞协 ,  黄天佑 ,  陈文正 ,  林于顺

IPC: H01L25/16

Abstract: 方法包括将电子管芯接合至光子管芯。光子管芯包括开口。该方法还包括将适配器附接至光子管芯，其中，该适配器的部分与电子管芯的部分处于相同的水平，形成穿透适配器的通孔，其中，该通孔与开口对准；以及将光学器件附接至适配器。该光学器件被配置为将光发射至光子管芯内或接收来自光子管芯的光。本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。