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公开(公告)号：CN103824569A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410088408.9
申请日：2010-02-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G11B5/82 , C23C14/48 , C23C14/50 , C23C16/00 , C23F1/00 , G11B5/84 , G11B5/855 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供用于形成具有经磁性图案化的表面的基板的方法及装置。在一基板上形成包含具有磁性性质的一种或多种材料的一磁层。该磁层经受一图案化制程，在图案化制程中改变该磁层的该表面的选定部分，以使得该经改变的部分具有与非改变部分不同的磁性性质而不改变该基板的构形。在该经图案化的磁层上方沉积一保护层及一润滑层。该图案化经由将基板暴露于具有变动形式的能量的若干制程来实现。本文揭示的装置及方法使得能够同时处理一基板的两个主表面或藉由翻转相继处理一基板的两个主表面。在一些实施例中，该基板表面的磁性性质可藉由等离子体暴露来均匀地改变，且随后藉由暴露于经图案化的能量来选择性地复原磁性性质。
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公开(公告)号：CN101283121B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200680037091.X
申请日：2006-10-03
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C30B25/105 , C23C16/0245 , C23C16/452 , C30B23/025 , C30B25/18 , C30B35/00 , H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/67028 , H01L21/67069 , H01L21/67115
Abstract: 在第一方面中，本发明提供第一系统以用于半导体器件制造。此第一系统包括：(1)外延腔室，所述外延腔室适用以在基材的表面上形成材料层；以及(2)等离子体产生器，所述等离子体产生器耦接于所述外延腔室，且适用以导引等离子体至所述外延腔室。本发明提供许多其它方面。
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公开(公告)号：CN103295896B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310180448.1
申请日：2007-02-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/324 , H01L21/268
CPC classification number: H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L21/67115 , H01L21/823418 , H01L29/0653 , H01L29/6659 , H01L29/66659
Abstract: 本发明一般描述用来在衬底的预期区域上执行退火处理的一种或多种设备及多种方法。在一实施例中，传送一定量的能量至衬底表面以优先熔化衬底的某些预期区域，以去除先前处理步骤造成的不需要的损害，而使掺杂剂更均匀地分布在衬底的各个区域内，和／或活化衬底的各个区域。因为掺杂剂原子在衬底的熔化区内的扩散速率以及溶解度增加，所以该优先熔化处理使这些掺杂剂可更均匀地分布在熔化区内。因而熔化区的创建容许：1)这些掺杂剂原子更均匀地重新分布，2)去除先前处理步骤中所造成的缺陷，以及3)形成具有超陡峭（hyper-abrupt）掺杂剂浓度的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102334161B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201080009890.2
申请日：2010-02-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G11B5/82 , C23C14/48 , C23C14/50 , C23C16/00 , C23F1/00 , G11B5/84 , G11B5/855 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供用于形成具有经磁性图案化的表面的基板的方法及装置。在一基板上形成包含具有磁性性质的一种或多种材料的一磁层。该磁层经受一图案化制程，在图案化制程中改变该磁层的该表面的选定部分，以使得该经改变的部分具有与非改变部分不同的磁性性质而不改变该基板的构形。在该经图案化的磁层上方沉积一保护层及一润滑层。该图案化经由将基板暴露于具有变动形式的能量的若干制程来实现。本文揭示的装置及方法使得能够同时处理一基板的两个主表面或藉由翻转相继处理一基板的两个主表面。在一些实施例中，该基板表面的磁性性质可藉由等离子体暴露来均匀地改变，且随后藉由暴露于经图案化的能量来选择性地复原磁性性质。
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公开(公告)号：CN103295896A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310180448.1
申请日：2007-02-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/324 , H01L21/268
CPC classification number: H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L21/67115 , H01L21/823418 , H01L29/0653 , H01L29/6659 , H01L29/66659
Abstract: 本发明一般描述用来在衬底的预期区域上执行退火处理的一种或多种设备及多种方法。在一实施例中，传送一定量的能量至衬底表面以优先熔化衬底的某些预期区域，以去除先前处理步骤造成的不需要的损害，而使掺杂剂更均匀地分布在衬底的各个区域内，和／或活化衬底的各个区域。因为掺杂剂原子在衬底的熔化区内的扩散速率以及溶解度增加，所以该优先熔化处理使这些掺杂剂可更均匀地分布在熔化区内。因而熔化区的创建容许：1)这些掺杂剂原子更均匀地重新分布，2)去除先前处理步骤中所造成的缺陷，以及3)形成具有超陡峭（hyper-abrupt）掺杂剂浓度的区域。
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公开(公告)号：CN103824569B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410088408.9
申请日：2010-02-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G11B5/82 , C23C14/48 , C23C14/50 , C23C16/00 , C23F1/00 , G11B5/84 , G11B5/855 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供用于形成具有经磁性图案化的表面的基板的方法及装置。在一基板上形成包含具有磁性性质的一种或多种材料的一磁层。该磁层经受一图案化制程，在图案化制程中改变该磁层的该表面的选定部分，以使得该经改变的部分具有与非改变部分不同的磁性性质而不改变该基板的构形。在该经图案化的磁层上方沉积一保护层及一润滑层。该图案化经由将基板暴露于具有变动形式的能量的若干制程来实现。本文揭示的装置及方法使得能够同时处理一基板的两个主表面或藉由翻转相继处理一基板的两个主表面。在一些实施例中，该基板表面的磁性性质可藉由等离子体暴露来均匀地改变，且随后藉由暴露于经图案化的能量来选择性地复原磁性性质。
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公开(公告)号：CN101395712B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200780008142.0
申请日：2007-02-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/76
CPC classification number: H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L21/67115 , H01L21/823418 , H01L29/0653 , H01L29/6659 , H01L29/66659
Abstract: 本发明一般描述用来在衬底的预期区域上执行退火处理的一种或多种设备及多种方法。在一个实施例中，传送一定量的能量至衬底表面以优先熔化衬底的某些预期区域，以去除先前处理步骤造成的不需要的损害，而使掺杂剂更均匀地分布在衬底的各个区域内，和/或活化衬底的各个区域。因为掺杂剂原子在衬底的熔化区内的扩散速率以及溶解度增加，所以该优先熔化处理使这些掺杂剂可更均匀地分布在熔化区内。因而熔化区的创建容许：1)这些掺杂剂原子更均匀地重新分布，2)去除先前处理步骤中所造成的缺陷，以及3)形成具有超陡峭(hyper-abrupt)掺杂剂浓度的区域。
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公开(公告)号：CN102334161A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009890.2
申请日：2010-02-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: G11B5/82 , C23C14/48 , C23C14/50 , C23C16/00 , C23F1/00 , G11B5/84 , G11B5/855 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供用于形成具有经磁性图案化的表面的基板的方法及装置。在一基板上形成包含具有磁性性质的一种或多种材料的一磁层。该磁层经受一图案化制程，在图案化制程中改变该磁层的该表面的选定部分，以使得该经改变的部分具有与非改变部分不同的磁性性质而不改变该基板的构形。在该经图案化的磁层上方沉积一保护层及一润滑层。该图案化经由将基板暴露于具有变动形式的能量的若干制程来实现。本文揭示的装置及方法使得能够同时处理一基板的两个主表面或藉由翻转相继处理一基板的两个主表面。在一些实施例中，该基板表面的磁性性质可藉由等离子体暴露来均匀地改变，且随后藉由暴露于经图案化的能量来选择性地复原磁性性质。
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