公开(公告)号：CN108352330A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064889.7

申请日：2016-12-30

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 林勇 ,  张荣伟 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

公开(公告)号：CN106663732A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580041809.1

申请日：2015-08-26

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L33/62

Abstract: 一种倒装芯片发光二极管LED封装(200)包含LED裸片(220)，所述LED裸片(220)具有第一衬底(221)、其间包含有源层(223)的p型区域(222)及n型区域(224)、所述p型区域上的金属触点(阳极触点)(226)及所述n型区域上的金属触点(阴极触点)(227)。封装衬底(240)或引线框架包含电介质材料(240a)，所述电介质材料(240a)具有彼此间隔开且嵌入于所述电介质材料中的第一金属贯穿导通体(第一金属柱)(240b)及第二金属贯穿导通体(第二金属柱)(240c)。第一金属垫(241)位于所述第一金属柱的底部侧上，且第二金属垫(242)位于所述第二金属柱的底部侧上。互连金属膏或金属油墨残留物(金属残留物)位于所述阳极触点与第一金属柱之间及所述阴极触点与所述第二金属柱之间。

公开(公告)号：CN108352330B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201680064889.7

申请日：2016-12-30

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 林勇 ,  张荣伟 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

Abstract: 在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

公开(公告)号：CN103021982B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201210357184.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 伯纳多·加列戈斯 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/76858 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文揭示集成电路和制造集成电路的方法。集成电路的一个实施例包含具有侧的裸片，其中导电螺柱相对于所述侧实质上垂直延伸。具有第一侧和第二侧的电介质层位于接近所述裸片的所述侧处，以使所述电介质层的第一侧邻近于所述裸片的所述侧。所述导电螺柱延伸进所述电介质层的第一侧。第一通孔在所述导电螺柱与所述电介质层的第二侧之间延伸。具有第一侧和第二侧的导电层位于邻近于所述电介质层的第二侧处，其中所述导电层的第一侧位于邻近于所述电介质层的第二侧处。所述导电层的至少一部分电性连接到所述第一通孔。

公开(公告)号：CN103021982A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357184.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 伯纳多·加列戈斯 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/76858 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文揭示集成电路和制造集成电路的方法。集成电路的一个实施例包含具有侧的裸片，其中导电螺柱相对于所述侧实质上垂直延伸。具有第一侧和第二侧的电介质层位于接近所述裸片的所述侧处，以使所述电介质层的第一侧邻近于所述裸片的所述侧。所述导电螺柱延伸进所述电介质层的第一侧。第一通孔在所述导电螺柱与所述电介质层的第二侧之间延伸。具有第一侧和第二侧的导电层位于邻近于所述电介质层的第二侧处，其中所述导电层的第一侧位于邻近于所述电介质层的第二侧处。所述导电层的至少一部分电性连接到所述第一通孔。

公开(公告)号：CN103021981A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210356460.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 伯纳多·加列戈斯 ,  艾布拉姆·卡斯特罗

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/76858 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示电路及制造电路的方法。所述电路的实施例包括具有侧的裸片，其中连接点位于所述侧上。电介质层具有第一侧、第二侧，及在所述第一侧与所述第二侧之间延伸的至少一个通孔，所述电介质层位于接近所述裸片的所述侧处。所述通孔电连接到所述连接点。导电层位于邻近于所述第一电介质层的所述第二侧处，其中所述导电层的至少一部分电连接到所述通孔。