公开(公告)号：CN1412837A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02145866.9

申请日：2002-10-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 久保雅洋 ,  枦山一郎 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08K5/18 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′－四取代含氟芳族二胺衍生物。

公开(公告)号：CN100376023C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN1732562A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN1220261C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02145866.9

申请日：2002-10-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 久保雅洋 ,  枦山一郎 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08K5/18 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′-四取代含氟芳族二胺衍生物。

公开(公告)号：CN1946510A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012787.2

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN101612694A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910160475.6

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN100540206C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580012787.2

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn-Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量%的Zn、0.075至1质量%的Ag、0.07至0.5质量%的Al，进一步含有0.01至6质量%的Bi及0.007至0.1质量%的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量%的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn-37重量%Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1719604A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510082535.9

申请日：2005-07-07

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  船矢琢央 ,  菊池克 ,  山道新太郎 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  松井孝二 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。