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公开(公告)号：CN1819174A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006477.6
申请日：2006-02-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板(200)具有由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成的基板芯(100)，该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯容纳部(100h)，该副芯部由陶瓷构成为板状，以与芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在副芯容纳部(100h)内。该基板芯(100)的第一端子阵列(5)，以在向与基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与副芯部(1)重叠的位置关系形成。并且，在副芯部(1)中组装有积层陶瓷电容器，其按顺序循环层积有：与第一侧第一种端子(5a)和第二侧第一种端子(7a)导通的第一电极导体层(54)、作为电介质层的陶瓷层(52)、以及与第一侧第二种端子(5b)和第二侧第二种端子(7b)导通的第二电极导体层(57)。副芯容纳部(100h)，其由与副芯部(1)的板面平行的平面剖开的剖面内边形状为四边形，且在其角部形成尺寸0.1mm～2mm的倒圆部R。
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公开(公告)号：CN101978800A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109987.8
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 村松正树
CPC classification number: H05K1/162 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/02 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的课题在于提供一种部件内置布线基板，能够解决连接部件和电容器的布线较长而引起的问题。部件内置布线基板(10)具备芯基板(11)、第一电容器(301)、布线层叠部(31)及第二电容器(101)。芯基板(11)具有的收容孔部(90)中收容第一电容器(301)，布线层叠部(31)的表面(39)上设定有部件配置区域(20)。此外，第二电容器(101)具有电极层(102、103)及电介质层(104)。第二电容器(101)在使第一主面(105、107)及第二主面(106、108)与布线层叠部(31)的表面(39)平行配置的状态下被埋入布线层叠部(31)内，并且被配置在第一电容器(301)和部件配置区域(20)之间。
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公开(公告)号：CN102202467A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110076082.4
申请日：2011-03-23
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/0032 , H05K2203/0557 , H05K2203/108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种配线基板的制造方法，配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤，以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。
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公开(公告)号：CN100589681C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200610092793.X
申请日：2006-06-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板(1)构成为，在芯子基板(CB)收纳了的陶瓷副芯子(3)的导体焊盘(31)上，在其表面上形成了Cu镀敷层，并且Cu镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的Cu表面化学处理的处理面，处理面与布线积层部(L1、L2)的最下层的电介质层(B11、B21)及在其上贯通形成了的通路导体(6)接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103179809A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210275662.0
申请日：2012-08-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/465 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K3/045 , H05K2203/025
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法能够抑制成为布线层的导体层的过度切削、切削不足。在本发明的布线基板的制造方法中，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，该布线基板的制造方法具有：第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。
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公开(公告)号：CN1874648B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200610088773.5
申请日：2006-06-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/01041 , H01L2924/14 , H01L2924/30107
Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN102468184A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110345901.0
申请日：2011-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开一种配线板的制造方法，所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。
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公开(公告)号：CN1882220A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610092793.X
申请日：2006-06-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板(1)构成为，在芯子基板(CB)收纳了的陶瓷副芯子(3)的导体焊盘(31)上，在其表面上形成了Cu镀敷层，并且Cu镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的Cu表面化学处理的处理面，处理面与布线积层部(L1、L2)的最下层的电介质层(B11、B21)及在其上贯通形成了的通路导体(6)接触。
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公开(公告)号：CN1874648A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610088773.5
申请日：2006-06-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/01041 , H01L2924/14 , H01L2924/30107
Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。
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