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公开(公告)号：CN102668741A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005102.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了组件安装装置、以及用于在组件安装装置中成像的照明装置和照明方法，其可对应于各种识别对象，并可响应于小型化的需求而减小所需空间。即，提供了一种关于基板（3）实施组件安装工作的组件安装装置，其中：在基板识别相机（12）进行成像时组件安装装置将照明光照射到基板（3）上时，从通过层叠光源部分（13）和彩色液晶面板（14）形成且其中有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板（15）照射照明光；并且当从发光面板（15）照射照明光时，从相应的发光部分照射的照明光的色调、以及发光面板（15）中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。因此，可以在响应于各种识别对象的合适照明条件下进行成像，并且可响应于小型化的需要而减小照明部分（30）所需的空间。
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公开(公告)号：CN103765566A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280043358.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00015 , H01L2924/01007 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。
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公开(公告)号：CN102714933A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005277.8
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了一种适于应对各种不同的识别对象并构造成占用最小空间以满足紧凑尺寸的需要的部件安装装置，还提供一种用于在部件安装装置中捕获图像的照明装置和照明方法。在用于将部件安装在基板(3)上的部件安装装置中，当基板识别照相机(12)捕获图像时，用照明光照射基板(3)，并且该照明光从发光面板(15)发出。发光面板由彼此叠置的光源(13)和彩色液晶面板(14)构成，并设置有发光状态能够单独变化的多个规则排列的发光元件。在照明过程中，从各发光元件发出的照明光的照明范围根据要捕获的对象而改变。从而，可以在适于各种不同的识别对象的合适照明条件下捕获图像，并且照明单元(20)所占用的装置空间可以保持足够小以满足紧凑尺寸的需要。
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