公开(公告)号：CN102823336B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180016066.4

申请日：2011-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  佐伯翼 ,  宗像宏典 ,  本村耕治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10155 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81815 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

公开(公告)号：CN102823336A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016066.4

申请日：2011-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  佐伯翼 ,  宗像宏典 ,  本村耕治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10155 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81815 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

公开(公告)号：CN103797901A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380001276.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  岸新 ,  圆尾弘树 ,  铃木康宽 ,  宗像宏典

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06187 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。