公开(公告)号：CN101371268B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。

公开(公告)号：CN101375299B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101405752B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101375299A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101405752A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101371268A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。