公开(公告)号：CN1101594C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN96194158.8

申请日：1996-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  大林孝志 ,  樱井渡 ,  原田充 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体单元的封装体，其中包括：具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的组合物固化而构成的封装层。作为组合物，例如使用以含有的聚环氧化物、羧酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成份的物质，而作为流变改性剂使用的是具有阻碍羧酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。

公开(公告)号：CN1185231A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN96194158.8

申请日：1996-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 面屋和则 ,  大林孝志 ,  樱井渡 ,  原田充 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体单元的封装体,包括:具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘的一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的混合物硬化而构成的封装层。作为混合物,使用例如以包含聚环氧丙烷、酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成分的物质,而作为流变改性剂使用具有阻碍酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。