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公开(公告)号：CN100345293C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410081696.1
申请日：2004-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)，包括：由导电性材料构成的芯片垫(1)；装载在芯片垫(1)上的四边形半导体元件(2)；由导电性材料构成、从芯片垫(1)向外方延伸的多根悬吊构件(3、3)、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件(3、3)之间、具有与半导体元件对着的引线前端(4a)的多根引线(4、4)、…；连接半导体元件(2)和各引线(4)的多根导电性细线(5、5)、…；将芯片垫(1)、半导体元件(2)、各悬吊构件(3)、各引线(4)的一部分和各导电性细线(5)密封的密封体(6)；以及由导电性材料构成、从悬吊构件(3)延伸且一部分位于一根引线(104a)和另一根引线(104b)之间的接地引线(11)。
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公开(公告)号：CN1697174A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200410081696.1
申请日：2004-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。
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公开(公告)号：CN101369570A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810210494.0
申请日：2008-08-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小贺彰
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在用导线连接半导体芯片的电极与配置在半导体芯片周围的引线的结构中能防止封固树脂注入时的导线流动引起的导线与邻接引线的顶端的短路的引线框。其侧边相对于封固树脂注入时树脂流动方向成近似直角的引线的顶端部的侧边中的上述树脂流的上游侧的侧边缩颈变细。
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公开(公告)号：CN1260814C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01134915.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2224/29007 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 一种导线框10，包括：框架部11；配置在框架部11与内侧内导线部14A之间，并在从框架部11延伸到内侧的同时，还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分，使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。
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公开(公告)号：CN101281876A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810092124.1
申请日：2008-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小贺彰
IPC: H01L21/603 , H01L23/488 , H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/4846 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49174 , H01L2224/49422 , H01L2224/49427 , H01L2224/4945 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85191 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85947 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2224/85186 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 提供一种在将多根导线连接于半导体芯片上的同一电极上的结构中、能够抑制电极面积的半导体器件的制造方法。首先，进行将第1球压接于半导体芯片上的电极的球形结合以形成第1连接部，然后对内部引线进行楔形结合。接着，进行从正上方将第2球压接于第1连接部上的球形结合以形成第2连接部，然后对内部引线进行楔形结合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1155084C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN97125823.6
申请日：1997-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49558 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于制造内装半导体芯片的半导体装置的引线框架，其特征在于具有外框架、与所述外框架连接的支承引线部、前端部在所述半导体芯片装载区域内或其附近而末端部在所述半导体芯片装载区域外且与所述外框架分开配置又相互分离的内侧内引线群、在所述支承引线部与所述内侧内引线群的上面一侧固定的绝缘体，该绝缘体设置在所述半导体芯片装载区域的外侧，并由闭环或开环的绝缘带构成，所述内侧内引线群通过所述绝缘体由所述支承引线部支承。
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公开(公告)号：CN102893396A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023833.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45147 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括第一半导体元件(1)、第二半导体元件(4)、第一引线架(3)和第二引线架(5)，第一引线架(3)具有第一芯片垫部(9)，并在第一芯片垫部(9)上安装有第一半导体元件(1)，第二引线架(5)具有第二芯片垫部(11)，并在第二芯片垫部(11)上安装有第二半导体元件(4)。在第一芯片垫部(9)的与第一半导体元件(1)相反一侧的面上固定有放热板(2)。形成有覆盖第一半导体元件(1)和第二半导体元件(4)的外装部件(6)。噪音屏蔽部件(7)的第一端部在外装部件(6)的第一面上露出，第二端部与第一引线架(3)的安装有第一半导体元件(1)的面接触。
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公开(公告)号：CN101071796A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710005737.2
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种引线框及使用了它的半导体装置。该引线框，包括：上表面支撑半导体芯片的芯片垫，分别从芯片垫中的一个侧面和与该一个侧面相向的其他侧面向外侧延伸的散热板，以及多条分别与芯片垫的侧面中不位于散热板侧且互相相向的那两个侧面相向、设置为夹着芯片垫的内部引线。多条内部引线中的至少一条，是与芯片垫连结的GND引线。在散热板中，形成有周围的三个方向被狭缝包围、并且剩下的一个方向通过连结部与散热板连接的岛状接合区。因此，能够设为在使用了引线框的半导体装置中，得到即使在引线框与密封用树脂材料之间发生剥离也不会因该剥离而失去电连接部分的连接可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1747163A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510099572.0
申请日：2005-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49109 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，将半导体芯片(1)装载在片座(2)上，用金属丝(5)连接芯片表面的电极(3)和配置在片座周围的引线(4)，用树脂(6)将半导体芯片、金属丝、以及引线的金属丝连接部分一起模压成形，并且其结构做成至少1条引线的前端部分以前端方低的方式形成阶梯部(8)，阶梯部的各级连接半导体芯片上同一或不同电极连接的多根金属丝。由于使同一引线上焊接的多根金属丝上下分离，可使连接稳定，同时还可将各引线设定成焊接1根金属丝所需的最小宽度，使其能仅按该宽度靠近半导体芯片排列。
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公开(公告)号：CN1369911A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN01134915.8
申请日：2001-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2224/29007 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 一种导线框10,包括:框架部11;配置在框架部11与内侧内导线部14A之间,并在从框架部11延伸到内侧的同时,还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分,使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。
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