公开(公告)号：CN104396011B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201380033792.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 池内宏树

IPC: H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8482 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中，未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括：第1引线框(1)；第2引线框(2)；配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8)；半导体元件(4a)和(4b)；将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9)；将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5)；以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。

公开(公告)号：CN103339722B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN104396011A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380033792.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 池内宏树

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8482 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中，未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括：第1引线框(1)；第2引线框(2)；配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8)；半导体元件(4a)和(4b)；将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9)；将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5)；以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。

公开(公告)号：CN103620803B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280020115.6

申请日：2012-03-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 池内宏树 ,  伊藤知规

IPC: H01L33/50 ,  B05C9/10 ,  B05D3/00

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L33/10 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0041 ,  H05B33/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 作为本发明的一个示例的白色发光元件的制造方法利用由含有树脂和荧光体的含荧光体树脂材料（202）所形成的含荧光体树脂构件来覆盖发光二极管芯片（102），该白色发光元件的制造方法包括：向含荧光体树脂材料（202）照射蓝色激光（201）的照射工序；对由所照射的蓝色激光（201）所激励出的来自荧光体的荧光发光（203）的荧光强度进行测定的测定工序；以及在发光二极管芯片（102）上涂布与所测定到的荧光强度相对应的量的含荧光体树脂材料（202）的涂布工序。由此，能够提供一种能避免光导出效率降低、并能减少各个发光元件的色度偏差的发光元件的制造方法以及发光元件的制造装置。

公开(公告)号：CN304170021S

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201630350923.X

申请日：2016-07-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Designer： 齐藤唯 ,  池内宏树 ,  前岛聪 ,  阪本祐之

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：热电转换模块。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将热能转换为电能，也可以将电能转换为热能。
在冷却装置等中，用于将电能转换为热能。
在发电装置等中，用于将热能转换为电能。
3．本外观设计产品的设计要点：如俯视图所示的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1俯视图。
5．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN308595125S

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202230489296.3

申请日：2022-07-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Designer： 磯边柚香 ,  桥本裕介 ,  松山吉成 ,  池内宏树 ,  金田侑 ,  荒木秀和

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：机械手的皮带部。
2.本外观设计产品的用途：产品的整体用于安装在机械臂上，通过皮带的卷动、铲刀的伸缩、爪部的开合，可进行抓取、引导、握持等动作，产品的局部是机械手的皮带部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于图中实线部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：图中的虚线部分是不请求保护的内容，各剖视图省略了内部结构。