公开(公告)号：CN102623499B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201210017576.X

申请日：2012-01-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  仲敏行 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗 ,  山下浩明

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/0882 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7395

Abstract: 实施方式的半导体元件具备：第1导电型的第1半导体层、第1导电型的第2半导体层、第2导电型的第3半导体层、第1导电型的第4半导体层、第1控制电极、引出电极、第2控制电极、第3控制电极。上述第1控制电极与上述第2半导体层、上述第3半导体层以及上述第4半导体层隔着第1绝缘膜对置。上述引出电极与上述第1控制电极电连接，设置在上述第2半导体层之上。上述第2控制电极以及上述第3控制电极与上述引出电极电连接，在上述引出电极下隔着第2绝缘膜与上述第2半导体层对置。在上述引出电极下的上述第2半导体层的表面没有设置上述第3半导体层。上述第2控制电极的电阻比上述第3控制电极的电阻高。

公开(公告)号：CN102237409A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110105565.2

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  薮崎宗久 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L29/51

CPC classification number: H01L29/7813 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0638 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/402 ,  H01L29/408 ,  H01L29/512 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

Abstract: 一种功率半导体器件，具备：第一导电类型的第一半导体层；上述第一导电类型的第二半导体层和第二导电类型的第三半导体层，横向上周期性地设置在第一半导体层之上；上述第二导电类型的第四半导体层，设置在上述第三半导体层之上；上述第一导电类型的第五半导体层，选择性地设置在上述第四半导体层的表面；第一主电极，与上述第一半导体层连接；第二主电极，与上述第四半导体层和上述第五半导体层连接；第一绝缘膜，设置在从上述第五半导体层的表面直至上述第二半导体层的沟槽的侧壁；第二绝缘膜，设置在比上述第一绝缘膜靠近上述沟槽的底部侧，介电常数高于上述第一绝缘膜；控制电极，隔着上述第一绝缘膜和上述第二绝缘膜填充在上述沟槽中。

公开(公告)号：CN102339861B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110113071.9

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗 ,  山下浩明

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/7813 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/66734

Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备：第一导电型的第一半导体层；第一导电型的第二半导体层和第二导电型的第三半导体层，在大致平行于上述第一半导体层主面的方向上交替地设置在上述第一半导体层之上；第二导电型的第四半导体层，设置在上述第二半导体层和上述第三半导体层之上；第一导电型的第五半导体层，选择性地设置在上述第四半导体层的表面上；控制电极，隔着绝缘膜设置在从上述第五半导体层表面贯通上述第四半导体层地与上述第二半导体层相连的槽内；第一主电极，与上述第一半导体层连接；第二主电极，与上述第四半导体层和上述第五半导体层连接；和第一导电型的第六半导体层，设置在上述第四半导体层与第二半导体层之间。上述第六半导体层的杂质浓度高于上述第二半导体层的杂质浓度。

公开(公告)号：CN102194858B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201110050910.7

申请日：2011-03-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  薮崎宗久 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L27/07 ,  H01L29/72

Abstract: 本实施方式的半导体装置包括：第一导电型的第一半导体区域；第一导电型的第二半导体区域，形成在所述第一半导体区域的一主面上；第一主电极，形成在所述第一半导体区域的成为所述一主面相反侧的另一主面侧；第二导电型的第三半导体区域，选择性地形成在所述第二半导体区域的成为所述第一半导体区域相反侧的主面；第二主电极，以与所述第三半导体区域接合的方式形成；及第二导电型的多个埋入半导体区域，设置在所述第二半导体区域中成为在所述第一主电极与所述第二主电极之间形成着主电流路径的元件区域的外侧的终端区域。所述埋入半导体区域从所述元件区域越向外侧而离所述第二半导体区域的形成着所述第三半导体区域的主面越远。

公开(公告)号：CN102623499A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210017576.X

申请日：2012-01-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  仲敏行 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗 ,  山下浩明

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/0882 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7395

Abstract: 实施方式的半导体元件具备：第1导电型的第1半导体层、第1导电型的第2半导体层、第2导电型的第3半导体层、第1导电型的第4半导体层、第1控制电极、引出电极、第2控制电极、第3控制电极。上述第1控制电极与上述第2半导体层、上述第3半导体层以及上述第4半导体层隔着第1绝缘膜对置。上述引出电极与上述第1控制电极电连接，设置在上述第2半导体层之上。上述第2控制电极以及上述第3控制电极与上述引出电极电连接，在上述引出电极下隔着第2绝缘膜与上述第2半导体层对置。在上述引出电极下的上述第2半导体层的表面没有设置上述第3半导体层。上述第2控制电极的电阻比上述第3控制电极的电阻高。

公开(公告)号：CN102412273A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110066867.3

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小野升太郎 ,  斋藤涉 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗 ,  山下浩明

IPC: H01L29/423 ,  H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/7811 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/402 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/66712 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40479 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/84203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供半导体装置，具有：第一主电极，与第一导电型的第一半导体区域及在上述第一半导体区域的表面选择性地设置的第二导电型的第二半导体区域电连接；控制电极，与上述第一半导体区域之间隔着第一绝缘膜地设置；以及引出电极，与上述控制电极电连接。还具有：第二绝缘膜，设在上述第一主电极及上述引出电极的上方；以及多个接触电极，设置在形成于上述第二绝缘膜的多个第一接触孔的内部，与上述引出电极电连接。通过上述第二绝缘膜与上述第一主电极电绝缘的控制端子，覆盖上述引出电极、以及上述第一主电极中的设置在上述第一半导体区域上方、上述第二半导体区域上方、上述控制电极上方的部分，与上述多个接触电极电连接。

公开(公告)号：CN103325827B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201210313334.5

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小野升太郎 ,  斋藤涉 ,  仲敏行 ,  谷内俊治 ,  山下浩明

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/7827 ,  H01L21/02697 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7813

Abstract: 提供能够减少导通电阻且保持高耐压的半导体装置。半导体装置具备：半导体基板；和多个栅电极，包括在与半导体基板平行的面内沿第一方向延伸的部分。半导体基板具有：第一导电型的第一半导体层；第二半导体层，设置在第一半导体层上，包括在与半导体基板平行的面内沿着相对于第一方向和与第一方向正交的第二方向交叉的第三方向延伸、并且相互邻接地交替配置的多个第一导电型的第一柱及第二导电型的第二柱；第二导电型的第三半导体层，设置在第二半导体层上的包含栅电极的正下方区域间的区域，从上方观察时其边缘位于栅电极正下方区域；和第一导电型的第四半导体层，设置在第三半导体层的正上方区域内，从上方观察时其边缘位于栅电极正下方区域。

公开(公告)号：CN102694010A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210069986.9

申请日：2012-03-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  仲敏行 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗 ,  山下浩明

IPC: H01L29/06

CPC classification number: H01L29/66666 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/161 ,  H01L29/165 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/66977 ,  H01L29/7828

Abstract: 一种半导体元件，包括：第1导电型的第1半导体层；第1导电型的第2半导体层，设置在上述第1半导体层上；控制电极，隔着绝缘膜设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层的第1沟槽内；含有SixGe1-x或SixGeyC1-x-y的第2导电型的第3半导体层，被设置在从上述第2半导体层的表面到达上述第1半导体层且隔着上述第2半导体层与上述第1沟槽邻接的第2沟槽内；第1主电极，与上述第1半导体层连接；以及第2主电极，与上述第3半导体层连接。上述第2半导体层的杂质浓度高于上述第1半导体层的杂质浓度。

公开(公告)号：CN102194883A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110071968.X

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小野升太郎 ,  斋藤涉 ,  薮崎宗久 ,  谷内俊治 ,  渡边美穗

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/7802 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/66712

Abstract: 本发明提供导通电阻低的半导体器件及其制造方法。该半导体器件具备：N型的第1半导体层(11)；杂质浓度低于第1半导体层的N型的第2半导体层(12)；在距离第2半导体层的表面为第1深度(X1)处具有比第2半导体层的表面正下方的杂质浓度高的第1峰值杂质浓度Np1的N型的第1埋入层(13)；与第1埋入层相邻，在距离第2半导体层的表面为与第1深度(X1)大致相等的第2深度(X2)处具有第2峰值杂质浓度(Np2)的P型第2埋入层(14)；重叠在第2埋入层(14)的上部的P型的基极层(15)；下表面位于距离第2半导体层的表面为比第1深度(X1)浅的第3深度(X3)处的N型的源极层(17)；隔着栅极绝缘膜(19)形成的栅电极(19)。

公开(公告)号：CN103035641B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201210313561.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 斋藤涉 ,  小野升太郎 ,  仲敏行 ,  谷内俊治 ,  山下浩明

IPC: H01L27/06 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L27/0727 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7805 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7808 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有场效应型晶体管、第5半导体层、第1二极管和第2二极管，该场效应型晶体管具有：半导体基板、设在所述半导体基板内的多个第2半导体层、以及设在所述第1半导体层的另一方的表面的第6半导体层，该第5半导体层设在所述半导体基板的一方的表面侧，该第1二极管与所述第5半导体层连接，该第2二极管以与所述第1二极管逆串联的方式连接。