公开(公告)号：CN106935602A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610849265.8

申请日：2016-09-26

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 吴俊良 ,  林佳升 ,  李柏汉 ,  何彦仕

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14683

Abstract: 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、间隔元件与高度增加件，晶片具有影像感测区及相对的第一表面与第二表面，影像感测区位于第一表面上，间隔元件位于第一表面上且围绕影像感测区，高度增加件位于间隔元件上，使得间隔元件位于高度增加件与晶片之间。本发明可避免影像感测区接收到外部杂乱的光线而造成干扰，且不易产生眩光。

公开(公告)号：CN107039328A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611031956.3

申请日：2016-11-22

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 何彦仕 ,  叶晓岚 ,  林佳升 ,  张义民 ,  李柏汉 ,  吴晖贤 ,  吴俊良

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L21/52 ,  G06K9/00

CPC classification number: H01L21/561 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/041 ,  G06K9/00006 ,  H01L21/52 ,  H01L23/562

Abstract: 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、第一粘胶层、第二粘胶层与保护罩。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接第一表面与第二表面的侧面。感测区位于第一表面上。第一粘胶层覆盖晶片的第一表面。第二粘胶层位于第一粘胶层上，使第一粘胶层位于第一表面与第二粘胶层之间。保护罩具有底板与围绕底板的侧壁。底板覆盖第二粘胶层，且侧壁覆盖晶片的侧面。本发明不仅可提升整体晶片封装体的强度，还不易产生翘曲的问题，且能够提升产品良率。

公开(公告)号：CN106783758A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610624150.9

申请日：2016-08-02

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 何彦仕 ,  叶晓岚 ,  林佳升 ,  张义民 ,  李柏汉 ,  吴晖贤 ,  吴俊良 ,  张恕铭 ,  黄玉龙 ,  林建名

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14698 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/18 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

Abstract: 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、粘胶层与支撑件。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面。感测区位于第一表面上。粘胶层覆盖晶片的第一表面。支撑件位于粘胶层上且围绕感测区。支撑件的厚度介于20μm至750μm，且支撑件围绕感测区的壁面为粗糙面。本发明不仅可避免因支撑件过厚而造成感测区在感测时产生眩光，还不易产生翘曲，且使得晶片的感测区不易于制程中受到污染，进而提升产品良率。