公开(公告)号：CN101471246B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200810170558.9

申请日：2002-04-05

Applicant: 索尼株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 宫嶋孝夫 ,  富谷茂隆 ,  碓井彰

IPC: H01L21/20 ,  C30B33/00 ,  C30B29/60

CPC classification number: H01L21/02389 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  Y10S438/94 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明涉及一种化合物半导体衬底的制造方法，其借助于在单晶衬底上制作结晶缺陷较少的高质量化合物半导体层，并清除单晶衬底而不引起对化合物半导体层的损伤，制造了化合物半导体衬底。此方法包含下列步骤：通过晶体生长，在单晶村底(蓝宝石衬底)上制作化合物半导体层(第一、第二和第三化合物半导体层)，使化合物半导体层与单晶衬底之间局部具有间隔；以及借助于利用通过单晶衬底并在化合物半导体层中被吸收以熔化单晶衬底与化合物半导体之间的界面的激光束，从蓝宝石衬底侧辐照化合物半导体层，而从蓝宝石衬底清除化合物半导体层。

公开(公告)号：CN101471246A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810170558.9

申请日：2002-04-05

Applicant: 索尼株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 宫孝夫 ,  富谷茂隆 ,  碓井彰

IPC: H01L21/20 ,  C30B33/00 ,  C30B29/60

CPC classification number: H01L21/02389 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  Y10S438/94 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明涉及一种化合物半导体衬底的制造方法，其借助于在单晶衬底上制作结晶缺陷较少的高质量化合物半导体层，并清除单晶衬底而不引起对化合物半导体层的损伤，制造了化合物半导体衬底。此方法包含下列步骤：通过晶体生长，在单晶村底(蓝宝石衬底)上制作化合物半导体层(第一、第二和第三化合物半导体层)，使化合物半导体层与单晶衬底之间局部具有间隔；以及借助于利用通过单晶衬底并在化合物半导体层中被吸收以熔化单晶衬底与化合物半导体之间的界面的激光束，从蓝宝石衬底侧辐照化合物半导体层，而从蓝宝石衬底清除化合物半导体层。

公开(公告)号：CN100481326C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN02105475.4

申请日：2002-04-05

Applicant: 索尼株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 宫孝夫 ,  富谷茂隆 ,  碓井彰

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  C30B29/40

CPC classification number: H01L21/02389 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  Y10S438/94 ,  Y10S438/977

Abstract: 借助于在单晶衬底上制作结晶缺陷较少的高质量化合物半导体层，并清除单晶衬底而不引起对化合物半导体层的损伤，制造了化合物半导体衬底。此方法包含下列步骤：通过晶体生长，在单晶衬底(蓝宝石衬底)上制作化合物半导体层(第一、第二和第三化合物半导体层)，使化合物半导体层与单晶衬底之间局部具有间隔；以及借助于利用通过单晶衬底并在化合物半导体层中被吸收以熔化单晶衬底与化合物半导体之间的界面的激光束，从蓝宝石衬底侧辐照化合物半导体层，而从蓝宝石衬底清除化合物半导体层。

公开(公告)号：CN1666319A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815842.6

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 碓井彰 ,  柴田真佐知 ,  大岛祐一

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/01 ,  C23C16/34 ,  C30B29/38

CPC classification number: H01L21/0242 ,  C23C16/01 ,  C23C16/303 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供具有低缺陷密度以及小弯曲的III族氮化物半导体衬底及其生产工艺；例如，根据本发明的工艺包括以下一系列步骤：在蓝宝石衬底(61)上形成金属的Ti膜(63)，随后进行硝化处理，以将其转化为具有精细小孔的TiN膜(64)；然后，在其上生长HVPE－GaN层(66)；通过金属的Ti膜(63)和TiN膜(64)的作用在HVPE－GaN层(66)中形成空腔(65)；从空腔区(65)剥离蓝宝石衬底(61)，以将其去掉。

公开(公告)号：CN1202557C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02120281.8

申请日：2002-05-21

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 碓井彰 ,  柴田真佐知 ,  大岛祐一

IPC: H01L21/00 ,  H01L33/00 ,  H01S5/30

Abstract: 在衬底主体的基于氮化物的化合物半导体基层上直接形成金属层，其中金属层包括从这样一组金属中选择的至少一种，该组金属借助于热处理，促使从基层中去掉构成原子；借助于热能的提供，形成穿过所述金属层的许多小孔，并在基于氮化物的化合物半导体基层中形成很多空隙；利用在开始工序中填充所述空隙和后继的在多孔金属层上的主外延生长，以在所述金属层上形成外延生长的基于氮化物的化合物半导体晶体层。

公开(公告)号：CN1380682A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN02105475.4

申请日：2002-04-05

Applicant: 索尼公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 宫嶋孝夫 ,  富谷茂隆 ,  碓井彰

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  C30B29/40

CPC classification number: H01L21/02389 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  Y10S438/94 ,  Y10S438/977

Abstract: 借助于在单晶衬底上制作结晶缺陷较少的高质量化合物半导体层,并清除单晶衬底而不引起对化合物半导体层的损伤,制造了化合物半导体衬底。此方法包含下列步骤:通过晶体生长,在单晶衬底(蓝宝石衬底)上制作化合物半导体层(第一、第二和第三化合物半导体层),使化合物半导体层与单晶衬底之间局部具有间隔;以及借助于利用通过单晶衬底并在化合物半导体层中被吸收以熔化单晶衬底与化合物半导体之间的界面的激光束,从蓝宝石衬底侧辐照化合物半导体层,而从蓝宝石衬底清除化合物半导体层。

公开(公告)号：CN1378237A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02108126.3

申请日：2002-03-27

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 碓井彰 ,  柴田真佐知 ,  大岛祐一

IPC: H01L21/00 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647

Abstract: 为了提供具有低缺陷密度并且弯曲小的III族氮化物形成的半导体衬底,本发明提供的工艺包括这样的步骤:在蓝宝石衬底1的C面(0001)面)上形成GaN层2;在其上形成钛膜3;在含氢气或含氢混合气体的气体环境中热处理衬底以在GaN层2中形成空隙;然后在GaN层2’上形成GaN层4。

公开(公告)号：CN101217110A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810001918.2

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 碓井彰 ,  柴田真佐知 ,  大岛祐一

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/01 ,  C23C16/34 ,  C30B25/02

CPC classification number: H01L21/0242 ,  C23C16/01 ,  C23C16/303 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供具有低缺陷密度以及小弯曲的Ⅲ族氮化物半导体衬底及其生产工艺；例如，根据本发明的工艺包括以下一系列步骤：在蓝宝石衬底(61)上形成金属的Ti膜(63)，随后进行硝化处理，以将其转化为具有精细小孔的TiN膜(64)；然后，在其上生长HVPE－GaN层(66)；通过金属的Ti膜(63)和TiN膜(64)的作用在HVPE－GaN层(66)中形成空腔(65)；从空腔区(65)剥离蓝宝石衬底(61)，以将其去掉。

公开(公告)号：CN100372063C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN03815842.6

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 碓井彰 ,  柴田真佐知 ,  大岛祐一

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/01 ,  C23C16/34 ,  C30B29/38

CPC classification number: H01L21/0242 ,  C23C16/01 ,  C23C16/303 ,  C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供具有低缺陷密度以及小弯曲的III族氮化物半导体衬底及其生产工艺；例如，根据本发明的工艺包括以下一系列步骤：在蓝宝石衬底(61)上形成金属的Ti膜(63)，随后进行硝化处理，以将其转化为具有精细小孔的TiN膜(64)；然后，在其上生长HVPE-GaN层(66)；通过金属的Ti膜(63)和TiN膜(64)的作用在HVPE-GaN层(66)中形成空腔(65)；从空腔区(65)剥离蓝宝石衬底(61)，以将其去掉。

公开(公告)号：CN100341116C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03815296.7

申请日：2003-06-26

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 柴田真佐知 ,  大岛祐一 ,  江利健 ,  碓井彰 ,  砂川晴夫

IPC: H01L21/205 ,  C30B29/38 ,  C30B29/16 ,  C23C16/34

CPC classification number: C30B29/406 ,  C30B25/02 ,  C30B25/18 ,  C30B29/403 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明涉及用于生长半导体等、特别是Ⅲ族氮化物半导体的结晶层的基板的结构及其制造方法。在本发明中，基板上具备两个多孔层，在两个多孔层中，位于最表面的第一多孔层中的空隙的平均开口部直径小于与第一多孔层相比更靠近于基板侧的第二多孔层的空隙的平均直径，第一以及第二多孔层具有10～90%的体积空隙率，且第一多孔层的空隙的50%以上从第一多孔层表面向第一多孔层与第二多孔层的界面贯通。根据本发明的多孔基板，即使采用以往的结晶生长方法，也能容易地在该多孔基板上生长低缺陷密度的外延结晶。