公开(公告)号：CN108292637B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201680068468.1

申请日：2016-10-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.乔德胡里 ,  J.比蒂 ,  P.乔德哈里

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 描述了帮助冷却半导体封装（诸如多芯片封装（MCP））的方法、系统和装置。一种半导体封装包括衬底上的部件。该部件可以包括一个或多个半导体管芯。该封装还可以包括多基准集成式散热器（IHS）解决方案（也被称为智能IHS解决方案），在这里该智能IHS解决方案包括智能IHS盖。该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔。该智能IHS盖可以在部件上，以使得该腔对应于该部件。第一热界面材料层（TIM层1）可以在部件上。单独IHS盖（IHS块）可以在TIM层1上。该IHS块可以被插入腔中。此外，中间热界面材料层（TIM‑1A层）可以在IHS块和腔之间。

公开(公告)号：CN108292637A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068468.1

申请日：2016-10-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.乔德胡里 ,  J.比蒂 ,  P.乔德哈里

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/29022 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29172 ,  H01L2224/29176 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/00012

Abstract: 描述了帮助冷却半导体封装（诸如多芯片封装（MCP））的方法、系统和装置。一种半导体封装包括衬底上的部件。该部件可以包括一个或多个半导体管芯。该封装还可以包括多基准集成式散热器（IHS）解决方案（也被称为智能IHS解决方案），在这里该智能IHS解决方案包括智能IHS盖。该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔。该智能IHS盖可以在部件上，以使得该腔对应于该部件。第一热界面材料层（TIM层1）可以在部件上。单独IHS盖（IHS块）可以在TIM层1上。该IHS块可以被插入腔中。此外，中间热界面材料层（TIM-1A层）可以在IHS块和腔之间。