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公开(公告)号：CN103299723A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064704.X
申请日：2011-12-20
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 迈克尔·韦瑟斯庞 , 凯西·菲利普·罗德里古泽 , 戴维·尼科尔
IPC: H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于制造电子装置的方法，其包括在刚性晶片衬底上形成互连层堆叠，所述互连层堆叠具有多个经图案化的电导体层、在邻近的经图案化的电导体层之间的电介质层，和在最上的经图案化的电导体层上的至少一个焊料衬垫。形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模在其中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。使所述LCP焊料掩模与所互连层堆叠对准且层叠在一起。将焊料定位于所述至少一个孔隙中。使用所述焊料将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
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公开(公告)号：CN103314649A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064598.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 迈克尔·韦瑟斯庞 , 戴维·尼科尔 , 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/683
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。
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公开(公告)号：CN103314649B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180064598.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 迈克尔·韦瑟斯庞 , 戴维·尼科尔 , 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/683
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。
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公开(公告)号：CN103299723B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180064704.X
申请日：2011-12-20
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 迈克尔·韦瑟斯庞 , 凯西·菲利普·罗德里古泽 , 戴维·尼科尔
IPC: H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于制造电子装置的方法，其包括在刚性晶片衬底上形成互连层堆叠，所述互连层堆叠具有多个经图案化的电导体层、在邻近的经图案化的电导体层之间的电介质层，和在最上的经图案化的电导体层上的至少一个焊料衬垫。形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模在其中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。使所述LCP焊料掩模与所互连层堆叠对准且层叠在一起。将焊料定位于所述至少一个孔隙中。使用所述焊料将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
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