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1.

发明公开
线环支架无效转让

公开(公告)号：CN1964009A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200510124613.7

申请日：2005-11-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲

IPC: H01L21/60 , H01L23/488

CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/4899 , H01L2224/49052 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 提供一种线环支架。涉及一种将引线框(12)的引线指(16a)连接到集成电路(IC)裸片上的键合焊盘(18a)上的方法，其中，将第一键合丝线(20a)从引线指(16a)键合到中间点(22)，第二键合丝线(20b)从引线指(16a)键合到键合焊盘(18a)，使得上述第一键合丝线(20a)支撑上述第二键合丝线(20b)。

2.

发明公开
COL封装的新工艺流无效

公开(公告)号：CN101853790A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910130250.6

申请日：2009-03-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲 , 贺青春 , 王冠华 , 王志杰 , 许南

IPC: H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/56 , H01L21/48

CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83099 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/85013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种COL封装的新工艺流。其中，提供一种形成引线上芯片封装的方法，包括以下步骤：安装且锯切晶片，以提供多个单个的管芯；在引线框上进行第一次塑封操作；通过丝网印刷工艺在引线框上淀积环氧树脂；通过环氧树脂在引线框上贴装单个管芯之一，其中该管芯贴装是在室温下进行的；以及通过固化炉来固化所述环氧树脂。本发明成功解决了现有COL封装中的瓶颈工艺，即，本发明中不再存在热管芯贴装问题，由此提高了UPH。可选地，在丝线键合和第二次塑封之前进行等离子清洗步骤，从而改善了丝线键合球压焊性能。此外，由于在形成环氧树脂之前进行了第一次塑封，避免环氧树脂悬空的问题，从而避免了环氧树脂与管芯之间的分层风险。