公开(公告)号：CN102543906B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201110356537.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： J·麦克唐纳 ,  W·麦克金齐三世 ,  W·帕蒙 ,  L·鲁宾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/06 ,  H01Q1/22 ,  G01S7/28

Abstract: 集成天线封装(100)包括插入器(110)、集成电路管芯(120)、和在集成天线封装(100)内部形成空腔的盖(130)。有损EBG结构(131)驻留于盖处，位于集成电路装置上。无损EBG结构(132)驻留于盖处，位于微带馈线(131)上。雷达模块收部分包括具有反射表面(1633)的抛物线结构(1420)、吸收器结构(1675)、透镜(1653)、以及天线(1313)。(1100)包括多个接收部分(1111-1114)，每个接

公开(公告)号：CN102543906A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110356537.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： J·麦克唐纳 ,  W·麦克金齐三世 ,  W·帕蒙 ,  L·鲁宾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/06 ,  H01Q1/22 ,  G01S7/28

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q13/18 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/095 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00

Abstract: 集成天线封装(100)包括插入器(110)、集成电路管芯(120)、和在集成天线封装(100)内部形成空腔的盖(130)。有损EBG结构(131)驻留于盖处，位于集成电路装置上。无损EBG结构(132)驻留于盖处，位于微带馈线(131)上。雷达模块(1100)包括多个接收部分(1111-1114)，每个接收部分包括具有反射表面(1633)的抛物线结构(1420)、吸收器结构(1675)、透镜(1653)、以及天线(1313)。