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公开(公告)号：CN101887880B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010216885.0
申请日：2005-02-03
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/66 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。
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公开(公告)号：CN1771772A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000229.4
申请日：2005-02-03
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。
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公开(公告)号：CN104241241A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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公开(公告)号：CN100461383C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03818976.3
申请日：2003-03-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。
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公开(公告)号：CN101232779B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810009772.6
申请日：2000-09-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232778B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810009770.7
申请日：2000-09-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101887880A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010216885.0
申请日：2005-02-03
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/66 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。
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公开(公告)号：CN1823557A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020094.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种形成于基体上、使鳞片状粒子分散到固化树脂中而成的印刷电路板用的层间绝缘层，不降低耐热性、电绝缘性、散热性、连接可靠性、及化学稳定性，提供耐热循环性和安装可靠性优良的印刷电路板。另外，提出一种印刷电路板的制造方法，其在配线图案或导通孔的形成中不使用光学转印方法或烦杂的蚀刻处理，而是可由盖印法容易且正确地将配线图案或导通孔转印到层间绝缘层内，该盖印法使用具有与配线图案对应的凸部的模。由此，可极为容易且以低成本大量生产绝缘可靠性和层间连接性优良并且配线图案微细化了的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104241241B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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公开(公告)号：CN1771771B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN200580000214.8
申请日：2005-02-03
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。
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