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公开(公告)号：KR1020140022804A
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020137023216
申请日：2012-03-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 고쿠리쓰다이가쿠호진 규슈다이가쿠
CPC classification number: H01L51/0008 , C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/243 , H01L27/3211 , H01L27/3281 , H01L51/001 , H01L51/0011 , H01L51/56
Abstract: 쉐도우 마스크를 이용하지 않고 증착법에 의해 기판 상에 복수의 라인 형상 박막을 효율적으로 선별적 증착하는 것을 과제로 한다. 이 증착 장치는, 기본 구성으로서, 처리 대상의 글라스 기판(S)을 출입 가능하게 수용하는 처리실(챔버)(10)과, 이 처리실(10) 내에서 기판(S)을 보지하여 수평인 일방향(X 방향)으로 이동시키는 이동 기구(12)와, 복수 종류(예를 들면 7 종류)의 유기물층의 원료 또는 성막 재료를 각각 개별적으로 증발시켜 원료 가스를 생성하는 증발 기구(14)와, 이 증발 기구(14)로부터 상기 복수 종류(7 종류)의 원료 가스를 수취하고, 이동하는 기판(S)을 향해 이들 원료 가스를 분출하는 원료 가스 분출부(16)와, 장치 내의 각 부 및 전체의 스테이터스, 모드 또는 동작을 제어하는 컨트롤러(18)를 가진다.
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公开(公告)号：KR101321807B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020117023051
申请日：2010-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/24 , H01L51/001 , H01L51/50
Abstract: 종래의 소형 기판뿐만 아니라 대형의 기판에 대해서도 각 부에서의 분출량이 균일화되고, 또한 균열성이 담보된 재료 가스를 분출하여 균일한 박막을 성막시킬 수 있는 증착 헤드 및 이 증착 헤드를 구비하는 성막 장치를 제공한다.
기판에 박막을 성막하는 증착 처리 장치 내에 설치되고, 기판을 향하여 재료 가스를 분출시키는 증착 헤드로서, 외측 케이싱과, 상기 외측 케이싱 내에 배치되고 재료 가스가 도입되는 내측 케이싱을 구비하고, 상기 내측 케이싱에는 기판을 향하여 재료 가스를 분출시키는 개구부가 형성되고, 상기 외측 케이싱의 외면 또는 상기 외측 케이싱과 상기 내측 케이싱 간에 재료 가스를 가열하는 히터가 배설되는 증착 헤드가 제공된다.-
公开(公告)号：KR101226518B1
公开(公告)日：2013-01-25
申请号：KR1020117006888
申请日：2009-09-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/541 , C23C14/544 , C23C14/56
Abstract: 증착 장치(10)는, 재료 용기(110a)와 캐리어 가스 도입관(110b)을 갖고, 재료 용기(110a)에 수납된 성막 재료를 기화시켜, 캐리어 가스 도입관(110b)으로부터 도입된 제1 캐리어 가스에 의해 성막 재료의 기화 분자를 반송시키는 복수의 증착원 유닛(100)과, 복수의 증착원 유닛(100)에 연결되어, 각 증착원 유닛을 반송한 성막 재료의 기화 분자를 반송시키는 연결관(200)과, 연결관(200)에 연결되어, 제2 캐리어 가스를 연결관(200)에 직접 도입하는 바이패스관(300)과, 연결관(200)에 연결된 취출(吹出) 기구(400)를 내장하여, 제1 및 제2 캐리어 가스를 이용하여 반송시킨 성막 재료의 기화 분자를 취출 기구(400)로부터 취출시켜 내부에서 기판을 성막하는 처리 용기(Ch)를 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020120011854A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：KR1020117024929
申请日：2010-04-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246
Abstract: 유동성을 높게 유지한 상태의 과립 형상의 유기 재료를 효율적으로 승화 / 용해시키는 것이 가능한 증착 처리 장치 및 증착 처리 방법을 제공한다. 증착에 의해 기판에 박막을 성막시키는 증착 처리 장치로서, 재료 가스를 공급하는 감압 가능한 재료 공급 장치와, 상기 기판에 박막을 성막하는 성막 장치를 구비하고, 상기 재료 공급 장치는, 재료를 정량하는 정량부와, 상기 정량부를 통과한 재료를 기화시키는 재료 가스 생성부를 가지는 증착 처리 장치가 제공된다.
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公开(公告)号：KR1020100002078A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：KR1020090022100
申请日：2009-03-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: PURPOSE: A deposition source, a film forming apparatus, and a film forming method are provided to manufacture a liquid crystal display and form an organic film. CONSTITUTION: A deposition source comprises a material container(200), a heating member(105), a pressing member(115) and an elastic member. The container contains materials. The heating member heats the material accepted in the material container. The pressing member has a flat board in which a plurality of through-holes are formed. A pressing surface of the flat board presses the material accepted in the material container. The pressing member passes the material particles vaporized with the heating of the upper heating member through the through-holes. The elastic member releases the pressure of the pressing member on the material.
Abstract translation: 目的：提供沉积源，成膜装置和成膜方法来制造液晶显示器并形成有机膜。 构成：沉积源包括材料容器（200），加热构件（105），按压构件（115）和弹性构件。 容器包含材料。 加热构件加热材料容器中接受的材料。 按压构件具有形成有多个通孔的平板。 平板的按压面压迫容纳在材料容器中的材料。 按压构件使通过上述加热构件的加热而蒸发的材料粒子通过贯通孔。 弹性构件释放材料上的按压构件的压力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101149450B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020090022100
申请日：2009-03-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: (과제) 재료 용기 내의 재료의 충전 밀도를 높인다.
(해결 수단) 증착원(100)은, 유기 재료(ma)를 수납하는 재료 용기(110)와, 재료 용기(110)에 수납된 유기 재료(ma)를 가열하는 히터(105)와, 복수의 관통공이 형성된 평판(115a)을 갖고, 평판(115a)의 압압면(pressing surface; 115a1)에 의해 재료 용기(110)에 수납된 유기 재료(ma)를 압압하면서, 히터(105)의 가열에 의해 기화한 유기 분자를 복수의 관통공에 통과시키는 압압 부재(115)와, 탄성력을 이용하여 압압 부재(115)에 의한 유기 재료(ma)로의 누름력을 완화하는 벨로우즈(120; bellows)를 구비한다.
증착원, 재료 용기, 관통공, 압압 부재-
公开(公告)号：KR1020110047254A
公开(公告)日：2011-05-06
申请号：KR1020117006888
申请日：2009-09-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/541 , C23C14/544 , C23C14/56
Abstract: 증착 장치(10)는, 재료 용기(110a)와 캐리어 가스 도입관(110b)을 갖고, 재료 용기(110a)에 수납된 성막 재료를 기화시켜, 캐리어 가스 도입관(110b)으로부터 도입된 제1 캐리어 가스에 의해 성막 재료의 기화 분자를 반송시키는 복수의 증착원 유닛(100)과, 복수의 증착원 유닛(100)에 연결되어, 각 증착원 유닛을 반송한 성막 재료의 기화 분자를 반송시키는 연결관(200)과, 연결관(200)에 연결되어, 제2 캐리어 가스를 연결관(200)에 직접 도입하는 바이패스관(300)과, 연결관(200)에 연결된 취출(吹出) 기구(400)를 내장하여, 제1 및 제2 캐리어 가스를 이용하여 반송시킨 성막 재료의 기화 분자를 취출 기구(400)로부터 취출시켜 내부에서 기판을 성막하는 처리 용기(Ch)를 갖는다.
Abstract translation: 蒸镀装置10具有材料容器110a和运载气体导入管110b，构成为使收容在材料容器110a内的成膜材料蒸发而形成第一载体 多个蒸发源单元（100），用于通过气体输送成膜材料的蒸发分子;多个蒸发源单元（100），连接到蒸发源单元 连接到连接管200并将第二载气直接引入到连接管200的旁路管300和连接到连接管200的吹送机构400， 以及处理腔室Ch，用于吸取通过使用来自取出机构400的第一和第二载气输送的成膜材料的气化分子，并在内部形成膜。
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公开(公告)号：KR1020100002079A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：KR1020090022102
申请日：2009-03-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01J37/32192 , H01J37/3244 , H01L51/0017
Abstract: PURPOSE: A plasma processing apparatus, a plasma processing method, and an organic electronic device are provided to improve etching selectivity of an organic film on cathode film and increase the etching rate of the organic film by applying specific process gas or specific inactive gas. CONSTITUTION: A plasma processing apparatus comprises a processing container(300), a gas source(365), and an energy source. The organic film is etched inside the processing container by the plasma. The organic film is formed on the substrate. The gas source applies the special gas within the processing container. The gas is specific process gas or specific inactive gas. The energy source inputs energy for producing plasma by using gas from the gas source.
Abstract translation: 目的：提供等离子体处理装置，等离子体处理方法和有机电子装置，以提高阴极膜上的有机膜的蚀刻选择性，并通过施加特定的工艺气体或特定的惰性气体来提高有机膜的蚀刻速率。 构成：等离子体处理装置包括处理容器（300），气体源（365）和能量源。 有机膜通过等离子体在处理容器内蚀刻。 有机膜形成在基板上。 气源在处理容器内施加特殊气体。 气体是特定的工艺气体或特定的惰性气体。 能量源通过使用来自气源的气体输入用于产生等离子体的能量。
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公开(公告)号：KR101283396B1
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020117024929
申请日：2010-04-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246
Abstract: 유동성을 높게 유지한 상태의 과립 형상의 유기 재료를 효율적으로 승화 / 용해시키는 것이 가능한 증착 처리 장치 및 증착 처리 방법을 제공한다. 증착에 의해 기판에 박막을 성막시키는 증착 처리 장치로서, 재료 가스를 공급하는 감압 가능한 재료 공급 장치와, 상기 기판에 박막을 성막하는 성막 장치를 구비하고, 상기 재료 공급 장치는, 재료를 정량하는 정량부와, 상기 정량부를 통과한 재료를 기화시키는 재료 가스 생성부를 가지는 증착 처리 장치가 제공된다.
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公开(公告)号：KR1020110122762A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：KR1020117023051
申请日：2010-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/24 , H01L51/001 , H01L51/50
Abstract: 종래의 소형 기판뿐만 아니라 대형의 기판에 대해서도 각 부에서의 분출량이 균일화되고, 또한 균열성이 담보된 재료 가스를 분출하여 균일한 박막을 성막시킬 수 있는 증착 헤드 및 이 증착 헤드를 구비하는 성막 장치를 제공한다.
기판에 박막을 성막하는 증착 처리 장치 내에 설치되고, 기판을 향하여 재료 가스를 분출시키는 증착 헤드로서, 외측 케이싱과, 상기 외측 케이싱 내에 배치되고 재료 가스가 도입되는 내측 케이싱을 구비하고, 상기 내측 케이싱에는 기판을 향하여 재료 가스를 분출시키는 개구부가 형성되고, 상기 외측 케이싱의 외면 또는 상기 외측 케이싱과 상기 내측 케이싱 간에 재료 가스를 가열하는 히터가 배설되는 증착 헤드가 제공된다.
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