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公开(公告)号：KR101230931B1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：KR1020127005087
申请日：2007-09-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 스도우켄지
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/544 , H01L51/001 , H01L51/5036 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 증착 장치(10)는, 제 1 처리 용기(100)와 제 2 처리 용기(200)를 가지고, 제 1 처리 용기(100)에 내장된 분출기(110)와 제 2 처리 용기(200)에 내장된 증착원(210)은, 연결관(220)을 통해 서로 연결된다. 제 1 처리 용기(100)에는, 그 내부를 원하는 진공도까지 배기하는 배기 기구가 접속된다. 증착원(210)에 의해 기화된 유기 분자는, 연결관(220)을 통하여 분출기(110)로부터 분출되어 기판(G) 상에 흡착하고, 이에 의해 기판(G) 상에 박막이 형성된다. 제 2 처리 용기(200)와 제 1 처리 용기(100)를 별개로 설치함으로써, 성막 재료 보충시에 제 1 처리 용기(100) 내를 대기로 개방하는 일이 없으므로, 배기 효율을 높일 수 있다.
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公开(公告)号：KR101149450B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020090022100
申请日：2009-03-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: (과제) 재료 용기 내의 재료의 충전 밀도를 높인다.
(해결 수단) 증착원(100)은, 유기 재료(ma)를 수납하는 재료 용기(110)와, 재료 용기(110)에 수납된 유기 재료(ma)를 가열하는 히터(105)와, 복수의 관통공이 형성된 평판(115a)을 갖고, 평판(115a)의 압압면(pressing surface; 115a1)에 의해 재료 용기(110)에 수납된 유기 재료(ma)를 압압하면서, 히터(105)의 가열에 의해 기화한 유기 분자를 복수의 관통공에 통과시키는 압압 부재(115)와, 탄성력을 이용하여 압압 부재(115)에 의한 유기 재료(ma)로의 누름력을 완화하는 벨로우즈(120; bellows)를 구비한다.
증착원, 재료 용기, 관통공, 압압 부재-
公开(公告)号：KR101324589B1
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：KR1020127010099
申请日：2010-09-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68735 , H01L21/6875
Abstract: 랩핑 가공에 의해 접촉면의 평활성을 유지하고, 그리고 접촉면을 대략 오목 형상으로 함으로써, 반도체 웨이퍼를 안정적으로 보유지지(holding)할 수 있는 시료대 및 당해 시료대를 구비한 마이크로파 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 플라즈마 처리가 행해질 반도체 웨이퍼(W)를 보유지지하는 시료대(2)에 있어서, 랩핑 가공이 행해져 있고, 반도체 웨이퍼(W)가 면접촉하는 접촉면을 갖고, 당해 접촉면에 면접촉한 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하는 흡착판과, 당해 흡착판의 비접촉면이 접착된 오목면을 갖는 지지 기판을 구비하고, 상기 오목면의 대략 중앙부의 깊이와, 당해 중앙부로부터 이격된 이격 부위의 깊이와의 차이는, 당해 중앙부에 접촉하는 부위에 있어서의 상기 흡착판의 두께와, 상기 이격 부위에 접촉하는 부위에 있어서의 상기 흡착판의 두께와의 차이보다도 크게 구성한다. 또한, 시료대(2)를 마이크로파 플라즈마 처리 장치에 구비한다.
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公开(公告)号：KR1020090106649A
公开(公告)日：2009-10-09
申请号：KR1020097018192
申请日：2008-01-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 스도우켄지
CPC classification number: C23C14/22 , B01B1/005 , C23C14/562 , H01L51/5012 , H01L21/02263 , H01L2251/558
Abstract: [PROBLEMS] To continuously form a plurality of layers of film in a same processing container by reducing cross-contamination. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A deposition apparatus (10) is provided with a plurality of deposition sources (210) for vaporizing stored various film forming materials; a plurality of blow out mechanisms (110) for blowing out the film forming materials vaporized by the deposition sources (210) from a blow out port (Op); and one or more partitioning walls (120) for partitioning adjacent blow out mechanisms (110). The one or more partitioning walls (120) are arranged to satisfy the inequality of E
Abstract translation: [问题]通过减少交叉污染在相同的处理容器中连续地形成多层膜。 解决问题的手段沉积装置（10）具有用于蒸发存储的各种成膜材料的多个沉积源（210） 用于从吹出口（Op）吹出由沉积源（210）蒸发的成膜材料的多个吹出机构（110）; 以及一个或多个用于分隔相邻吹出机构（110）的分隔壁（120）。 一个或多个分隔壁（120）被布置成满足E <（G + T）×D×G / 2的不等式，其中，G是从每个分隔壁（120）到基板（W）的间隙，T是 从每个排出口（Op）到每个分隔壁（120）的上表面的高度，D是每个分隔壁的厚度，E是每个沉积源（210）的中心位置与中心位置之间的距离 的每个分隔壁（120）。 将沉积设备（10）的内部压力控制在0.01Pa以下，使得成膜材料的最长飞行距离设定为短于成膜材料的平均自由程。
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公开(公告)号：KR101212276B1
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020097018192
申请日：2008-01-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 스도우켄지
CPC classification number: C23C14/22 , B01B1/005 , C23C14/562
Abstract: 크로스콘태미네이션을저감시키면서동일처리용기내에서복수층의막을연속적으로형성한다. 증착장치(10)는수납된상이한성막재료를각각기화시키는복수의증착원(210)과, 복수의증착원(210)에서기화된성막재료를분출구(Op)로부터분출하는복수의분출기구(110)와, 인접하는분출기구(110)를구획하는 1 또는 2 이상의격벽(120)을가지고있다. 1 또는 2 이상의격벽(120)은각 격벽(120)으로부터기판(W)까지의갭(G), 각분출구(Op)로부터각 격벽(120)의상면까지의높이(T), 각격벽의두께(D) 및각 증착원(210)의중심위치로부터각 격벽(120)의중심위치까지의거리(E)의관계가 E
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Patent Agency Ranking6.发明授权증착 장치, 증착 장치의 제어 장치, 증착 장치의 제어 방법, 증착 장치의 사용 방법 및 분출구의 제조 방법 有权蒸发装置，用于控制蒸发装置的控制装置，用于控制蒸发装置的方法，使用蒸发装置的方法和制造吹气口的方法
公开(公告)号：KR101075131B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020097006201
申请日：2007-10-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/544 , H01L51/001 , H01L51/50 , Y10T29/49
Abstract: 증착장치(10)는, 증착원(210)과, 수송로(110e21)와, 분출용기(110)와, 제 1 처리용기(100)를가진다. 수송로(110e21)는, 연결로(220e)를거쳐증착원(210)에연결되고, 증착원(210)에서기화된성막재료를수송한다. 분출구(110e11)는, 메탈포러스로형성되고, 수송로(110e21)를통하여완충공간(S)을통과한성막재료를분출한다. 제 1 처리용기(100)는, 분출된성막재료에의해피처리체(G) 상에성막처리를실시한다. 메탈포러스로부터균일성이높은기체분자가방출됨으로써, 피처리체(G)와분출구(110e1)와의간격을짧게할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110040963A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020117004938
申请日：2009-08-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4558 , C23C16/505 , Y10T137/8593 , Y10T156/1062
Abstract: 가스 공급 부재(11)는, 환상(annular shape)으로 연장되는 가스의 유로가 그 내부에 설치된 환상부(12)를 포함한다. 환상부(12)는, 가스를 공급하는 복수의 공급공(19)이 형성된 평판부(18)를 포함하는 환상의 제1 부재(13a)와, 제1 부재(13a)와의 사이에 가스의 유로가 되는 공간(14)을 형성하는 환상의 제2 부재(13b)를 구비한다.
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公开(公告)号：KR101199241B1
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：KR1020097006084
申请日：2007-09-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 스도우켄지
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/544 , H01L51/001 , H01L51/5036 , H01L51/56 , H05B33/10
Abstract: 증착 장치(10)는, 제 1 처리 용기(100)와 제 2 처리 용기(200)를 가지고, 제 1 처리 용기(100)에 내장된 분출기(110)와 제 2 처리 용기(200)에 내장된 증착원(210)은, 연결관(220)을 통해 서로 연결된다. 제 1 처리 용기(100)에는, 그 내부를 원하는 진공도까지 배기하는 배기 기구가 접속된다. 증착원(210)에 의해 기화된 유기 분자는, 연결관(220)을 통하여 분출기(110)로부터 분출되어 기판(G) 상에 흡착하고, 이에 의해 기판(G) 상에 박막이 형성된다. 제 2 처리 용기(200)와 제 1 처리 용기(100)를 별개로 설치함으로써, 성막 재료 보충시에 제 1 처리 용기(100) 내를 대기로 개방하는 일이 없으므로, 배기 효율을 높일 수 있다.
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9.发明公开증착 장치, 증착 장치의 제어 장치, 증착 장치의 제어 방법, 증착 장치의 사용 방법 및 분출구의 제조 방법 有权蒸发装置，控制蒸发装置的装置，控制蒸发装置的方法，使用蒸发装置的方法和制造吹气口的方法
公开(公告)号：KR1020090045393A
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：KR1020097006201
申请日：2007-10-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/544 , H01L51/001 , H01L51/50 , Y10T29/49 , H01L21/3145 , H01L23/3733 , H01L2251/558
Abstract: 증착 장치(10)는, 증착원(210)과, 수송로(110e21)와, 분출 용기(110)와, 제 1 처리 용기(100)를 가진다. 수송로(110e21)는, 연결로(220e)를 거쳐 증착원(210)에 연결되고, 증착원(210)에서 기화된 성막 재료를 수송한다. 분출구(110e11)는, 메탈 포러스로 형성되고, 수송로(110e21)를 통하여 완충 공간(S)을 통과한 성막 재료를 분출한다. 제 1 처리 용기(100)는, 분출된 성막 재료에 의해 피처리체(G) 상에 성막 처리를 실시한다. 메탈 포러스로부터 균일성이 높은 기체 분자가 방출됨으로써, 피처리체(G)와 분출구(110e1)와의 간격을 짧게할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090045386A
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：KR1020097006084
申请日：2007-09-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 스도우켄지
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/544 , H01L51/001 , H01L51/5036 , H01L51/56 , H05B33/10 , H01L21/3145
Abstract: 증착 장치(10)는, 제 1 처리 용기(100)와 제 2 처리 용기(200)를 가지고, 제 1 처리 용기(100)에 내장된 분출기(110)와 제 2 처리 용기(200)에 내장된 증착원(210)은, 연결관(220)을 통해 서로 연결된다. 제 1 처리 용기(100)에는, 그 내부를 원하는 진공도까지 배기하는 배기 기구가 접속된다. 증착원(210)에 의해 기화된 유기 분자는, 연결관(220)을 통하여 분출기(110)로부터 분출되어 기판(G) 상에 흡착하고, 이에 의해 기판(G) 상에 박막이 형성된다. 제 2 처리 용기(200)와 제 1 처리 용기(100)를 별개로 설치함으로써, 성막 재료 보충시에 제 1 처리 용기(100) 내를 대기로 개방하는 일이 없으므로, 배기 효율을 높일 수 있다.
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