公开(公告)号：KR102029538B1

公开(公告)日：2019-10-07

申请号：KR1020170133983

申请日：2017-10-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오다기리마사야 ,  구와다히로타카 ,  에하라히로키 ,  다메가이유키히로 ,  다카하시츠요시 ,  나카무라히데오 ,  야마자키가즈요시 ,  이데노요시카즈

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/285

公开(公告)号：KR101283396B1

公开(公告)日：2013-07-08

申请号：KR1020117024929

申请日：2010-04-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오노유지 ,  에즈라토모히코 ,  하야시테루유키 ,  타무라아키타케 ,  사이토미사코 ,  구와다히로타카 ,  오츠키시몬

IPC: H01L51/56 ,  C23C16/00

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/228 ,  C23C14/246

Abstract: 유동성을 높게 유지한 상태의 과립 형상의 유기 재료를 효율적으로 승화 / 용해시키는 것이 가능한 증착 처리 장치 및 증착 처리 방법을 제공한다. 증착에 의해 기판에 박막을 성막시키는 증착 처리 장치로서, 재료 가스를 공급하는 감압 가능한 재료 공급 장치와, 상기 기판에 박막을 성막하는 성막 장치를 구비하고, 상기 재료 공급 장치는, 재료를 정량하는 정량부와, 상기 정량부를 통과한 재료를 기화시키는 재료 가스 생성부를 가지는 증착 처리 장치가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020140004761A

公开(公告)日：2014-01-13

申请号：KR1020137024690

申请日：2012-02-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오노유지 ,  하야시테루유키 ,  구와다히로타카 ,  모리타오사무

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/243 ,  C23C14/14 ,  C23C14/22 ,  H01L51/5076 ,  H01L2251/5346 ,  H01L51/56 ,  H01L21/203 ,  H01L51/0002

Abstract: 원하는 공증착을 행할 수 있는 성막 장치, 성막 방법, 유기 발광 소자의 제조 방법 및 유기 발광 소자를 제공한다. 성막 장치의 성막 헤드는 유기 성막 재료의 증기를 피처리 기판(G)을 향해 분출하는 유기 성막 재료 공급부(4)와, 무기 성막 재료의 증기를 피처리 기판(G)을 향해 분출하는 무기 성막 재료 공급부(5)를 구비한다. 유기 성막 재료 공급부(4), 무기 성막 재료 공급부(5)는 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 분출구(41a, 51a)로부터 분출되는 유기 재료, 무기 재료의 혼합 비율이 두께 방향으로 상이한 상태로 성막되도록, 배치가 제어된다.

公开(公告)号：KR1020120011854A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：KR1020117024929

申请日：2010-04-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오노유지 ,  에즈라토모히코 ,  하야시테루유키 ,  타무라아키타케 ,  사이토미사코 ,  구와다히로타카 ,  오츠키시몬

IPC: H01L51/56 ,  C23C16/00

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/228 ,  C23C14/246

Abstract: 유동성을 높게 유지한 상태의 과립 형상의 유기 재료를 효율적으로 승화 / 용해시키는 것이 가능한 증착 처리 장치 및 증착 처리 방법을 제공한다. 증착에 의해 기판에 박막을 성막시키는 증착 처리 장치로서, 재료 가스를 공급하는 감압 가능한 재료 공급 장치와, 상기 기판에 박막을 성막하는 성막 장치를 구비하고, 상기 재료 공급 장치는, 재료를 정량하는 정량부와, 상기 정량부를 통과한 재료를 기화시키는 재료 가스 생성부를 가지는 증착 처리 장치가 제공된다.