公开(公告)号：CN105377449B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480039215.2

申请日：2014-07-10

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 新妻直人 ,  大屋秀信 ,  牛久正幸 ,  山内正好

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。

公开(公告)号：CN107801299A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710646108.1

申请日：2017-08-01

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李睿彬 ,  李贤载 ,  李康源 ,  金英植 ,  赵源九

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2201/09409

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路和一种显示装置。显示装置包括第一基底、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。

公开(公告)号：CN104508902B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480001958.0

申请日：2014-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登

IPC: H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P1/20363 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。

公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN105097187A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410742061.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东焕 ,  尹灿 ,  车慧娫 ,  韩镇宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。

公开(公告)号：CN102960078B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180019224.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  安田浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

公开(公告)号：CN102917550A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210362390.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。

公开(公告)号：CN101807554B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN102246247A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150252.X

申请日：2009-10-30

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯盖 ,  R·弗莱明 ,  史宁

IPC: H01C7/12

CPC classification number: H01C7/12 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种基底器件，包括：一个非线性的电阻瞬态保护材料层；以及，多个导电元件，形成导电层的一部分。所述导电元件包括被间隙分隔开的一对电极，但是当所述瞬态保护材料导电时，该对导电元件电连接。所述基底包括使在所述间隙两端形成的瞬态电气路径线性化的特征。

公开(公告)号：CN1753601B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200510106431.7

申请日：2005-09-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： 蒂洛·阿克 ,  安德烈亚斯·默勒

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1225 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有印制电路的部件的方法：将一个具有下部的产品层并至少一个在其上的格栅层的印刷模板放置在衬底表面上，所述产品层具有至少一个下部的开口，并且该格栅层具有至少一个设置其上方的上部的开口，在其中构造了中间材料区域，它们延伸穿过上部的开口，并且将下部的开口部分地遮盖。通过所述下部的开口和所述上部的开口将膏糊印刷到衬底表面上并取走印刷模板，其中保留在衬底表面上通过所述下部的开口和所述上部的开口印刷上的材料区域，并且这些印刷上的材料区域硬化为在衬底表面上的一个电路中的电路区域。在取走印刷模板后，以有利的方式进行材料区域的均匀化，能够用模板印刷过程的一个步骤形成不同厚度的材料区域。