公开(公告)号：CN105377449B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480039215.2

申请日：2014-07-10

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 新妻直人 ,  大屋秀信 ,  牛久正幸 ,  山内正好

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。

公开(公告)号：CN105097187A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410742061.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东焕 ,  尹灿 ,  车慧娫 ,  韩镇宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。

公开(公告)号：CN104869762A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410061734.0

申请日：2014-02-24

Applicant: 联想(北京)有限公司

Inventor： 汤莹

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明实施例提供的一种印刷电路板的制备方法、结构和电子设备，涉及印刷电路板加工领域，解决了印刷电路板上铜箔粘附性低易脱落的问题，从而节约印刷电路板的制作成本，缩减制作周期。该方法包括：若印刷电路板存在小于第一阈值的导线宽度时，在所述印刷电路板外层蚀刻与所述导线宽度相同的凹槽；在所述凹槽内沉积导电材料，形成导电薄层将所述凹槽与导电孔沉铜。本发明的实施例应用于印刷电路板制造技术。

公开(公告)号：CN104349579A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310438494.7

申请日：2013-09-24

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林崑津

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01B7/0838 ,  H01B7/0861 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。

公开(公告)号：CN102045939B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN103181246A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051314.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明提供一种复合基板、具备该复合基板的模块、以及复合基板的制造方法，该复合基板能分散由于下落等而施加在外部连接端子上的应力，因而能确保陶瓷基板与外部连接端子之间足够的连接强度。本发明所涉及的复合基板包括：陶瓷基板（1），该陶瓷基板（1）至少在其一个面上形成有用于安装电子元器件（2）的电路布线；多个外部连接端子（3），该多个外部连接端子（3）形成在陶瓷基板（1）的一个面上；以及树脂层（5），该树脂层（5）形成在陶瓷基板（1）的一个面上。外部连接端子（3）为截面积离开陶瓷基板（1）的一个面越远则越小的形状，且其与陶瓷基板（1）相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从树脂层（5）露出。

公开(公告)号：CN102870510A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180020204.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 斋藤阳一 ,  道胁茂 ,  种子典明 ,  泷井秀吉

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。

公开(公告)号：CN101909406A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010239846.2

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树 ,  高见良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

公开(公告)号：CN101821839A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880109909.3

申请日：2008-10-01

Applicant: 蔻维尔公司

Inventor： 阿尔万德·卡玛斯 ,  艾瑞克·斯澈尔 ,  帕特里克·史密斯 ,  阿迪提·钱德拉 ,  史蒂文·莫里萨

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/788

CPC classification number: H01L21/36 ,  C23C18/08 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1295 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02601 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28518 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76895 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L28/40 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/7881 ,  H01L29/872 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及具有带有光滑的和/或穹顶形轮廓的电介质、导体和/或半导体层的电活性器件(例如，电容器、晶体管、二极管和浮栅存储器单元等)以及通过沉积或印刷(例如，喷墨印刷)包括半导体、金属或电介质前驱物的墨水组合物来形成这种器件的方法。光滑的和/或穹顶形截面轮廓可以允许光滑的拓扑过渡，而没有尖锐的台阶，在沉积的过程中防止构件的不连续，并且允许更完整地台阶覆盖随后沉积的结构。该创造性的轮廓既允许通过热氧化来均匀地生长氧化物层，并且也允许结构的基本均匀的蚀刻速率。这种氧化物层可以具有均匀的厚度并且提供对于下层电活性构件的基本完全覆盖。均匀的蚀刻允许通过简单的各向同性蚀刻来减小电活性构件的临界尺寸的有效方法。

公开(公告)号：CN1822285B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610004292.1

申请日：2006-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金声泰

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/04 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01J11/10 ,  H01J11/46 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种包括连接器的等离子显示装置。该等离子显示装置包括等离子显示板，该等离子显示板包括预定宽度的电极，以及连接器，该连接器包括向该电极提供驱动脉冲的、宽度小于该电极的预定宽度的电极线。该电极线和相邻电极线之间的距离大于电极与相邻电极之间的距离。