公开(公告)号：CN106061197B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN104637683B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410638740.8

申请日：2014-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。

公开(公告)号：CN106332499A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510362342.2

申请日：2015-06-26

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 叶浩屹 ,  曾剑鸿 ,  张钰 ,  忽培青 ,  周子颖

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H05K7/02 ,  G06F1/188 ,  G06F1/20 ,  H01L25/165 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K7/10 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。

公开(公告)号：CN105682358A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。

公开(公告)号：CN105489565A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN105143764A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021664.4

申请日：2014-03-10

Applicant: 莫列斯有限公司 ,  格雷戈瑞·P·迈耶

Inventor： 格雷戈瑞·P·迈耶

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/06 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: 公开了一种LED组件。在一实施例中，所述LED组件包括一固持座组件以及一电路板组件。所述固持座组件包括一固持座，所述固持座设置成固持一LED阵列并为所述LED阵列提供电连接。所述电路板组件包括两个端子，所述两个端子设置成为所述固持座组件提供电连接。所述固持座组件可具有一第一方位而所述电路板可具有一第二方位。

公开(公告)号：CN104637683A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410638740.8

申请日：2014-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。

公开(公告)号：CN104024722A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280065600.5

申请日：2012-12-21

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： 余江红 ,  G·森尼尼

IPC: F21K99/00 ,  F21V9/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053

Abstract: 提供了一种照明组件、光源和灯具。照明组件100包括主热层112，多个发光二极管的组件106和多个导线102。主热层112是导热材料。导线102被电耦合在至少两个不同的发光二极管组件106的电极108，114之间。发光二极管组件106包括基座110，第一和第二金属电极108，114和发光二极管裸片116。基座110是导热且电绝缘的陶瓷。基座110具有第一侧和第二侧，第一侧被热耦合到主热层112，第二侧与第一侧相对。第一和第二金属电极108，114被布置在基座110的第二侧。发光二极管裸片116使发光二极管的阳极被电耦合及热耦合到第一金属电极并且使发光二极管的阴极被电耦合及热耦合到第二金属电极。

公开(公告)号：CN102365738B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。