公开(公告)号：CN101863127A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010136605.5

申请日：2004-01-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸本邦雄 ,  竹中敏昭 ,  平石幸弘

IPC: B29C70/46 ,  B32B37/26 ,  H05K3/46

CPC classification number: B29C70/46 ,  B29L2031/3425 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/268 ,  B32B2305/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/1712 ,  Y10T428/31

Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有：用于将基板材料定位叠层的台(6)；设置在台上的加压用孔(24)，设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置(4a、4b)；和上下可动的脱模片的供给导出装置，其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴(22)、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴(23)、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮(25a、25b)；所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能，上述调整张力的功能，包括在上述加热加压装置和上述脱模片的供给导出装置下降时解除在上述供给卷轴和上述卷曲卷轴之间作用的张力的动作。

公开(公告)号：CN1717322B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200380104053.8

申请日：2003-10-09

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  长谷直树 ,  辻宏之 ,  伏木八洲男

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/26 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种不仅可有效地避免外观不良，而且有效抑制尺寸变化发生的耐热性可挠叠层板的制造方法以及耐热性可挠叠层板。其中，耐热性粘接材料和金属箔通过热层压加以粘贴的工序中，在热层压时的加压面和金属箔之间配置膜状保护材料。此时，上述耐热性粘接材料及保护材料在200～300℃的温度范围内的线膨胀系数在上述金属箔的线膨胀系数的α0±10ppm/℃的范围内。借此，不仅可有效地避免外观不良的发生，而且蚀刻后的尺寸变化性也良好。

公开(公告)号：CN101849445A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114640.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 ,  北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  长友义幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  C04B35/584 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。

公开(公告)号：CN101065843B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200580040291.6

申请日：2005-11-23

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 里斯托·图奥米宁 ,  安蒂·伊霍拉

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有接触区域(17)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17)，其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后，所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后，至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料，所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4)，并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。

公开(公告)号：CN101299908B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810004795.8

申请日：2008-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176

Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。

公开(公告)号：CN101288349B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200580041604.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社 ,  德塞拉互连材料有限公司

Inventor： 清水和浩 ,  八木正展 ,  花村贤一郎 ,  高安光之 ,  永井清惠 ,  饭岛朝雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  B32B37/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明公开了一种多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面被提供了防锈层或氧化膜。这样，可防止成型(铜箔贴合)后的产品粘连在不锈钢板上，能够制作出不会产生褶皱或凹凸不平且尺寸稳定性良好的多层布线基板。

公开(公告)号：CN1794902B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510128687.8

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN101617573A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200780043719.1

申请日：2007-12-11

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·D·萨默斯 ,  武藤勉

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/33 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/224 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。

公开(公告)号：CN100574562C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200710075831.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 陈嘉成 ,  王朝庆 ,  黄江华 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空印刷电路板的制作方法，铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述第二窗口与所述第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。该方法有效提高了镂空印刷电路板的制作效率和质量。

公开(公告)号：CN101589089A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200780045571.5

申请日：2007-12-03

Applicant: 东洋纺织株式会社

Inventor： 示野胜也 ,  伊藤武 ,  青山知裕 ,  西本晃 ,  永田翔子 ,  栗田智晴

IPC: C08G73/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B5/147 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种同时具有出色的耐热性、柔软性、低热膨胀性及充分的无色透明性的柔性贴金属层叠体及使用该层叠体的柔性印制电路布线板。该无色透明柔性贴金属层叠体是将金属箔直接层叠或者隔着粘接剂层层叠于以环己烷三羧酸酐为主要成分的聚酰胺酰亚胺系树脂层的至少单面的柔性贴金属层叠体，其特征在于，该聚酰胺酸(polyamide acid)的对数粘度为0.8dl/g以上且2.5dl/g以下。