公开(公告)号：CN105679740A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201410668545.X

申请日：2014-11-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 游进暐 ,  陈俊龙

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/007 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0709

Abstract: 一种基板结构及其制法，在承载板上设置至少一强化单元，接着于该承载板上依序形成第一线路层及介电层，并使该强化单元埋设于该介电层中，再于该介电层上形成第二线路层，之后移除该承载板，并于该第一及第二线路层上覆盖一保护层，以藉由该强化单元的设置减少基板结构热翘曲问题。

公开(公告)号：CN103329637B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280006337.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。

公开(公告)号：CN103079340B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210372157.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 天野哲男 ,  西胁俊雄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

公开(公告)号：CN105321915A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510468244.7

申请日：2015-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  睦智秀 ,  高永宽 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10

Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。

公开(公告)号：CN102668068B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN103151330B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310067423.0

申请日：2013-03-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越 ,  张文远

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/32 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81418 ,  H01L2224/81423 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81449 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。

公开(公告)号：CN104797080A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510188131.1

申请日：2015-04-20

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 赵波 ,  白亚旭 ,  李金龙 ,  彭君

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法，属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔，该通孔的两端为金属化半孔，中间为无铜化的连通孔，可实现同一通孔连接两个不同的线路网络，提高线路板的使用面积。

公开(公告)号：CN104540338A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410682817.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 东莞康源电子有限公司

Inventor： 龚正 ,  杨建勇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 一种高对准度HDI产品制作方法，在内层图形设置环形槽，该环形槽与第一对位孔同心设置用于通过第一对位孔与环形槽的实质位置是否同心，以判断该第一对位孔的实际位置是否与内层图形的实际位置是否对应；并通过反复钻穿叠板，板间通过第一对位孔、第二对位孔进行对位，并利用第一对位孔、第二对位孔为对位点，确定盲孔的位置，有效提高PCB板的板间对准度，提高生制板时的合格率，增加企业效益。

公开(公告)号：CN102918939B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180027234.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

Abstract: 在电路板中在芯绝缘层(10a)的至少一侧交替地层叠了导体层(11b、31)和层间绝缘层(30a)。芯绝缘层(10a)和层间绝缘层(30a)分别具有孔(12a、32a)内填充镀膜而成的连接导体(12、32)。芯绝缘层的连接导体(12)和层间绝缘层的连接导体(32)堆叠。在芯绝缘层上和层间绝缘层上分别形成有连接导体的连接盘(13、33)，该连接导体的连接盘(13、33)包括金属箔(13a、33a)以及形成在金属箔上的镀膜(13b、33b)。构成芯绝缘层上的连接盘的金属箔(13a)至少比构成芯绝缘层上的层间绝缘层上的连接盘的金属箔(33a)厚。

公开(公告)号：CN104349592A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310345680.6

申请日：2013-08-09

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 覃海波 ,  郑兆孟 ,  徐茂峰 ,  黄黎明

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/096

Abstract: 一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明还提供所述多层电路板的制作方法。