公开(公告)号：CN1981507A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580020846.0

申请日：2005-03-02

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： G·J·海斯 ,  S·L·D·万斯

IPC: H04M1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H04B1/3838 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明使用金属化端接技术(420、520、620、630、720)来减少金属化区域(400)边缘处的电磁场散射(410)。金属化端接技术(420、520、620、630、720)提供了从高传导性区域到高阻抗区域的逐渐过渡。移动电话天线照射PCB，允许电流在PCB上流动。当电流到达PCB的边缘时，它们流过渐增的高阻抗区域而没有反射回来或者散射。

公开(公告)号：CN1972556A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163554.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 圣米纳-SCI公司

Inventor： 弗朗兹·吉希恩 ,  克里斯托夫·赫里克

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189

Abstract: 在多层印刷电路板中使用过孔来实现层间的电互连。某些过孔结构实例会导致形成过孔短截线部分。过孔短截线部分会使经互连传输的信号失真并降低互连的可用带宽。为了最小化失真并增大带宽，可以在过孔短截线部分无终端接头的一端连接一个或多个端接元件。作为非限制性的例子，阻抗端接元件包括在过孔短截线和接地层之间的一个或多个电阻器、电容器和/或电感器。阻抗端接元件可以形成在PCB的内部或安装在PCB的表面。

公开(公告)号：CN1933150A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN1886024A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610083576.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔燉喆 ,  朱在哲 ,  李东焕 ,  朴祥秀 ,  尹熙洙

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/112 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。

公开(公告)号：CN1823396A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480019970.0

申请日：2004-06-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： K·Y·林 ,  S·H·李

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F5/003 ,  H01F17/02 ,  H01Q1/362 ,  H01Q9/27 ,  H01Q11/08 ,  H01Q21/30 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003

Abstract: 一种包括彼此串联耦合在一起的印刷线圈(11，21)形式的第一部分和非印刷线圈(12，22)形式的第二部分的电感系统(1，2)可具有相对大的电感值和仍然具有相对小的尺寸。非印刷线圈(12、22)包括空心线圈。该电感系统(1，2)的总电感基本上等于印刷线圈(11，21)的电感加上空心线圈的电感加上互感，这取决于印刷线圈(11，21)和空心线圈之间的重叠区域。非印刷线圈(12)的一端耦合到印刷线圈(11)的中心端，非印刷线圈(12)的另一端和印刷线圈(11)的外端构成电感系统(1)的端部，从而紧凑地耦合两个线圈(11，12)。

公开(公告)号：CN1749075A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099214.X

申请日：2005-09-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 畑中诚

IPC: B60T8/36 ,  H05K7/00

CPC classification number: F16K31/0675 ,  B60T8/3675 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T137/0402 ,  Y10T137/5987 ,  Y10T137/8326

Abstract: 在一种用于将压力传感器装配至螺线管的装配结构中，压力传感器装置(100)包括压力传感器(120)和电磁阀(110)，螺线管(200)电连接到电路装置(300)上并具有圆柱形内部空间。压力传感器装置(100)可脱离地插入到螺线管的圆柱形内部空间中。压力传感器(120)具有第一组接线端(121)，而第二组接线端(230)设置在螺线管(200)上，其中第一组接线端分别通过簧片触点电连接至第二组接线端上。

公开(公告)号：CN1732567A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107878.5

申请日：2003-12-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·欧斯波恩

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示了一种方法和装置，用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条纹配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。

公开(公告)号：CN1722607A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084163.3

申请日：2005-07-14

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 松本隆司

IPC: H03B5/02 ,  H03B5/36

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H03B5/362 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明具有这样的配置，即在倍增晶体振荡器中，其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板，并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上，将开口提供在接地金属薄膜中，该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上，以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器，其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则，此外抑制了假振荡。

公开(公告)号：CN1685595A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100154.8

申请日：2003-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中岛浩二 ,  辻本悦夫 ,  三好敬之 ,  丸井富夫 ,  宫内美智博

IPC: H02M3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H02M7/003 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。

公开(公告)号：CN1661911A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510052108.6

申请日：2005-02-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冈桥哲秀

IPC: H03H5/12

CPC classification number: H03H7/38 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545

Abstract: 对LC谐振电路的线圈11和线圈12进行定向，使它们的中心线相互垂直。例如，可以将线圈11安装成竖立在印刷线路板上，并且将线圈12安装成平躺在印刷线路板上。这样的结构将来自线圈11和线圈12的磁力线定向为相互垂直，使来自线圈11和线圈12的磁力线不重合，并且使线圈11和线圈12没有电磁耦合。因此，使各个线圈11、12的电感不变；使各个LC谐振电路的阻抗频率特性保持其应有的状态；并且不降低谐振阻抗。