公开(公告)号：KR101619832B1

公开(公告)日：2016-05-13

申请号：KR1020090116550

申请日：2009-11-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영진 ,  김형근

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21S41/147 ,  F21V29/677 ,  F21V29/89 ,  H01L2224/13 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10969

Abstract: 발광다이오드패키지, 이를구비한발광다이오드패키지모듈과그 제조방법, 및이를구비한헤드램프모듈과그 제어방법이개시된다. 발명의일 측면에따르면, 패키지기판, 패키지기판의일면에실장되는발광다이오드칩, 패키지기판의타면에형성되며상기발광다이오드칩과전기적으로연결된전극패드, 패키지기판의타면에형성되며상기방열패드와전기적으로절연된전극패드를포함하는발광다이오드패키지가제공된다.

公开(公告)号：KR1020110039080A

公开(公告)日：2011-04-15

申请号：KR1020090096358

申请日：2009-10-09

Applicant: 알티반도체 주식회사

Inventor： 박익성 ,  강상민

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/021 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12032 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A backlight unit and manufacturing method thereof are provided to prevent a printed circuit board from being bent due to the heat of a reflow process by using a button chassis and to increase the radiation efficiency so that a light emitting diode is contacted to a bottom chassis. CONSTITUTION: A backlight unit includes a printed circuit board(121), a plurality of light emitting diode packages(124), and a bottom chassis(110). A plurality of inserting holes(122) is formed in the printed circuit board. A plurality of light emitting diode packages includes a heat sink(126). The bottom chassis is combined in the printed circuit board. The heat sink of the light emitting diode package is welded in the bottom chassis.

Abstract translation: 目的：提供一种背光单元及其制造方法，以防止印刷电路板由于通过使用按钮底座的回流处理的热而弯曲，并且提高辐射效率，使得发光二极管与底部接触 机壳。 构成：背光单元包括印刷电路板（121），多个发光二极管封装（124）和底部底架（110）。 在印刷电路板中形成有多个插入孔（122）。 多个发光二极管封装包括散热器（126）。 底部底盘组合在印刷电路板中。 发光二极管封装的散热片焊接在底部底盘中。

公开(公告)号：KR1020100132499A

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020107020142

申请日：2009-02-26

Applicant: 피니싱 브랜즈 홀딩스 인코포레이티드

Inventor： 알텐부르거,진피.

IPC: B05B5/035 ,  B05B12/00

CPC classification number: B05B5/0532 ,  B05B5/0533 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  B05B5/035 ,  B05B12/00

Abstract: 코팅 분배 스프레이 건(20)은 스프레이 건(20)에 압축 가스를 공급하도록 적응된 제 1 포트(34)와, 코팅 물질을 공급하도록 적응된 제 2 포트(36)를 포함한다. 스프레이 건(20)은 샤프트(42)와 이 샤프트(42) 상에 장착된 터빈 휠(40)을 구비하는 발전기(38)를 더 포함한다. 제 1 포트(34)에 연결된 압축 가스는 샤프트(42)를 회전시켜 전압을 생산하기 위해 터빈 휠(40)과 충돌한다. 스프레이 건(20)은 노즐(30)에 인접하게 발전기(38)에 회로에 의해 연결되고 코팅 물질을 정전기적으로 대전하기 위해 발전기로부터 전기를 수신하는 전극(62)을 더 포함한다. 회로 부품을 포함하는 회로 보드 조립체(70,72,74)는 발전기(38)를 부분적으로 둘러싸고 부분적으로 에워싸도록 구성된다.

公开(公告)号：KR1020040094660A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：KR1020040083938

申请日：2004-10-20

Applicant: 히다찌긴조꾸가부시끼가이사

Inventor： 켐모치,시게루 ,  와타나베,미쯔히로 ,  타이,히로유키 ,  타케타,쯔요시 ,  타나카,토시히코

IPC: H04B1/38 ,  H04B1/44

CPC classification number: H04B1/005 ,  H04B1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  Y02P70/611

Abstract: PURPOSE: A multi-band high frequency switch module is provided to be suitably used for a dual-band mobile phone and contribute to reduce a size of the dual-band mobile phone by being formed as a small chip with a stacked structure. CONSTITUTION: The first switch circuit(SW1) switches a transmitter(TX1) and a receiver(RX1) of the first transmitting/receiving system(GSM(Global System for Mobile communication)). The first low-pass filter circuit(LPF1) is connected to the first switch circuit(SW1). The first transmission terminal(TT1) connects the transmitter(TX1). The second switch circuit(SW2) switches a transmitter(TX2) and a receiver(RX2) of the second transmitting/receiving system(DCS(Digital Cellular System) 1800). The second low-pass filter circuit(LPF2) is connected to the second switch circuit(SW2). The second transmission terminal(TT2) connects the transmitter(TX2). A band splitter circuit(2) splits a band of a communication signal to each transmitting/receiving system.

Abstract translation: 目的：提供一种多频段高频开关模块，适用于双频手机，通过形成具有堆叠结构的小芯片，有助于减小双频手机的尺寸。 构成：第一开关电路（SW1）切换第一发射/接收系统的发射机（TX1）和接收机（RX1）（GSM（全球移动通信系统））。 第一低通滤波器电路（LPF1）连接到第一开关电路（SW1）。 第一传输终端（TT1）连接发射机（TX1）。 第二开关电路（SW2）切换第二发送/接收系统（DCS（数字蜂窝系统）1800）的发射机（TX2）和接收机（RX2）。 第二低通滤波器电路（LPF2）连接到第二开关电路（SW2）。 第二传输终端（TT2）连接发射机（TX2）。 分离器电路（2）将通信信号的频带分割成每个发送/接收系统。

公开(公告)号：KR1020140097322A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：KR1020147015451

申请日：2012-11-22

Applicant: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤

Inventor： 나가이마코토 ,  가와구치겐조

IPC: H01L33/62 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 표면 및 이면을 가지는 기판 본체의 표면에 발광 소자의 탑재부와, 상기 발광 소자에 전기적으로 접속되는 내장 부품을 가지며, 상기 내장 부품에 의한 발광 소자로부터 발광된 광로의 방해나 광의 치우침이 발생하지 않는 발광 소자 탑재용 배선 기판을 제공한다. 표면(3) 및 이면(4)를 가지며, 적어도 절연성 기판(2a)을 포함하는 기판 본체(2)와, 상기 기판 본체(2)의 표면(3)에 형성되고, 적어도 1개가 상면에 발광 소자 탑재부(fa)를 가지는 복수의 소자용 단자(13, 14)를 포함하는 발광 소자 탑재용 배선 기판(1a)으로서, 상기 기판 본체(2)의 내부에 상기 탑재부(fa)에 탑재되는 발광 소자(20)와 전기적으로 접속되고 또한 상기 발광 소자(20)의 과전압 인가를 방지하는 제너 다이오드(내장 부품, 10)를 매설하는 것에 의해 내장하고 있는 발광 소자 탑재용 배선 기판(1a).

公开(公告)号：KR101244124B1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：KR1020077023640

申请日：2006-03-31

Applicant: 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 울만안드레아스 ,  크노블로크알렉산더 ,  벨커메를린 ,  픽스발터

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K1/16 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  H01L27/283 ,  H01L27/285 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

Abstract: 본 발명은 전자 기능을 가진 다층 복합체에 관한 것으로, 특히 복수개의 유기 전자 컴포넌트들을 포함한 전자 서브어셈블리에 관한 것이다. 본 발명은 최초로 RFID 태그, 즉 모든 컴포넌트들이 하나의 제조 공정으로 구현될 수 있는 완전한 태그와 같은 완전한 서브어셈블리의 구조에 대한 가능성을 제공한다.
다층 복합체, 유기 전자 컴포넌트, 전자 서브어셈블리, 전자 기능

公开(公告)号：KR1020120104565A

公开(公告)日：2012-09-21

申请号：KR1020127014346

申请日：2010-11-02

Applicant: 이슘 리서치 디벨롭먼트 컴퍼니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘, 엘티디.

Inventor： 매그다시,쉴로모 ,  그로우치코,마이클 ,  라야니,마이클

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L51/5237 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 전도성 투명 필름과 이 필름을 포함하는 전자 소자 또는 광전자 소자의 제조 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020080064564A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：KR1020070001608

申请日：2007-01-05

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 홍현석 ,  전명하 ,  이근호

IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/16 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/3696 ,  G09G2330/02 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10174 ,  Y02P70/611

Abstract: A printed circuit board and a liquid crystal display device with the same are provided to prevent distortion of an image displayed on a liquid crystal panel and an afterimage. A printed circuit board includes a substrate, a boosting circuit, a feedback voltage generation circuit(220), and a pulse signal wire(240). A boosting circuit formation region(210_a) and a feedback voltage generation region(220_a) are defined on the substrate. The boosting circuit is installed on the boosting circuit region, and boosts an input voltage to generate an analog voltage and a pulse signal. The feedback voltage generation circuit is installed on the feedback voltage generation region, and provides a feedback voltage to a control chip by using the analog voltage. The pulse signal wire outputs the pulse signal and is spaced apart from the feedback voltage generation circuit.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板和具有该印刷电路板的液晶显示装置，以防止在液晶面板上显示的图像和余像的变形。 印刷电路板包括基板，升压电路，反馈电压产生电路（220）和脉冲信号线（240）。 在基板上限定升压电路形成区域（210_a）和反馈电压产生区域（220_a）。 升压电路安装在升压电路区域，并且提升输入电压以产生模拟电压和脉冲信号。 反馈电压产生电路安装在反馈电压产生区域，并通过使用模拟电压向控制芯片提供反馈电压。 脉冲信号线输出脉冲信号并与反馈电压产生电路间隔开。

公开(公告)号：KR1019960003856B1

公开(公告)日：1996-03-23

申请号：KR1019870701268

申请日：1987-04-22

Applicant: 에이엠 피 인코포레이티드

Inventor： 세실켄트월터스

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：US11765815B2

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：US17132242

申请日：2020-12-23

Applicant: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

Inventor： Rashmi Prasad ,  Chandra S. Namuduri ,  Muhammad H. Alvi

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H02P27/06

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H02P27/06 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: A bi-directional solid state switch includes: a first bus bar; a second bus bar; a first solid state switch implemented on a first printed circuit board (PCB), the first solid state switch including: a first control terminal; a first terminal electrically connected to the first bus bar; and a second terminal; and a second solid state switch implemented on a second PCB, the second solid state switch including: a second control terminal; a third terminal electrically connected to the second terminal of the first solid state switch; and a fourth terminal electrically connected to the second bus bar.