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    Electronic component module
    91.
    发明专利
    Electronic component module 有权
    电子元件模块

    公开(公告)号：JP2009152432A

    公开(公告)日：2009-07-09

    申请号：JP2007329749

    申请日：2007-12-21

    Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

    Inventor： ONO YUJI ,  FUJIWARA MIKINE

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R13/514 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10424

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component module constituted by electrically and mechanically connecting two or more circuit boards in a state that an increase in the scale of each of the circuit boards is suppressed.
    SOLUTION: The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.
    COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子和机械连接两个或多个电路板的电子部件模块，其中每个电路板的规模的增加被抑制的状态。 电解元件模块包括：第一电路板和第二电路板; 以及导电连接器，用于将第一电路板的第一导电图案与第二电路板的第二导电图案电连接，其中第一电路板和第二电路板中的至少一个通过其配接与导电连接器连接 。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

    電路板組合
    95.
    发明专利
    電路板組合 审中-公开
    电路板组合

    公开(公告)号：TW201725941A

    公开(公告)日：2017-07-16

    申请号：TW105100531

    申请日：2016-01-08

    Applicant: 和碩聯合科技股份有限公司 ,  PEGATRON CORPORATION

    Inventor： 林堯鉦 ,  LIN, YAO ZHENG ,  張育群 ,  CHANG, YU CHUN

    IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K7/1439 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/006 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10386

    Abstract: 電路板組合包含母板、子板、金屬屏蔽罩及導電填充材，其中子板包含電路板及電子模組，電子模組具有複數接腳，複數接腳連接電路板；金屬屏蔽罩夾設於電路板及電子模組之一側，以遮罩複數接腳，金屬屏蔽罩具有連接部，用以連接母板；導電填充材設置於金屬屏蔽罩及複數接腳之間。

    Abstract in simplified Chinese: 电路板组合包含母板、子板、金属屏蔽罩及导电填充材，其中子板包含电路板及电子模块，电子模块具有复数接脚，复数接脚连接电路板；金属屏蔽罩夹设于电路板及电子模块之一侧，以遮罩复数接脚，金属屏蔽罩具有连接部，用以连接母板；导电填充材设置于金属屏蔽罩及复数接脚之间。

    電子元件之遮蔽裝置 SHIELDING DEVICE FOR ELECTRIC COMPONENT
    96.
    发明专利
    電子元件之遮蔽裝置 SHIELDING DEVICE FOR ELECTRIC COMPONENT 失效
    电子组件之屏蔽设备 SHIELDING DEVICE FOR ELECTRIC COMPONENT

    公开(公告)号：TW200531620A

    公开(公告)日：2005-09-16

    申请号：TW093105347

    申请日：2004-03-02

    Applicant: 智易科技股份有限公司 ARCADYAN TECHNOLOGY CORPORATION

    Inventor： 張慧藏 CHANG, HUI TSANG

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10386

    Abstract: 一種電子元件之遮蔽裝置，主要係由一第一引腳、一第二引腳以及一ㄇ型蓋體所構成之金屬插件，而第一與第二引腳分別插入於電子元件的兩側區域上，並與線路基板之接地端電性連接，且ㄇ型蓋體接抵於電子元件之金屬外殼的頂部，並夾持於金屬外殼的兩側。在功效上，金屬插件可減少電磁干擾之雜訊，且金屬插件能穩固地配置於金屬外殼上，不需要高溫電銲加以固定，進而提高組裝的可靠度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种电子组件之屏蔽设备，主要系由一第一引脚、一第二引脚以及一ㄇ型盖体所构成之金属插件，而第一与第二引脚分别插入于电子组件的两侧区域上，并与线路基板之接地端电性连接，且ㄇ型盖体接抵于电子组件之金属外壳的顶部，并夹持于金属外壳的两侧。在功效上，金属插件可减少电磁干扰之噪声，且金属插件能稳固地配置于金属外壳上，不需要高温电焊加以固定，进而提高组装的可靠度。

    Connector for multilayer substrate
    98.
    发明专利
    Connector for multilayer substrate 有权
    多层基板连接器

    公开(公告)号：JP2014191952A

    公开(公告)日：2014-10-06

    申请号：JP2013065641

    申请日：2013-03-27

    Applicant: Molex Inc ,  モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

    Inventor： NIITSU TOSHIHIRO ,  HAGA MOTOHISA

    IPC: H01R12/79 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve stability of contact by reducing influences caused by variance in dimension precision or strength of a multilayer substrate and/or preventing deformation of a multilayer substrate 2 while connecting a tabular cable to an intermediate layer of the multilayer substrate.SOLUTION: A connector for a multilayer substrate comprises: a substrate-side connection part 1 disposed within an insertion port 2a formed on a thick surface of the multilayer substrate 2; and a cable-side connection part 101 provided in a distal end portion of a tabular cable 3 and inserted into the insertion port 2a so as to be electrically connected with the substrate-side connection part 1 in an intermediate layer of the multilayer substrate 2. The substrate-side connection part 1 includes a columnar terminal 61 and the cable-side connection part 101 includes tabular terminals 151 and 161. The columnar terminal 61 is formed protrusively from the intermediate layer of the multilayer substrate 2 in a thickness direction. The tabular terminals 151 and 161 include elastic contact portions 155 and 165 which are elastically brought into contact width a side surface portion of the columnar terminal 61 in a width direction of the insertion port 2a in response to the insertion of the cable-side connection part 101 into the insertion port 2a.

    Abstract translation: 要解决的问题：通过减少由多层基板的尺寸精度或强度的变化引起的影响和/或防止多层基板2在将板状电缆连接到多层基板的中间层的同时改变的接触稳定性。 用于多层基板的连接器包括：基板侧连接部分1，设置在形成在多层基板2的厚表面上的插入口2a内; 以及电缆侧连接部101，其设置在片状电缆3的前端部并且插入到插入口2a中，以与多层基板2的中间层中的基板侧连接部1电连接。 基板侧连接部1包括柱状端子61，电缆侧连接部101包括平板状端子151,161。柱状端子61从多层基板2的中间层沿厚度方向突出地形成。 平板端子151和161包括弹性接触部分155和165，弹性接触部分155和165响应于电缆侧连接部分的插入而在插入口2a的宽度方向上弹性地接触到柱状端子61的侧表面部分 101插入插入口2a。

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