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    チップ型部品とその製造方法
    91.
    发明申请
    チップ型部品とその製造方法 审中-公开
    芯片类型组件及其制造工艺

    公开(公告)号：WO2006022055A1

    公开(公告)日：2006-03-02

    申请号：PCT/JP2005/008716

    申请日：2005-05-12

    Applicant: ローム株式会社 ,  栗山 尚大

    Inventor： 栗山 尚大

    IPC: H01C1/02

    CPC classification number: H05K3/303 ,  H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49087

    Abstract: 　上面に抵抗膜１３等の素子とこれを被覆するカバーコート１４とを設けたチップ型の絶縁基板１２における左右両端に，前記素子に対する端子電極膜１５，１６を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面１２ａにまで延びるように形成して成るチップ型部品１１において，前記絶縁基板の下面１２ａのうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部１８ａを形成して成る絶縁体製の突起部１８を設けることにより，前記チップ型部品１１を，コレットノズル１９にて真空吸着した状態でプリント基板１７等に対して供給するとき，前記絶縁基板に割れが発生することを低減する。

    Abstract translation: 在芯片型绝缘基板（12）的左右两端形成具有电阻膜（13）等元件的端子电极膜（15,16）的芯片型部件（11） 元件及其覆盖层（14），使得端子电极膜延伸到绝缘基板的下表面（12a）。 在两个端电极膜之间的绝缘基板的下表面（12a）的一部分上，通过在连接两个端电极膜的长度方向的中心部分处形成最高的脊部（18a）来提供绝缘体突起（18） 的绝缘基板或其附近，因此当将芯片型部件（11）馈送到印刷电路板（17）等时，减少绝缘基板的裂纹的发生，同时通过夹头进行真空吸附 喷嘴（19）。

    ELECTRICAL CONNECTOR
    94.
    发明申请
    ELECTRICAL CONNECTOR 审中-公开
    电气连接器

    公开(公告)号：WO1994012311A1

    公开(公告)日：1994-06-09

    申请号：PCT/US1993007064

    申请日：1993-07-21

    Applicant: BERG TECHNOLOGY, INC. ,  LWEE, Nai, Hock ,  KIN, Loke, Wing ,  SUAT, Ng, Bee

    Inventor： BERG TECHNOLOGY, INC.

    IPC: B23K31/02

    CPC classification number: H01R12/52 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/40 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/304

    Abstract: The present invention provides a vertical card connector (12) capable of preventing an undesirable flow of melted solder which destroys proper contacts and of removing a corrosion-causing acid gas. The vertical card connector includes an insulating housing (14) with a plurality of contact terminals (26) and a heat-resisting insulating resin film (28) covering the bottom surface (14b) of the housing. Each contact terminal has a solder tail (26b) extending through film. A slight gap (30a) is created between the heat-resisting film (28) and the bottom surface of the housing. The solder tail of the contact is inserted into a corresponding plated through hole (1a) and soldered there. The film (28) prevents a melted solder from flowing past the solder tail toward a contact beam of the contact at a time of soldering. A gas evolved from the solder escapes through the gap between the circuit board and the bottom of the housing.

    Abstract translation: 本发明提供一种垂直卡连接器（12），其能够防止熔化的焊料的不期望的流动破坏适当的接触和去除腐蚀性的酸性气体。 垂直卡连接器包括具有覆盖壳体的底表面（14b）的多个接触端子（26）和耐热绝缘树脂膜（28）的绝缘壳体（14）。 每个接触端子具有延伸穿过膜的焊尾（26b）。 在耐热膜（28）和壳体的底表面之间产生轻微的间隙（30a）。 将触点的焊尾插入对应的电镀通孔（1a）中并在其上焊接。 在焊接时，膜（28）防止熔化的焊料流过焊料尾部朝向触点的接触梁流动。 从焊料逸出的气体通过电路板和壳体底部之间的间隙逸出。

    INTERCONNECTION MECHANISMS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
    95.
    发明申请
    INTERCONNECTION MECHANISMS FOR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
    电子元件互连机制

    公开(公告)号：WO1989008975A1

    公开(公告)日：1989-09-21

    申请号：PCT/US1989001093

    申请日：1989-03-17

    Applicant: POLONIO, John, D.

    IPC: H05K01/18

    CPC classification number: H05K7/1053 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: An electronic circuit component housing assembly (12) adapted to be mounted mechanically on a printed circuit (10), using a single mechanical fastener (49) to attach the circuit component housing assembly (12) in a unique alignment with the printed circuit (10), and simultaneously using the fastener (49) to provide force to press physically compliant electrical contacts (56) included in the circuit component housing assembly into electrical contact with terminal contact pads (70) on the printed circuit (10). Several electronic circuit components (1210, 1302, 1338) may be housed in separate hermetically sealed cavities (1208, 1300, 1336) and can be biased independently of one another. Thermal conductors (1188) are included in the base member (600, 1206) and a convection cooler (644, 1192) is mounted atop the assembly. The mechanical fastener (1230) also acts as a thermal conductor. A test probe assembly (130) including multiple contacts may be mounted on the electronic circuit component housing (12).

    Abstract translation: 一种电子电路部件壳体组件（12），其适于机械地安装在印刷电路（10）上，使用单个机械紧固件（49）将电路部件壳体组件（12）与印刷电路（10） ），并且同时使用所述紧固件（49）提供力以将包括在所述电路部件壳体组件中的物理上兼容的电触点（56）按压以与所述印刷电路（10）上的端子接触焊盘（70）电接触。 几个电子电路部件（1210，1302，1338）可以被容纳在单独的气密密封腔（1208,1330,1336）中，并且可以彼此独立地被偏置。 热导体（1188）包括在基座构件（600,1206）中，并且对流冷却器（644,1192）安装在组件顶部。 机械紧固件（1230）也用作热导体。 包括多个触点的测试探针组件（130）可以安装在电子电路部件壳体（12）上。

    WIRE COIL ASSEMBLY FOR MATRIX PRINT HEAD AND MANUFACTURING METHOD
    96.
    发明申请
    WIRE COIL ASSEMBLY FOR MATRIX PRINT HEAD AND MANUFACTURING METHOD 审中-公开
    用于矩阵打印头和制造方法的线圈组件

    公开(公告)号：WO1984003253A1

    公开(公告)日：1984-08-30

    申请号：PCT/US1984000209

    申请日：1984-02-15

    Applicant: NCR CORPORATION

    Inventor： NCR CORPORATION ,  WIRTH, Robert, L. ,  WEEKS, David, E. ,  REECE, John, W.

    IPC: B41J03/12

    CPC classification number: H01F27/29 ,  B41J2/275 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

    Abstract: An assembly including a wire coil carrying bobbin (50) and a printed circuit board (34) having conductors (44) thereon. The bobbin (50) has first and second posts (68, 70) extending through corresponding apertures (40, 42) in the printed circuit board (34). Each post (68, 70) has first and second grooves (72, 74) extending along it and each end (82) of the coil wire (80) extends along and within said first groove (72), across the tip (84), and along and within said second groove (74) of the respective post (68, 70) and is soldered to the reverse side of the printed circuit board. Assembly is accomplished in one operation wherein a single aperture in the printed circuit board serves both as an aperture for the post and as an aperture for the wire end.

    Abstract translation: 一种组件，包括在其上具有导体（44）的线圈承载筒管（50）和印刷电路板（34）。 线轴（50）具有延伸穿过印刷电路板（34）中的相应孔（40,42）的第一和第二柱（68,70）。 每个柱（68,70）具有沿其延伸的第一和第二凹槽（72,74），并且线圈线（80）的每个端部（82）沿着并在第一凹槽（72）内延伸穿过尖端（84） 并且沿着并位于相应柱（68,70）的所述第二槽（74）内并且被焊接到印刷电路板的相反侧。 组装是通过一种操作实现的，其中印刷电路板中的单个孔既用作柱的孔，也用作线端的孔。

    VORRICHTUNG ZUR AUSRICHTUNG VON KONTAKTANSCHLÜSSEN EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS FÜR DIE MONTAGE AUF EINER PLATINE EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG
    98.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUR AUSRICHTUNG VON KONTAKTANSCHLÜSSEN EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS FÜR DIE MONTAGE AUF EINER PLATINE EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG 审中-公开
    设备对准电动COMPONENT FOR大会用于主板上的电路接点连接的

    公开(公告)号：WO2016184636A1

    公开(公告)日：2016-11-24

    申请号：PCT/EP2016/058775

    申请日：2016-04-20

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： VELDEN, Florian ,  FEIST, Günther

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/11 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10878

    Abstract: Eine Vorrichtung (100) zur Ausrichtung von Kontaktanschlüssen (210) eines elektrischen Bauteils (200) für die Montage auf einer Platine (20) einer elektrischen Schaltung (1) umfasst ein Trägerelement (110) mit mehreren Löchern (111) sowie mehrere Biegeelemente (120, 120a, 120b). Ein jeweiliges Ende (122) der Biegeelemente ragt in ein jeweiliges der Löcher (111) des Trägerelements hinein. Beim Einschieben eines jeweiligen der Kontaktanschlüsse (210) des elektrischen Bauteils (200) in das jeweilige Loch (111) wird das jeweilige Ende (122) der Biegeelemente (120, 120a, 120b) innerhalb des Lochs (111) verbogen und klemmt dadurch den jeweiligen Kontaktanschluss (210) des elektrischen Bauteils (200), so dass das elektrische Bauteil (200) an dem Trägerelement (110) fixiert ist.

    Abstract translation: 一种用于安装在一个电路（1）的电路板（20）装置（100）用于电气部件（200）的接触端子（210）的对准包括支撑元件（110）具有多个孔（111）和多个弯曲部（120 ，120A，120B）。 弯曲元件的相应端部（122）延伸到所述载体元件的孔（111）中的相应一个。 当在孔（111）弯曲内的弯曲元件（120，120A，120B）的相应的孔（111），相应的端部（122）的电元件（200）的接触端子（210）中的相应一个的插入，并由此夹紧各自 电部件（200）的接触端（210），从而使电元件（200）到所述支撑构件（110）是固定的。

    基板用コネクタの接続構造及び接続方法
    99.
    发明申请
    基板用コネクタの接続構造及び接続方法 审中-公开
    基板连接器和连接方法的连接结构

    公开(公告)号：WO2014030740A1

    公开(公告)日：2014-02-27

    申请号：PCT/JP2013/072552

    申请日：2013-08-23

    Applicant: 矢崎総業株式会社

    Inventor： 池田　幸由

    IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71

    CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R12/7023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

    Abstract: 　係止突起部（２４２）の接触面（２４２ａ）は、コネクタ係止用開口（１４）の径が拡径されると、プリント回路基板（１０）が基板用コネクタ（２０）から離間する方向に移動する傾斜面に形成される。プリント回路基板（１０）は、接触面（２４２ａ）の基端（２４２ｂ）とスタンドオフ突起部（２３）との間の離間距離よりも板厚が小さく設定される。半田付け端子（２１）のスルーホール（１１）からの突出長が目標値となるように、コネクタ係止用開口（１４）の径を設定する。

    Abstract translation: 锁定突起（242）的接触表面（242a）形成为倾斜表面，随着连接器锁定开口（14）的直径增加，印刷电路板（10）从衬底连接器（20）移开。 印刷电路板（10）的厚度被设定为小于接触表面（242a）的基端（242b）与支座突起（23）之间的间隔距离。 连接器锁定开口（14）的直径被设定为使得来自通孔（11）的焊接端子（21）的突出长度与期望值匹配。

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