公开(公告)号：JP4873875B2

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：JP2005071231

申请日：2005-03-14

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： ダニエル・エイ・チャンドラー ,  マシュー・ピー・ガラ

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

公开(公告)号：JP4664905B2

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：JP2006513433

申请日：2004-04-30

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： アンソニー・ブラニカー ,  シリキット・マニラジュ ,  フランク・ワシルースキー ,  フランシス・エム・ヤンケロ ,  ポール・エヌ・ベッカー ,  マーティン・ピネダ

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/016 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01C1/016 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10643 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP4659051B2

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：JP2008034473

申请日：2008-02-15

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： 大 賢 朴 ,  濟 光 柳 ,  漢 金 ,  美 子 韓

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10643 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

公开(公告)号：JP3916072B2

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：JP2003027498

申请日：2003-02-04

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 智和 勝山

IPC: H01P1/00 ,  H01P5/02 ,  H01L23/66 ,  H01P1/04 ,  H01P1/20 ,  H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/665 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/2007 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2007005768A

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：JP2006121165

申请日：2006-04-25

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： CHO SUK-HYEON ,  RYU CHANG-SUP ,  CHO HAN SEO ,  BAEK SANG-JIN ,  AHN JIN-YONG

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/4913

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board with a built-in electronic component which is provided with superior electrical reliability by directly bonding an electrode of an electronic component, and a bonding layer to connect the electronic component, and to provide a method for manufacturing it. SOLUTION: The printed circuit board with a built-in electronic component provided with an external electrode comprises a base material 31 in which an inserting hole 33 for housing the electronic component is formed, a filling material 37 with which a gap between the electronic component and the inserting hole 33 is filled to fix the electronic component, and the bonding layer 41 which is laminated on the base material to be connected to the electrode. A circuit is formed on the bonding layer. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有内置电子部件的印刷电路板，其通过直接接合电子部件的电极和连接电子部件的接合层而具有优异的电可靠性，并且连接到 提供制造方法。 解决方案：具有设置有外部电极的内置电子部件的印刷电路板包括：基材31，其中形成有用于容纳电子部件的插入孔33;填充材料37，其间形成有间隙 电子部件和插入孔33被填充以固定电子部件和层压在基材上以与电极连接的接合层41。 在接合层上形成电路。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：EP1577905B1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP05101981.8

申请日：2005-03-14

Applicant: TYCO Electronics Corporation

Inventor： Chandler, Daniel A. ,  Galla, Matthew P.

IPC: H01C1/14 ,  H05K3/32 ,  H01C7/02 ,  H01C1/144

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

公开(公告)号：EP1238431B1

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：EP00993460.5

申请日：2000-12-12

Applicant: 3D Plus

Inventor： Val, Christian Thales Intellectual Property

IPC: H01L23/522 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/045 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2197000A1

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：EP09178212.8

申请日：2009-12-07

Applicant: Aizo AG

Inventor： Beck, Wilfried ,  Burk, Michael ,  Hemmler, Wolfgang

IPC: H01C1/014 ,  H01C7/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01C1/014 ,  H01C1/148 ,  H01C7/12 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613

Abstract: Vorrichtung zur Anordnung elektronischer Halbleiterbauelemente 4 auf elektronischen Leiterplatten, umfassend eine e elektronische Leiterplatte, ein elektronisches Halbleiterbauelement 4, Positionierelemente 1, welche das elektronische Halbleitcrbaudement 4 zur Ersparnis von Bauraum im wesentlichen parallel zur elektronischen Leiterplatte und von dieser beabstandet anordnen und mit dieser elektrisch verbinden.

Abstract translation: 该装置包括电子印刷电路板，电子半导体元件或变阻器（4），将电子半导体元件或变阻器与电子印刷电路板平行布置的定位元件（1）。 定位元件之一重建半导体元件或压敏电阻的接触表面的外轮廓。

公开(公告)号：EP2136401A1

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：EP09172209.0

申请日：2000-12-12

Applicant: 3D Plus

Inventor： Val, Christian

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/522 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/045 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé et un dispositif d'interconnexion en trois dimensions de composants électroniques.
Pour diminuer les capacités parasites entre connexions et blindage (304) du dispositif, on découpe, dans le bloc (3') de circuits empilés dont les conducteurs (21) sont en retrait de la face correspondante (302) du bloc, des rainures (40, 41) métallisées (42), ces rainures venant entamer les conducteurs de connexion (21). L'ensemble est ensuite enrobé de résine (303) et blindé par une métallisation (304).
L'invention s'applique notamment à la réalisation de systèmes électroniques en trois dimensions à encombrement réduit.

Abstract translation: 包含电子部件和连接导体的壳体或电路的3D互连方法，其中壳体或电路通过绝缘体的封装以块（3'）的形式堆叠，包括：（a）通过离开四肢切割块 相对于相应面（302）凹入的导体（21）; （b）在面和垂直面上切割凹槽（40,41）; （c）块和槽的金属化; （d）抛光表面以去除金属化; （e）树脂包封（303）; 和（f）块的金属化以确保屏蔽（304）。 该方法还包括在本发明的一个变型中，用于向电路，母线供电，并且在步骤（b）中，至少一个沟槽切入两个相邻导体的末端; 该方法包括附加步骤，即（g）在步骤（c）和（e）之间实现的全长切割第一凹槽底部的第二凹槽。 第二槽的宽度小于第一槽的宽度。 通过锯切或使用激光来切割凹槽。 在本发明的另一变型中，该方法包括附加步骤，即（h）通过在步骤（e）之前实现的导电粘合剂将板粘合到凹槽的侧面来引入电容器。 具有三维互连的电子装置包括具有连接导体并封装以形成块体的壳体或电路，根据该方法用凹槽和金属化制成。 金属化在第二槽的全长处被中断。

公开(公告)号：EP1577905A2

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：EP05101981.8

申请日：2005-03-14

Applicant: TYCO Electronics Corporation

Inventor： Chandler, Daniel A. ,  Galla, Matthew P.

IPC: H01C1/144 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

Abstract: A surface mount circuit protection device (10) includes a laminar PTC resistive element (12) having first and second major surfaces and a thickness (t) therebetween. A first electrode layer (14) substantially coextensive with the first surface is formed of a first metal material of a type adapted to be soldered to a printed circuit substrate. A second electrode layer (16) formed at the second major surface includes a structure forming or defining a weld plate (18). The metal weld plate (18) has a thermal mass and thickness (t w ) capable of withstanding resistance to micro-spot welding of a strap interconnect without significant resultant damage to the device. The device (10) is preferably surface mounted to a printed circuit board assembly forming a battery protection circuit connected to a battery/cell by battery strap interconnects, wherein one of the battery strap interconnects is micro spot welded to the weld plate of the device.

Abstract translation: 表面安装电路保护装置（10）包括具有第一和第二主表面的层状PTC电阻元件（12）和它们之间的厚度（t）。 与第一表面基本共同延伸的第一电极层（14）由适于焊接到印刷电路基板的第一金属材料形成。 形成在第二主表面处的第二电极层（16）包括形成或限定焊接板（18）的结构。 金属焊接板（18）的热质量和厚度（t w）能够耐受带状互连的微点焊接，而不会对器件造成显着的损坏。 优选地，所述装置（10）被表面安装到印刷电路板组件，所述印刷电路板组件形成通过电池带互连连接到电池/电池的电池保护电路，其中所述电池带互连件中的一个被微点焊接到所述装置的焊接板。