公开(公告)号：JP2004534394A

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：JP2003501977

申请日：2002-05-18

Applicant: エンドレス ウント ハウザー ゲーエムベーハー ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトEndress + Hauser Gmbh + Co.Kg

Inventor： ビルゲール，ディートメーア ,  ローパティン，セルゲヤ

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 回路基板（１）が開示されており、この回路基板とその上の部品との間には、機械的かつ電気的に大きな負荷にさらされ得る機械的かつ電気的な接続を備えており、少なくとも１つの内部導体路（３）と、回路基板（１）の第１の表面上に配置された第１の絶縁層（５）と、回路基板（１）の第２の表面上に配置された第２の絶縁層（７）と、接触導体路（３）がアクセスする第１の接触箇所（９、３１）と、回路基板（１）を貫通する孔（１５）を通して接触導体路（３）がアクセスする第２の接触箇所（１３）と、第１の表面上に配置された電子部品（１７）とを備えている。 この部品（１７）は、はんだあるいは導電性接着剤によって第１の接触箇所（９、３１）に接続された第１の接触面（１９）と、はんだあるいは接着剤によって第２の接触箇所（１３）に接続された第２の接触面（２１）とを有する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP3559418B2

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：JP6311997

申请日：1997-03-17

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 隆弘 浅野 ,  利光 滝沢 ,  信行 田中

IPC: G11B21/02 ,  G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992

公开(公告)号：JP3472299B2

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：JP51198093

申请日：1992-12-30

Applicant: テッセラ、インク.

Inventor： エーレンバーグ、スコット、ジー． ,  カンドロス、イゴール ,  グルーベ、ゲイリー、ダブリュ． ,  ディステファーノ、トーマス、エイチ．

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R12/523 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPS594873B2

公开(公告)日：1984-02-01

申请号：JP11882878

申请日：1978-09-26

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd

Inventor： KONISHIGAWA KAORU ,  SASAKI SHUNSUKE ,  HIROSE FUMINORI ,  HIGUCHI KOICHI

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/51 ,  H01R31/08 ,  H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10666

公开(公告)号：KR1020100106749A

公开(公告)日：2010-10-04

申请号：KR1020090024884

申请日：2009-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현태 ,  박태상 ,  문영준 ,  홍순민 ,  신효영

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213

Abstract: PURPOSE: A connecting structure for circuit boards and a connecting method using the same are provided to align circuit boards using solder bumps without additional equipments for a connecting process. CONSTITUTION: A first circuit board(10) includes at least one first connecting terminal. A second circuit board(20) includes at least one second connecting terminal(22). The second connecting terminal includes a connecting part(23) which accepts at least part of solder bumps. The second circuit board includes a through part(26) which accepts at least part of the solder bumps. The solder bumps(30) are arranged in the first connecting terminal.

Abstract translation: 目的：提供一种用于电路板的连接结构和使用该连接结构的连接方法，以使用焊料凸块对准电路板，而不需要用于连接工艺的附加设备。 构成：第一电路板（10）包括至少一个第一连接端子。 第二电路板（20）包括至少一个第二连接端子（22）。 第二连接端子包括接受至少一部分焊料凸点的连接部分（23）。 第二电路板包括容纳至少一部分焊料凸块的贯通部分（26）。 焊料凸块（30）布置在第一连接端子中。

公开(公告)号：KR1020090108954A

公开(公告)日：2009-10-19

申请号：KR1020080034318

申请日：2008-04-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  양진규 ,  이동춘 ,  천광호

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to reduce the damage of the solder ball caused by the external shock. CONSTITUTION: A semiconductor package includes substrates(110,120) and a connection terminal(130). The substrate has socket portions. The connection terminals have the solder ball and the supporting part. The solder ball is located on the top of the substrate. The supporting part supports the solder ball by being inserted into the socket portion and extended from the solder ball. The socket portion includes a depression or a hole. The depression is defined by the side wall and the bottom part. The hole passes through the substrate. The substrate is the multilayer board in which the insulating layer and the inner wire are repeated or the printed circuit board which has the inner wire.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装，以减少由外部冲击引起的焊球的损坏。 构成：半导体封装包括衬底（110,120）和连接端子（130）。 基板具有插座部分。 连接端子具有焊球和支撑部。 焊球位于基板的顶部。 支撑部分通过插入插座部分并从焊球延伸来支撑焊球。 插座部分包括凹陷或孔。 凹陷由侧壁和底部限定。 孔穿过衬底。 衬底是重复绝缘层和内部电线的多层板或具有内部电线的印刷电路板。

公开(公告)号：KR1020090080052A

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：KR1020097008492

申请日：2007-10-24

Applicant: 시티에스 코포레이션

Inventor： 로고진알렉산더

IPC: H01P1/205 ,  H01P1/213

CPC classification number: H01P1/2056 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10666

Abstract: A resonator/filter (100) adapted for direct surface mounting to the surface of a printed circuit board. The resonator/filter comprises a block of dielectric material (110) including at least one resonator through-hole (101-104) extending therethrough and respective top (112), bottom (113) and side surfaces (114-117) defining respective regions of dielectric material covered with conductive material. The top block surface defines at least a first conductive region. A second conductive region on the bottom surface of the block defines an input/output contact which allows the filter to be mounted on the board with the bottom filter surface seated thereon, thus providing a direct ground contact between the board and the resonator through-hole for improved attenuation performance particularly at higher frequencies. A plurality of transmission line embodiments (131, 156) electrically interconnect the first and second conductive regions.

Abstract translation: 一种适于直接表面安装到印刷电路板表面的谐振器/滤波器（100）。 谐振器/滤波器包括介电材料块（110），其包括延伸穿过其中的至少一个谐振器通孔（101-104）以及限定相应区域的相应顶部（112），底部（113）和侧表面（114-117） 介电材料被导电材料覆盖。 顶部块表面限定至少第一导电区域。 块的底表面上的第二导电区域限定了输入/输出触点，其允许滤波器安装在板上，底部滤波器表面位于其上，从而在板和谐振器通孔之间提供直接接地 用于改善衰减性能，特别是在较高频率下。 多个传输线实施例（131,156）电连接第一和第二导电区域。

公开(公告)号：KR100455058B1

公开(公告)日：2004-11-08

申请号：KR1020000030052

申请日：2000-06-01

Applicant: 일본무선주식회사

Inventor： 야츠다히로미

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 제 1기판은 복수의 범프를 갖고 있으며, 제 2기판은 각 범프에 대향하는 위치에 개구부를 갖고 있다. 제 1기판과 제 2기판은, 제 2기판 상의 밀봉벽을 융착시킴으로써 조립되며, 제 1기판의 전자장치를 밀봉한다. 밀봉벽이 융착될 때에 가스가 발생하지만, 발생된 가스는 제 2기판의 각 개구부로부터 효과적으로 제거하는 것이 가능하다.

Abstract translation: 衬底10具有凸块28,30,32,34，并且衬底20具有分别位于凸块28,30,32,34相对的位置处的开口36,38,40,42。 通过熔合形成在基板22上的密封壁26来将基板10和22放置在一起，以密封位于基板10上的电子器件。 在熔合密封壁26时可能产生的气体可以通过基板22中的开口36,38,40,42被有效地去除。

公开(公告)号：KR100275161B1

公开(公告)日：2000-12-15

申请号：KR1019950700116

申请日：1993-07-08

Applicant: 레이켐 코포레이션

Inventor： 그레이브스,그레고리,에이. ,  창,마이클 ,  찬들러,다니엘 ,  창,치-밍 ,  팡,슈-민

IPC: H01C1/14

CPC classification number: H01C7/005 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/613

Abstract: An electrical device which comprises first and second laminar electrodes and a laminar PTC resistive element sandwiched between them, the device comprising (a) a main portion which comprises a main part of the first electrode, a main part of the second electrode, and a main part of the resistive element; and (b) a first connection leg which extends away from the main portion and which comprises a first leg part of the first electrode which is integral with the main part of the first electrode, and a first leg part of the resistive element which is integral with the main part of the resistive element. Such devices can be secured to circuit boards in a variety of ways, and to elastically deformed terminals.

Abstract translation: 1。一种电气设备，其特征在于，具备：第一和第二层状电极以及夹在它们之间的层状PTC电阻元件，其特征在于，具备：（a）主要部分，其包含所述第一电极的主要部分，所述第二电极的主要部分， 电阻元件的一部分; （b）第一连接腿，该第一连接腿远离主要部分延伸并且包括与第一电极的主要部分成一体的第一电极的第一腿部和整体式电阻元件的第一腿部 与电阻元件的主要部分。 这样的设备可以以各种方式固定到电路板，并且可以弹性变形端子。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：WO2014096140A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/EP2013/077301

申请日：2013-12-19

Applicant: FORSTER ROHNER AG

Inventor： ZIMMERMANN, Jan-Helge

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement 1 zum Anbringen auf ein flexibles Substrat 21, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements, eine Bauelementanordnung umfassend ein flexibles, Substrat mit Leiterbahnen und mindestens einem Bauelement sowie ein Verfahren zum Applizieren eines Bauelements 1 auf einem flexiblen Substrat. Das Bauelement 1 umfasst einen Bauteilträger 2 mit einer ersten dem Substrat 21 zugewandten Oberfläche 3 und einer der ersten Oberfläche 3 gegenüberliegenden, zweiten Oberfläche 4, und mindestens ein auf dem Bauteilträger 2 montiertes Bauteil 5, 6, das mit Strom und/oder Spannung beaufschlagbar ist. Der Bauteilträger 2 weist insbesondere mindestens zwei thermisch leitfähige Kanäle 9 auf, welche von der ersten Oberfläche 3 zur zweiten Oberfläche 4 führen, die jeweils thermisch leitend mit mindestens einem Lotdepot 10 verbunden sind, welche auf der ersten Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 angeordnet sind. Die erste Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 ist zumindest teilweise mit einem Klebestoff 11 überzogen. Die Lotdepots werden bevorzugt induktiv erwärmt.

Abstract translation: 本发明涉及的装置1用于附连到柔性基板21中，用于制造这样的部件，一个部件组件，其包括具有可挠性基板导体轨道和至少一个设备和用于柔性衬底上施加装置1的方法的过程。 装置1包括一工件支撑件2，其具有第一基板21面对的表面3，并且所述第一表面中的一个3相对的第二表面4，以及至少一个安装在所述工件支撑2成分5，图6，它可以在与直流电压被作用和/或 ， 特别是，工件支撑2包括至少两个导热管9，其从第一表面3导致第二表面4，其各自是热传导地连接到至少一个焊料沉积物10，其被设置在所述分量载波的第一表面3上。2 分量载波2的第一表面3被至少部分地涂覆有粘合剂。11 焊料沉积物优选感应加热。