公开(公告)号：JP5591405B2

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：JP2013523398

申请日：2012-10-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 匡紀 南尾 ,  宏樹 池内

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device is a resin package structure including a semiconductor element T1 molded with a first resin 6. The first resin 6 contains a filler 7 including an electrical insulating capsule enclosed with a phase-change-material that absorbs ambient heat and phase-changes so as to increase a dielectric-strength. The effect of the filler 7 achieves a structure with satisfactory heat dissipation and a high withstand voltage.

公开(公告)号：KR101555386B1

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：KR1020097026272

申请日：2008-05-14

Applicant: 덴카 주식회사

Inventor： 미야카와다케시 ,  미야타겐지 ,  니시다이키 ,  오카지마요시히코

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 전자부품의실장이라고하는종래의프린트회로기판의기능에더하여, 광반사기능이라고하는새로운기능을가진금속베이스회로기판을제공한다. 금속판상에절연층을통하여회로가설치된금속베이스회로기판으로서, 적어도절연층상에백색막을설치한것을특징으로하는금속베이스회로기판이제공된다.

公开(公告)号：KR1020150032663A

公开(公告)日：2015-03-27

申请号：KR1020147033826

申请日：2013-06-06

Applicant: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

Inventor： 고바야시히로아키 ,  소가메마사노부 ,  노미즈겐타로 ,  마부치요시노리 ,  가토요시히로

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08K3/00 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04 ,  C08K3/013

Abstract: 방열성, 흡수성, 동박 필 강도 및 흡습 내열성이 우수한 프린트 배선판 등을 실현할 수 있는 수지 조성물, 그리고, 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판 등을 제공한다. 본 발명의 수지 조성물은 에폭시 수지 (A), 시안산에스테르 화합물 (B) 및 무기 충전재 (C) 를 적어도 함유하고, 그 무기 충전재 (C) 는 탄화규소 분체 표면의 적어도 일부가 무기 산화물로 처리된 표면 처리 탄화규소 (C-1) 을 적어도 함유한다.

公开(公告)号：KR1020130007710A

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：KR1020110068178

申请日：2011-07-11

Applicant: 현대자동차주식회사

Inventor： 김도섭 ,  이태형 ,  최장돈

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  C23C18/20

CPC classification number: H05K3/285 ,  C23C18/20 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0227

Abstract: PURPOSE: A conformal coating mixture is provided to secure coating thickness of a corner by using surface tension of a non-conductive filler. CONSTITUTION: A conformal coating liquid for an electronic circuit board protection protects an electronic circuit board from foreign material. The conformal coating liquid for the electronic circuit board protection includes coating solution(10) coated on the electronic circuit board and a non-conductive filler(11) controlling the coating thickness. The non-conductive filler is dispersed in the coating solution. Coating thickness of an electronic circuit board is controlled by using surface tension of coating solution. The coating solution has the content of 60-95 weight%. The non-conductive filler has the content of 5-40 weight%.

Abstract translation: 目的：提供保形涂层混合物，以通过使用非导电填料的表面张力来确保拐角的涂层厚度。 构成：用于电子电路板保护的保形涂布液保护电子电路板免受异物侵害。 用于电子电路板保护的保形涂布液包括涂覆在电子电路板上的涂布溶液（10）和控制涂层厚度的非导电填料（11）。 非导电填料分散在涂层溶液中。 通过使用涂布溶液的表面张力来控制电子电路板的涂层厚度。 涂布溶液的含量为60-95重量％。 非导电填料的含量为5-40重量％。

公开(公告)号：KR1020120132524A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：KR1020127025084

申请日：2011-03-22

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 이와미도모아키 ,  마츠모토마사아키 ,  아베도모유키 ,  요네모토다츠오 ,  후지와라히로아키

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 분자 내에 에폭시 수지와 반응성을 갖는 페놀성 하이드록실기를 평균 1.8개 이상 3개 미만 갖고, 또한, 평균 0.8개 이상의 인 원소를 갖는 인 화합물, 분자 내에 에폭시기를 평균 1.8개 이상 2.6개 미만 갖는 2작용 에폭시 수지, 1분자 내에 에폭시기를 평균 2.8개 이상 포함하는 다작용 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 몰리브덴 화합물을 필수 성분으로 하는 프리프레그용 에폭시 수지 조성물로서, 적어도, 인 화합물과, 2작용 에폭시 수지 및 다작용 에폭시 수지, 또는 2작용 에폭시 수지만을 미리 반응시킨 예비반응 에폭시 수지, 2작용 에폭시 수지 또는 다작용 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 몰리브덴 화합물을 배합하는 것을 특징으로 하여, 연소시에 유해한 물질을 생성하지 않고, 난연성, 내열성, 열시 강성이 우수하며, 또한, 구멍 위치 정밀도가 우수한 다층 프린트 배선판을 포함하는, 프린트 배선판의 제조에 사용되는 프리프레그용 에폭시 수지 조성물, 상기 프리프레그용 에폭시 수지 조성물을 이용한 프리프레그, 상기 프리프레그를 이용한 다층 프린트 배선판을 제공하는 것을 과제로 한다.

公开(公告)号：KR1020160093476A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：KR1020150014570

申请日：2015-01-29

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 주상아 ,  임현구 ,  박재만

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K5/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: C08K9/06 ,  B05D3/0254 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K9/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/28 ,  C08K5/005 ,  C08K5/5406 ,  C08L2201/02

Abstract: 본발명의한 실시예에따른무기충전재는질화붕소응집체, 그리고상기질화붕소응집체상에형성되며, -Si-R-NH를포함하는코팅층을포함하고, R은 C~C알킬, C~C알켄및 C~C알킨으로구성된그룹에서선택된다.

Abstract translation: 本发明涉及无机填料，含有该无机填料的树脂组合物和使用其的辐射基材。 根据本发明的一个实施方案，无机填料包括氮化硼附聚物; 以及在氮化硼附聚物上形成的包含-Si-R-NH_2的涂层，其中R选自具有1-3个碳原子的烷基，具有2-3个碳原子的烯烃和具有2个碳原子的炔烃 -3个碳原子。

公开(公告)号：KR101503987B1

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：KR1020127022814

申请日：2011-01-25

Applicant: 쇼와 덴코 가부시키가이샤

Inventor： 기무라가즈야 ,  오오가가즈히꼬 ,  미우라기이찌로

IPC: C08L101/00 ,  C08G18/44 ,  C08G59/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

Abstract: 본 발명은 저휨성 및 장기 전기 절연 신뢰성이 우수하고, 또한 플렉시블 배선판의 배선의 단선을 억제하는 절연막을 형성할 수 있는 열경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 열경화성 조성물은, 경화시킴으로써 플렉시블 기판 상에 배선 패턴이 형성되어 이루어지는 플렉시블 배선판 상에 절연막을 형성하기 위한 열경화성 조성물이며, 상기 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물의 인장 탄성률이 0.5 내지 2.0GPa인 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供低弯曲性和长期电绝缘可靠性优异，并且能够形成抑制挠性配线基板的配线的断线的绝缘膜的热固性组合物。 本发明的热固性组合物是通过热固化性组合物用于在具有形成在柔性基板上的布线图案，柔性布线板中形成的绝缘膜的固化，其中由0.5该组合物固化，以2.0GPa得到的拉伸弹性模量的固化产物 它应。

公开(公告)号：KR1020150019256A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：KR1020130095882

申请日：2013-08-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 서영관 ,  김준영

IPC: C08L33/04 ,  C08K7/04 ,  C08K5/3472 ,  H05K1/03

CPC classification number: G03F7/085 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2203/0514 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

Abstract: The present invention relates to: a resin composition, a printed circuit board using the same, and a method for manufacturing the same. According to the present invention, disclosed is the resin composition including a photopolymerizable compound including an ethylene unsaturated bonds capable of being polymerized in a molecule, a photoinitiator, and silica of which the surface is modified with a sulfonated alkyl tetrazole compound.

Abstract translation: 本发明涉及：树脂组合物，使用其的印刷电路板及其制造方法。 根据本发明，公开了包含能够在分子中聚合的乙烯不饱和键的光聚合性化合物，光引发剂和表面用磺化烷基四唑化合物改性的二氧化硅的树脂组合物。

公开(公告)号：KR1020100017841A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：KR1020097026272

申请日：2008-05-14

Applicant: 덴카 주식회사

Inventor： 미야카와다케시 ,  미야타겐지 ,  니시다이키 ,  오카지마요시히코

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K1/05

Abstract: Provided is a metal base circuit board having a new function of a light reflection in addition to the conventional printed circuit board function for mounting electronic parts. The metal base circuit board has a circuit arranged on a metal plate via an insulation layer. A white film is arranged at least on the insulation layer.

Abstract translation: 提供除了用于安装电子部件的常规印刷电路板功能之外，还具有具有光反射的新功能的金属基底电路板。 金属基电路板具有通过绝缘层设置在金属板上的电路。 至少在绝缘层上布置白色膜。

公开(公告)号：TWI577722B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW102120911

申请日：2013-06-13

Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

Inventor： 小林裕明 ,  KOBAYASHI, HIROAKI ,  十龜政伸 ,  SOGAME, MASANOBU ,  野水健太郎 ,  NOMIZU, KENTARO ,  馬渕義則 ,  MABUCHI, YOSHINORI ,  加藤禎啓 ,  KATO, YOSHIHIRO

IPC: C08K9/02 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04