公开(公告)号：JP6158230B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2014555274

申请日：2013-01-30

Applicant: ストラ エンソ オーワイジェイ

Inventor： シルビオ,ペトリ ,  マイヤラ,ユハ

IPC: B41F17/10 ,  H05K3/10

CPC classification number: B05C1/003 ,  B05C19/008 ,  B05D1/007 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/029 ,  B05D3/06 ,  B05D3/12 ,  C23C26/02 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1581 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1266

公开(公告)号：JP2017514315A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016573677

申请日：2015-03-05

Applicant: ロジャーズ コーポレーション ,  ロジャーズ コーポレーション

Inventor： セスーマドハバン、ムラリ ,  シェア、アニ ,  ホワイト、マイク

IPC: H05K1/03 ,  D01D5/04 ,  D01D5/18 ,  D01F6/62 ,  D01F6/84 ,  D01F6/86 ,  D01F9/08 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 誘電体基板は、127マイクロメートル(5ミル)未満の厚さを有する不織繊維状マット材料に含浸されている樹脂組成物を含み、その繊維状マット材料は、1つ又は複数の開口部を通して押し出されて、繊維状不織マットの形態で収集されている繊維をもたらす1nm〜10μmの直径を有する繊維を備え、その繊維は、繊維状不織マット材料中で多方向的なオリエンテーションを示す。この誘電体基板は、回路材料、回路及び多層回路において有用であり、作製するのに経済的であり、優れた電気的及び機械的特性を有する。

公开(公告)号：JP2015082661A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2014210562

申请日：2014-10-15

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： キム・ヨン・ファン ,  チャン・ジョン・フン

IPC: H05K3/46 ,  B29B11/16 ,  B29K105/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24942

Abstract: 【課題】内層ビアホールのフィルめっき性を向上できる印刷回路基板用絶縁基板および印刷回路基板を提供する。 【解決手段】本発明に係る印刷回路基板用絶縁基板100は、電気絶縁樹脂110と、電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材120と、を含み、複数の補強材は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材122を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材121,123が対称的に形成され、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い。 また、本発明に係る印刷回路基板は、絶縁基板と、絶縁基板を貫通するビアと、を含み、絶縁基板は、電気絶縁樹脂と、電気絶縁樹脂内に形成された複数の補強材と、を含み、複数の補強材は、電気絶縁樹脂内の中央部に形成された中央補強材を基準として上下部にそれぞれ一つ以上の補強材が対称的に形成され、中央補強材の厚さが他の補強材の厚さより厚い。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够改善内层通孔的填充电镀性能的印刷电路板和印刷电路板用绝缘基板。解决方案：根据本发明的用于印刷电路板的绝缘基板100 包括电绝缘树脂110和形成在电绝缘树脂中的多个增强材料120。 多个增强材料构造成使得一个或多个增强材料121,123基于形成在电绝缘树脂的中心部分的中心增强材料122而形成为在上部和下部中的每一个处彼此对称 中央增强材料的厚度比其他增强材料厚。 根据本发明的印刷电路板包括绝缘基板和穿过绝缘基板的通孔。 绝缘基板包括电绝缘树脂和形成在电绝缘树脂中的多个增强材料。 多个增强材料被构造成使得一个或多个增强材料基于形成在电绝缘树脂的中心部分的中心增强材料形成为在上部和下部中的每一个处彼此对称，并且厚度 的中央增强材料比其他增强材料厚。

公开(公告)号：JP5686688B2

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：JP2011161010

申请日：2011-07-22

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： レビト，ミカイル・アール

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

公开(公告)号：JP4367623B2

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：JP2004007043

申请日：2004-01-14

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 泰人 増田 ,  泰弘 奥田 ,  文弘 林

IPC: C23C18/22 ,  B24C1/04 ,  B24C3/32 ,  B24C11/00 ,  C23C18/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

公开(公告)号：JP2006192786A

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：JP2005008137

申请日：2005-01-14

Applicant: Yamauchi Corp ,  ヤマウチ株式会社

Inventor： YOSHIDA AKIRA ,  OZEKI TAKAMITSU

IPC: B29C43/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: B30B15/061 ,  B29C43/18 ,  B29C43/203 ,  B29C43/3642 ,  B29C2043/3615 ,  B29C2043/3655 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2309/02 ,  B32B2379/08 ,  D04H1/485 ,  D04H1/498 ,  D04H1/541 ,  D04H1/558 ,  D04H3/147 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T442/659 ,  Y10T442/667

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cushioning material for a hot press which is controlled in thickness reduction with the passage of time and stable physically even when used repeatedly in the hot press and can demonstrate good cushioning properties when used in the hot press.
SOLUTION: The cushioning material for the hot press has a nonwoven fabric made of a fiber web 4. The fiber web 4 contains first fibers 4a mainly comprising a first component having a relatively low softening temperature and second fibers 4b mainly comprising a second component having a relatively high softening temperature. The nonwoven fabric is compression-treated at a temperature not lower than the softening temperature of the first component and lower than the softening temperature of the second component.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于热压机的缓冲材料，即使在热压机中反复使用时也可以随时间而且在物理上稳定地控制厚度的减少，并且当在热的时候使用时可以表现出良好的缓冲性能 按。 解决方案：热压机的缓冲材料具有由纤维网4制成的无纺布。纤维网4包含主要包含具有较低软化温度的第一组分的第一纤维4a和主要包含第二纤维的第二纤维4b 组分具有较高的软化温度。 无纺布在不低于第一成分的软化温度的温度下进行压缩处理，低于第二成分的软化温度。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005200693A

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：JP2004007043

申请日：2004-01-14

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： HAYASHI FUMIHIRO ,  MASUDA YASUHITO ,  OKUDA YASUHIRO

IPC: C23C18/22 ,  B24C1/04 ,  B24C3/32 ,  B24C11/00 ,  C23C18/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a porous material in which complicated and fine penetrated portions and recesses are patterned, and to provide a patterned porous formed body or nonwoven fabric in which a plated layer is selectively formed on the surfaces of the penetrated portions and of the recesses. SOLUTION: A mask having pattern-shaped penetrated portions is arranged on at least one side of a porous formed body or nonwoven fabric, fluid or fluid containing abrasive grains is blown from above the mask, and penetrated portions, recesses or both of them with opening shape of perforation of the mask transferred thereon are formed on the porous formed body or nonwoven fabric. In the porous formed body or nonwoven fabric, and in an electric circuit component, a plated layer is selectively formed on the surfaces of the penetrated portions, recesses or both of them. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 解决问题的方案：提供一种多孔材料的制造方法，其中复杂且精细的穿透部分和凹陷被图案化，并且提供一种图案化的多孔成形体或非织造织物，其中在 穿透部分和凹部的表面。 解决方案：在多孔成形体或非织造织物的至少一侧设置具有图案形状的穿透部分的面罩，从面罩上方吹入含有磨粒的流体或流体，并且穿透部分，凹部或两者 在多孔成形体或无纺布上形成有转印有掩模的开口形状的开口形状。 在多孔成形体或无纺布中，在电路部件中，在被贯通部，凹部或两者的表面上选择性地形成镀层。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004323992A

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：JP2003116883

申请日：2003-04-22

Applicant: Oji Paper Co Ltd ,  王子製紙株式会社

Inventor： NISHIGORI YOSHIHARU ,  TERAO TOMOYUKI

IPC: D21H13/40 ,  D21H17/37 ,  D21H17/42 ,  D21H17/43 ,  D21H17/44 ,  D21H17/45 ,  D21H17/56 ,  D21H21/08 ,  D21H21/24 ,  D21H23/76 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/40 ,  D21H17/375 ,  D21H17/42 ,  D21H17/43 ,  D21H17/44 ,  D21H17/455 ,  D21H17/56 ,  D21H21/24 ,  D21H23/765 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/623 ,  Y10T442/653

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic fiber nonwoven fabric having high density, and to provide a method for producing the same. SOLUTION: The nonwoven fabric by a wet type method comprises inorganic fibers containing bundled inorganic fibers and a binder component for bonding the fibers in which the average number of the bundled fibers is ≥1.5 and ≤20 and the average Z/X value represented by Z/X value=(number of adjacent fibers in the thickness direction of each bundle)/(number of adjacent fibers in the plane direction of each bundle) in the cross section of the nonwoven fabric is ≤0.9. The method for producing the wet type nonwoven fabric comprises a process for dispersing the inorganic fibers into an aqueous medium in the presence of an anionic dispersion stabilizer, a process for adding a cationic compound to the obtained fiber dispersion to bundle the fibers and producing the fiber dispersion having the bundled fiber bundles, a process for subjecting the obtained fiber dispersion having the bundled fiber bundles to wet sheet making and a process for applying a binder to the obtained sheet. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP2004528466A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：JP2003501658

申请日：2002-06-04

Applicant: ポリマー・グループ・インコーポレーテツド

Inventor： カーター，ニツク・マーク ,  ズツカー，ジエリー

IPC: C08J5/04 ,  B29B15/12 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/36 ,  B29C70/50 ,  B32B5/24 ,  D04H1/46 ,  D04H1/48 ,  D04H3/10 ,  D04H5/02 ,  D04H13/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/50 ,  B29L2031/3425 ,  D04H1/48 ,  D04H1/49 ,  D04H1/495 ,  D04H3/11 ,  D04H5/02 ,  D04H5/03 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/065 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/689

Abstract: 本発明は、一般に不織基板に関し、特に３次元形態にされた不織基板であって、ＰＣＢ（印刷回路板）及び同様な用途のための支持基板として特に適した３次元不織基板に関する。 不織基板は、湿式絡み付け用マニホルド（１６、２０、２４'）により絡み付け処理を受けた裁断ウェブ（Ｐ）から形成される。 構造性能を改善するために、湿式絡み付けされ３次元形態化され耐久性の樹脂マトリックスを含浸された支持基板の使用により、ＰＣＢ及び同様な用途に、特有かつ有用な性能特性を与えることができる。

公开(公告)号：US20170006701A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：US15125573

申请日：2014-03-11

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC

Inventor： Vincenzo CASASANTA, III

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/12 ,  C08J5/04 ,  B32B5/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/36 ,  C08J5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B5/08 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B9/02 ,  B32B9/04 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/04 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/065 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/7163 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/041 ,  C08J2367/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  C08L67/04

Abstract: Biodegradable printed circuit boards, or PCBs, may be produced from substrate sheets that include at least one biodegradable polymer. In addition, the electrical traces used on the PCBs, may also include a biodegradable polymer incorporated with an electrically conductive material. The PCBs may be composted to degrade the PCBs, and the

Abstract translation: 可生物降解的印刷电路板或PCB可以由包括至少一种可生物降解的聚合物的基材片制成。 另外，PCB上使用的电迹线也可以包括结合有导电材料的可生物降解的聚合物。 PCB可能被堆肥以降解PCBs