公开(公告)号：CN104350551B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201480000714.0

申请日：2014-03-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 裵成学 ,  韩尚澈 ,  金炳默

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03F7/00 ,  H05B3/12 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/04 ,  H05K3/045 ,  H05K3/146 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及一种透明基板及其制造方法，其中所述透明基板包括：包括多个分别含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；以及，在所述沟槽内形成的导电层，其中所述导电层的线宽为0.1μm至3μm，并且所述导电层的平均高度为各个沟槽的最大深度的5％至50％，从而使制造过程简化并且使过程能够连续化，制造成本低廉，而且制造出具有优异的导电性和透明性特征的透明基板。

公开(公告)号：CN104685977B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480002581.0

申请日：2014-05-02

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 高泽悟 ,  市川周平 ,  杉浦功 ,  石桥晓 ,  新田纯一

IPC: H05K3/38 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/16 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3414 ,  C23F1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。

公开(公告)号：CN103025057B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210358472.5

申请日：2012-09-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木健司 ,  鬼头正典 ,  大塚祐磨 ,  神谷尚庆 ,  棚桥刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0317

Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。

公开(公告)号：CN105265029A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032653.6

申请日：2014-04-30

Applicant: 阿莫绿色技术有限公司

Inventor： 金钟洙 ,  刘政相 ,  权五正 ,  金在植

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/285 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。

公开(公告)号：CN103370748B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280004412.1

申请日：2012-03-02

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 林振炯 ,  章盛皓 ,  朴镇宇 ,  金起焕 ,  黄仁晳 ,  金忠完 ,  李承宪 ,  具范谟 ,  黄智泳

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/08 ,  H01L31/02366 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  H02S40/38 ,  H03K17/962 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4644 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种包括暗化图形层的导电结构体及其制备方法，其中，所述暗化图形层包含MOxNy。根据本发明的实施方式的导电结构体能够防止由导电图形层引起的反射而不影响导电图形层的导电性，并且能够通过改善光的吸收而改善导电图形层的隐蔽性。因此，本发明的实施方式的导电结构体能够用于开发具有改善的可视度的显示面板。

公开(公告)号：CN104637953A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 权世烈 ,  尹相天 ,  河安娜

IPC: H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1244 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78696 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN104254198A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410294997.6

申请日：2014-06-26

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 城下诚

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81193 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。

公开(公告)号：CN103984458A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410219154.X

申请日：2012-01-12

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 一木晃

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|＝|b1*-b2*|≤2)。

公开(公告)号：CN103796420A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310473368.5

申请日：2013-10-11

Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司

Inventor： 小田部昇 ,  大森利则 ,  菅井孝安

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。

公开(公告)号：CN102342187B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080010103.6

申请日：2010-03-04

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。