公开(公告)号：CN102209439A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110075416.6

申请日：2011-03-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山田哲郎 ,  大井誉裕 ,  森田义裕 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山孝英

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造方法和印刷线路板，该印刷线路板制造方法包括以下步骤：用经纱和纬纱来编织玻璃纤维布，使得在至少一个区域视觉上可区分所述经纱和纬纱。用树脂来浸渍所述玻璃纤维布，以制造基板。将铜箔形成在所述基板的至少一个表面上，以制造核心基板。去除在所述核心基板上的所述区域内的铜箔，以形成开口。检测所述开口中露出的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距。基于检测到的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距来确定待构图的差动配线对之间的节距。根据确定出的该差动配线对之间的节距，在所述核心基板上对该差动配线对进行构图。

公开(公告)号：CN102172108A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138850.5

申请日：2009-09-30

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： E·普莱纳 ,  C·凯泽 ,  M·蒙斯塞恩

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  G09F9/30 ,  G09G3/2085 ,  G09G2300/02 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。

公开(公告)号：CN101547552B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810300775.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层，所述第一信号层设有一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第二信号层设有一第二差分对，所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线，所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧，所述第一差分对位于所述第一接地线的上方，所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。所述印刷电路板将第二差分对与其参考层布设于同一层，提高了印刷电路板的布线密度，同时由于第一差分对的下方也设有接地线，可进一步抑制层间串扰。

公开(公告)号：CN1645991B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510005921.8

申请日：2005-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。

公开(公告)号：CN101626659B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN101527398B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910118394.X

申请日：2009-03-05

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 百濑英明

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/64

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/658 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明涉及复合连接器及相应的电子设备，该电子设备包括：复合连接器，其包括多个数字信号端子和多个模拟信号端子，所述多个数字信号端子至少包括一对差分信号端子；以及布线板，所述多个数字信号端子和所述多个模拟信号端子排列在所述布线板上，其中，所述多个模拟信号端子和所述多个数字信号端子在所述布线板上排列布置成一排，所述多个模拟信号端子未布置在所述一对差分信号端子之间，以及所述多个模拟信号端子布置在除所述一对差分信号端子之外的所述多个数字信号端子之间。

公开(公告)号：CN102007823A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113102.1

申请日：2009-04-29

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·A·卡特 ,  S·D·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R9/03 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100)，所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120)，其中，每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120)，其中，所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上，其中，第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8；135.1，135.3，135.5，135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上，并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120)，其中，第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)关联，其中，所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)的所述第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)的所述第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)，其中，所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)形成第一耦合区域，且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)形成第二耦合区域。

公开(公告)号：CN101384130B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200710201607.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距，所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对。所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。

公开(公告)号：CN101965096A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200910304779.5

申请日：2009-07-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，上层基板上布设一差分对，差分对包括两条传输线，下层基板上布设第一接地导电材料，在下层基板上将至少与差分对垂直相对的部分第一接地导电材料作挖空处理以形成一挖空区域，所述上层基板上，在差分对两侧分别平行设置有一第二接地导电材料，差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段之间具有一第一水平间距，每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间具有距离相等的第二水平间距，以使每一分段组具有一特定的特性阻抗。所述软性电路板可传输高速信号，并具有低通滤波器的频率响应。

公开(公告)号：CN101960934A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。