印刷电路板
    103.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101547552B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200810300775.5

    申请日:2008-03-28

    Inventor: 许寿国 陈俊仁

    Abstract: 一种印刷电路板,包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层,所述第一信号层设有一第一差分对,所述第一差分对以第一参考层为参考层,所述第二信号层设有一第二差分对,所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线,所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧,所述第一差分对位于所述第一接地线的上方,所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。所述印刷电路板将第二差分对与其参考层布设于同一层,提高了印刷电路板的布线密度,同时由于第一差分对的下方也设有接地线,可进一步抑制层间串扰。

    电连接器和用于电连接器的电路板

    公开(公告)号:CN102007823A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200980113102.1

    申请日:2009-04-29

    Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100),所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120),其中,每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120),其中,所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上,其中,第二导体(125.2,125.4,125.6,125.8;135.1,135.3,135.5,135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上,并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120),其中,第二导体(135.1,135.3,135.5,135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1,110.3,110.5,110.7)关联,其中,所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1,135.3,135.5,135.7)包括彼此至少部分平行的段,且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2,120.4,120.6,120.8)关联,其中,所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2,125.4,125.6,125.8)包括彼此至少部分平行的段,其中,连接至所述第二导体(135.1,135.3,135.5,135.7)的所述第一接触部(110.1,110.3,110.5,110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2,125.4,125.6,125.8)的所述第二接触部(120.2,120.4,120.6,120.8),其中,所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1,135.3,135.5,135.7)形成第一耦合区域,且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2,125.4,125.6,125.8)形成第二耦合区域。

    印刷电路板
    108.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101384130B

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200710201607.6

    申请日:2007-09-06

    Abstract: 一种印刷电路板,包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层,所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对,所述第一差分对以第一参考层为参考层,所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距,所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对。所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距,加大第一信号层与第二信号层的间距,并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对,与传统布线方式相比,在印刷电路板中减少额外参考层的使用,增加了信号层的层数,提高了印刷电路板的布线密度。

    软性电路板
    109.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101965096A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200910304779.5

    申请日:2009-07-24

    Inventor: 许寿国

    Abstract: 一种软性电路板,包括一上层基板及一下层基板,上层基板上布设一差分对,差分对包括两条传输线,下层基板上布设第一接地导电材料,在下层基板上将至少与差分对垂直相对的部分第一接地导电材料作挖空处理以形成一挖空区域,所述上层基板上,在差分对两侧分别平行设置有一第二接地导电材料,差分对包括若干分段组,每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成,每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同,其中,每一分段组中的两分段之间具有一第一水平间距,每一分段组中的两分段与相邻的第二接地导电材料之间具有距离相等的第二水平间距,以使每一分段组具有一特定的特性阻抗。所述软性电路板可传输高速信号,并具有低通滤波器的频率响应。

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