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公开(公告)号：CN103227272A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027764.5
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L2224/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/10 , H05K3/205 , H05K2201/0195 , H05K2201/0376 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。
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公开(公告)号：CN103165795A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210551499.6
申请日：2012-12-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L21/50 , H01L2224/16245 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0274 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/098 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN102203840A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980143641.X
申请日：2009-07-01
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 森胁弘幸
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345 , H01L21/768 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49
CPC classification number: H05K3/361 , H01L23/49811 , H01L27/0203 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K3/323 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/10128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够防止配线(115)和外部连接端子(116)之间的接触不良，并且使得显示装置的窄边框化的电路基板。本发明是一种电路基板，其在基板(110)上依次配置有配线(115)、绝缘膜(114)和外部连接端子(116)，上述电路基板，在外部连接端子(116)上，具有含有导电粒子(117b)的各向异性导电膜(117)，上述外部连接端子(116)，通过形成在绝缘膜(114)上的至少一个接触孔(118)，与配线(115)连接，在俯视时，形成与特定的外部连接端子(116)连接的一个以上接触孔(118)的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子(117b)的直径大。
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公开(公告)号：CN102057482A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120853.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L2224/05553 , H05K2201/09409 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的衬垫中的引向衬垫的金属配线长度长的第一列衬垫和金属配线长度比第一列衬垫的第一金属配线(10a)短的第二列衬垫(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列衬垫(30b)之间的区域中，而是在第二列衬垫(30b)的下层区域中，以与第二列衬垫(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列衬垫(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列衬垫(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。
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公开(公告)号：CN101455131A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101－104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101－104的一对保持块107，108。这些布线板101－104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1262157C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02142615.5
申请日：2002-09-11
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2002/14491 , H05K1/116 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2203/0455 , Y10T29/49126
Abstract: 一种有记录头和软性印刷电路板的记录设备。在记录介质上进行记录的记录头有多个记录单元。软性印刷电路板的一端带有多条连接到各记录单元的接线端接点中一个的馈线。一第一公共电压线将各记录单元的其它接线端接点连接到一个公共电势。软性印刷电路板连接有一个驱动电路并通过馈线驱动记录头。软性印刷电路板的另一端连接到记录设备所使用的另一块电路板上。
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公开(公告)号：CN1574262A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047245.6
申请日：2004-05-28
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01R4/027 , H01R43/0249 , H05K1/0268 , H05K1/0393 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。
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公开(公告)号：CN106961788B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610849334.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 野口澄子
CPC classification number: G06K9/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供一种指纹传感器用布线基板，其具备：绝缘基板，具有多个绝缘层层叠的构造；指纹读取用的多个表层带状电极；指纹读取用的多个内层带状电极；和突起电极，形成在该内层带状电极上，向所述表层带状电极彼此之间突出，所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5～20μm，该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1～10μm的厚度覆盖。
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公开(公告)号：CN109643562A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053620.3
申请日：2017-09-28
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11C5/06 , G06F1/18 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01R12/716 , H05K1/0295 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K2201/09409 , H05K2201/10159
Abstract: 描述了包括被配置为接纳CPU和存储器模块的印刷电路板的电子装置和方法。一种设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括安置于第一组和第二组双列直插式存储器模块(DIMM)之间的第一CPU。所述印刷电路板还包括第二行元件，所述第二行元件包括安置于第三组和第四组DIMM之间的第二CPU。所述设备还包括具有第五组DIMM的第三行元件，其中，所述第二行元件安置于所述第一行元件和所述第三行元件之间。还描述了其他实施例并要求对其予以保护。
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公开(公告)号：CN106469600B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201610696255.5
申请日：2016-08-19
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 高木信雄
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/045 , H01F27/24 , H01F27/2823 , H01F27/292 , H01F41/076 , H01F2017/0093 , H05K1/111 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/1003 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种即使在进行了高密度安装的情况下，也能够得到较高的可靠性的线圈部件(10A)，其具备：鼓形芯(20A)、形成于鼓形芯(20A)的凸缘部(22A、23A)的多个端子电极(E11～E14)、卷绕于鼓形芯(20A)的卷芯部(21)且端部分别与对应的端子电极(E11～E14)接线的绕线(W11、W12)。凸缘部(22A、23A)的安装面(Sb)具有凹凸形状，在其凸部形成有端子电极(E11～E14)。对应于端子电极(E11)的凸部的侧面(S3)相对于凸缘部(22A)的侧面(S1)具有台阶差。对应于端子电极(E12)的凸部的侧面(S4)与凸缘部(22A)的侧面(S2)构成同一平面。根据本发明，因为在凸缘部的侧面设有台阶差，所以某个线圈部件的端子电极难以与另一线圈部件等的端子电极发生短路。
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