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公开(公告)号：CN101308728A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810128835.X
申请日：2003-04-15
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 约翰·L·高尔瓦格尼 , 罗伯特·海斯坦第二 , 安德鲁·里特 , 斯里拉姆·达他古鲁
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01C17/28 , H01F41/04 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K3/02 , H05K3/403 , H05K2201/09709 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
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公开(公告)号：CN101131485A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710161632.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345 , H05K3/36
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
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公开(公告)号：CN101069457A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001268.0
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09863 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，该导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下时的冲击力等的外部应力，绝缘基板不易翘起，能防止导体电路断裂或断线等，能减少安装基板的可靠性下降和耐落下性下降。
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公开(公告)号：CN1269388C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN02154098.5
申请日：2002-12-10
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709
Abstract: 提供一种柔性配线板，该柔性配线板可以容易且正确地进行阻抗匹配，可传送大量信号，提高耐弯曲性能。在具有挠性的电绝缘性基板的第1和第2表面上，分别设有作为信号线和地线起作用的、由数根导电细线并列延长而形成的第1和第2导电线路，将具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层粘结在电绝缘性基板的第1和第2表面上而覆盖这些导电线路。将第1和第2导电线路相对于从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线或应力的中立线偏向使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的方向非对称地配置。
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公开(公告)号：CN1776775A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510099482.1
申请日：2005-09-05
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 李勇翰
CPC classification number: H01J11/46 , G09G3/288 , G09G5/006 , G09G2300/0426 , G09G2320/0223 , H01J11/12 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种等离子显示设备。根据本发明，使得中间连接部分的行宽度窄和使得连接件连接部分的宽度宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630067A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101149.5
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/09709 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的至少一个特定部分被阻焊剂(3)覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极(E)。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。
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公开(公告)号：CN1599006A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410090006.9
申请日：2004-07-15
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , G09G3/296 , G09G2300/0426 , G09G2330/08 , H01J11/12 , H01J11/46 , H01J2211/46 , H05K1/117 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明公开了一种连接部件，其适于连接到设置有更多空间和更少成本的集成驱动器，以及一等离子体显示面板的驱动装置。根据本发明实施例的等离子体显示面板的驱动装置包括：设置在后基板的一侧的用于集成地驱动前基板上的扫描电极和公共电极的集成驱动电路；设置在前基板上和集成驱动电路相对的位置上用于引领扫描电极和公共电极的电极端子部；及连接部件，其中两个接合部分的每个具有扫描电极连垫和公共电极连垫的两层连接结构，一接合部分连接到集成驱动电路，另一个接合部分连接到电极端子部。
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公开(公告)号：CN1459808A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03145440.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 约翰·L·高尔瓦格尼 , 罗伯特·海斯坦第二 , 安德鲁·里特 , 斯里拉姆·达他古鲁
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/56 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01C17/28 , H01F41/04 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K3/02 , H05K3/403 , H05K2201/09709 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
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公开(公告)号：CN1413072A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02126771.5
申请日：2002-07-17
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K3/3484 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2203/0545
Abstract: 本发明公开了一种用于跨接式电连接器的电路板及加工方法，该电路板包括有：第一表面及与该第一表面相对的第二表面。其中在第一表面及第二表面上均设有第一、第二排导电垫片，该第一排导电垫片与第二排导电垫片成交错排列在第一表面及第二表面上，且第一、第二排导电垫片上均涂有焊料，该焊料通过焊料模板涂于第一、第二排导电垫片上，其中第一排导电垫片的焊料比第一排导电垫片狭长，而电连接器上对应该第一、第二排导电垫片处分别交错设有导电端子及接地端子，以使第一、第二排导电垫片分别和导电端子及接地端子相互接触，从而形成电路板跨接设置在电连接器上。
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公开(公告)号：CN1100326C
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN97125754.X
申请日：1997-12-02
Applicant: 船井电机株式会社
Inventor： 前多治
CPC classification number: H01R12/62 , H01B7/0838 , H01R43/0235 , H05K3/281 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K3/363 , H05K2201/09709 , H05K2201/099
Abstract: 一种带状软电缆，其由导线排制成，其包含多根并排平行设置的纵向伸展和横向间隔的软导线。第一对耐热电绝缘膜，其位于导线排第一预选纵向部分上和下面。所述第一对膜可将导线排的预选纵向部分夹于其间地粘接在一起。第二对耐热电绝缘膜，其位于与预选纵向部分邻接的导线排第二纵向部分的上和下面。所述第二对膜将导线排的第二纵向部分夹于其间地粘接在一起。所述对膜与其间形成的接头粘接在一起。至少第一对膜中的一个限定有多个接收开口，用于导线排的各导线。
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