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公开(公告)号：CN1081434C
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN96121748.0
申请日：1996-11-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/4847 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19107 , H05K3/0023 , H05K3/328 , H05K3/4644 , H05K2201/09736 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 在具有一个形成于有机基片31上的下电路层32、一个形成于电路层32之上的感光绝缘层33，以及形成于感光绝缘层33之上且通过多个形成于感光绝缘层33之中的多个电路接通洞孔电连接到下电路层32的上电路层40和44的多层电路板中，上电路层具有一个布置着多个导线的布线区44和一个承受外部热量或压力的焊盘40，至少焊盘40的一部分43的厚度l1大于布线区44的厚度l2。
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公开(公告)号：CN1279577A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN00120035.6
申请日：2000-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H01P1/2053 , H01P1/2136 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09736 , H05K2201/1006 , H05K2201/10068 , H05K2203/0353 , Y02P70/613
Abstract: 本发明揭示了一种电子部件,包含含有第一主表面和第二主表面的印刷电路板;设置在印刷电路板的第一主表面上的电路元件;设置在印刷电路板的第二主表面上,并包含与印刷电路板的第二主表面相对的主表面的端电极;设置在印刷电路板的第二主表面上,并包含与印刷电路板的第二主表面相对的主表面的阻焊薄膜;其中,端电极的主表面与印刷电路板的第二主表面之间的距离大致上等于或大于端电极附近的阻焊薄膜的主表面与印刷电路板的第二主表面之间的距离。
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公开(公告)号：CN1162243A
公开(公告)日：1997-10-15
申请号：CN96121748.0
申请日：1996-11-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/4847 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19107 , H05K3/0023 , H05K3/328 , H05K3/4644 , H05K2201/09736 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 在具有一个形成于有机基片31上的下电路层32、一个形成于电路层32之上的感光绝缘层33，以及形成于感光绝缘层33之上且通过多个形成于感光绝缘层33之中的多个电路接通洞孔电连接到下电路层32的上电路层40和44的多层电路板中，上电路层具有一个布置着多个导线的布线区44和一个承受外部热量或压力的压焊区40，至少压焊区40的一部分43的厚度11大于布线区44的厚度l2。
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公开(公告)号：CN108024442A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711066323.0
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K2201/0191 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , H05K1/0278 , H05K3/108
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。
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公开(公告)号：CN105097187B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410742061.5
申请日：2014-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/24 , H01F27/292 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809 , H05K1/111 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/241 , H05K2201/0347 , H05K2201/086 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103503583B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380001060.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 松丸幸平
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
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公开(公告)号：CN104241271B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410253112.8
申请日：2014-06-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 武藤润
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/247 , H05K2201/0305 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/0979 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2203/043 , Y02P70/611 , Y10T29/43
Abstract: 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括：第一配线图案(30)；第二配线图案(40)；第一电极图案(50)，其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出；第二电极图案(60)，其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出，以便与第一电极图案(50)平行走向；以及多个电容器(C1，C2，C3)，其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。
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公开(公告)号：CN106797700A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053845.X
申请日：2015-10-12
Applicant: 德国贺利氏公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0306 , H05K2201/0382 , H05K2201/09736 , H05K2201/098
Abstract: 本发明涉及一种复合材料，该复合材料包括陶瓷基底S及陶瓷基底S的至少一个表面上的至少一个金属层M，其中金属层M在横向方向和/或垂直方向上具有特定的形状。本发明还涉及一种相应的导体电路的布局及其应用，一种用于生产至少一个导体电路的方法，一种电路板以及一种冲压工具和/或压印工具。
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公开(公告)号：CN103879130B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310704717.X
申请日：2013-12-19
Applicant: 雅马哈发动机株式会社
Inventor： 藤本猛志
CPC classification number: B41F15/0881 , B41F1/38 , B41F15/26 , B41F15/36 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2201/09736 , H05K2203/1476 , H05K2203/165
Abstract: 本发明提供基板印刷装置及基板印刷方法，该基板印刷装置具备基板作业台、第一印刷台及第二印刷台和控制印刷动作的控制部。控制部构成为，对保持于基板作业台的基板由第一印刷台的小型元件用掩模进行了第一印刷后，由第二印刷台的大型元件用掩模进行第二印刷。
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公开(公告)号：CN105765808A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064200.1
申请日：2014-12-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 伊藤健
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/22 , H05K3/284 , H05K5/0226 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09972 , H05K2201/2009 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。
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