公开(公告)号：CN103582295B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310322371.7

申请日：2013-07-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 久田晃祯 ,  中根祟

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。

公开(公告)号：CN106171048A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580008271.4

申请日：2015-02-25

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 后藤秀纪

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/58 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818

Abstract: 提供一种具有新颖的构造的印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板，无需基座就能够将基板端子固定于印刷基板，并且能够不对通孔的镀层或印刷布线施加压力地将基板端子压入通孔。在具备供基板端子(14)的一端部(16)插通的通孔(12)的印刷基板(10)中，通孔(12)具备供基板端子(14)的一端部(16)压入的压入区域(36)和与基板端子(14)的一端部(16)的外周面(58)在轴垂直方向上隔开间隙(60)而相对配置的导通区域(34)，导通区域(34)连接有印刷布线(24、28)，并且被覆有镀层(38)。

公开(公告)号：CN105992458A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510098933.3

申请日：2015-03-06

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林昆津

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/092 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。

公开(公告)号：CN103766013B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201280042240.7

申请日：2012-08-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 儿玉淳

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/422 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107

Abstract: 图案形成装置包括：激光照射设备，其配置成发射激光光束并引导其通过基板中形成的孔的开口部分进入孔；具有反射表面的光反射设备，反射表面配置成反射激光以使用所反射的激光照射孔的内表面，反射表面布置在孔的底部以面向开口部分；液滴喷射设备，其配置成将导电油墨的液滴喷射并沉积到孔中；以及控制设备，其配置成控制激光照射设备以使用反射表面上反射的激光来照射孔的内表面并对其进行改性，并且控制液滴喷射设备以将导电油墨的液滴喷射并沉积到内表面已经被改性的孔中。

公开(公告)号：CN102783259B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180012638.1

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  水野康之 ,  渡边靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。

公开(公告)号：CN102970821B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102548193B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110350820.X

申请日：2011-08-25

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M·郑 ,  A·S·泰勒 ,  J·J·康索利

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/585 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。

公开(公告)号：CN105191514A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。

公开(公告)号：CN104955263A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410727366.9

申请日：2014-12-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松本玄 ,  小掠哲义 ,  和久田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10901 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，在所述绝缘性薄膜基材隔开给定间隔设置多个狭缝，该绝缘性薄膜基材具有以该狭缝为基点弯折或弯曲的波纹形状，此外在所述绝缘性薄膜基材的拉伸时所述狭缝发生变形。

公开(公告)号：CN104717846A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410784400.6

申请日：2014-12-16

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 翟青霞 ,  林楠 ,  李金龙 ,  刘东 ,  白会斌

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化槽孔的制作方法。本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。