公开(公告)号：WO2013002875A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/US2012/033114

申请日：2012-04-11

Applicant: APPLE INC. ,  DEGNER, Brett W. ,  TICE, Gregory

Inventor： DEGNER, Brett W. ,  TICE, Gregory

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: A low Z profile consolidated thermal module suitable for securing and removing excess heat generated by an integrated circuit (208) mounted to a printed circuit board (214) and operating in a compact computing environment is disclosed. The consolidated thermal module comprises a heat removal assembly (202, 204, 206) with a reduced footprint and disposed on a first surface of the printed circuit board and in thermal contact with the integrated circuit. A retaining mechanism (210) is disposed on a second surface of the printed circuit board and a backer plate (218) is disposed between the retaining mechanism and the printed circuit board. At least one fastener (212) secures the heat removal assembly to the backer plate and the retaining mechanism, wherein the retaining mechanism causes a substantially uniform retaining force to be applied across the backer plate, thereby minimizing an amount of torque applied to the integrated circuit.

Abstract translation: 公开了一种适于固定和去除由安装到印刷电路板（214）并在紧凑的计算环境中操作的集成电路（208）产生的多余热量的低Z形固结热模块。 整合的热模块包括具有减小的占地面积的散热组件（202,204,206），并且布置在印刷电路板的第一表面上并与集成电路热接触。 保持机构（210）设置在印刷电路板的第二表面上，并且支撑板（218）设置在保持机构和印刷电路板之间。 至少一个紧固件（212）将散热组件固定到支撑板和保持机构，其中保持机构使得基本上均匀的保持力施加在支撑板上，从而最小化施加到集成电路的扭矩的量 。

公开(公告)号：WO2010044044A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/IB2009/054462

申请日：2009-10-12

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  PROVOOST, Floris, I.

Inventor： VAN OS, Koen ,  SCHULER, Thomas ,  PROVOOST, Floris, I.

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: A sheet-shaped flexible electronic device (10;20;40) comprising a reinforced portion (11;25), wherein a boundary (12;24) between the reinforced portion (11;25) and a portion (13;26) of the flexible electronic device adjacent to the reinforced portion (11;25) is at least macroscopically curved to inhibit bending of the flexible electronic device (10;20;40) along the boundary (12;24). Hereby, the robustness and reliability of the sheet-shaped electronic device can be improved.

Abstract translation: 包括加强部分（11; 25）的片状柔性电子器件（10; 20; 40），其中所述加强部分（11; 25）和所述加强部分（11; 25） 邻近加强部分（11; 25）的柔性电子装置至少是宏观弯曲的，以阻止柔性电子装置（10; 20; 40）沿边界（12; 24）的弯曲。 因此，可以提高片状电子器件的鲁棒性和可靠性。

公开(公告)号：WO2009001944A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/JP2008/061777

申请日：2008-06-27

Applicant: 新電元工業株式会社 ,  TMP株式会社 ,  船越 七郎 ,  大島 正樹 ,  池田 克弥 ,  宋 滿鎬

Inventor： 船越 七郎 ,  大島 正樹 ,  池田 克弥 ,  宋 滿鎬

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 　本発明の磁性体の製造方法は、成形空間中に絶縁磁性粉末を堆積して押圧成形し、該押圧成形によって固化される表面に配線を形成する磁性体の製造方法であって、シート状の基材と、当該基材上に形成され当該基材から離脱可能な配線とを有する配線基材を準備する第１工程Ｓ１０と、前記成形空間中に前記絶縁磁性粉末を堆積した後、前記絶縁磁性粉末の表面に、前記配線が対向するように当該配線基材を配置し、これらを押圧成形する第２工程Ｓ２０と、固化した前記絶縁磁性粉末の表面から前記配線を残して前記基材を取除く第３工程Ｓ３０とをこの順序で含む。 　本発明の磁性体の製造方法によれば、絶縁磁性粉末が腐食することが防止され、信頼性の高い磁性体を製造することが可能となる。

Abstract translation: 本发明提供一种制造磁性材料的方法，包括在成型空间中沉积绝缘磁性粉末，将粉末压制成型，并在通过压模成型固化的表面上形成布线。 制造方法按照以下顺序包括提供包括片状基材的布线基材的第一步骤（S10）和设置在基材上并与基材分离的布线，第二步骤（S20） 将绝缘磁性粉末沉积在模制空间中，然后将配线基材布置成使得布线面向绝缘磁粉的表面，并对该组件进行压制成型;第三步骤（S30）从基板的表面移除 固定绝缘磁粉与布线保持不动。 根据磁性材料的制造方法，可以防止绝缘磁性粉末的腐蚀，可以制造高可靠性的磁性材料。

公开(公告)号：WO2007132300A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/IB2006/054271

申请日：2006-11-15

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  SIMONSSON, Olof Simon ,  KAZEMIFAR, Omid ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

Inventor： SIMONSSON, Olof Simon ,  KAZEMIFAR, Omid ,  HALL, Mikael Par-Oskar ,  KARLSSON, Maiko Anneli ,  PETERSSON, Hakan Klas

IPC: H01R12/22 ,  H01R12/08 ,  H01R4/48 ,  H01R43/027

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R4/4809 ,  H01R4/4881 ,  H01R12/714 ,  H01R43/027 ,  H05K1/118 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2027

Abstract: A system includes a rigid electrical device including a first contact, and a flexible electrical device including a second contact. The system further includes a spring clip connecting the first contact to the second contact to electrically interconnect the rigid electrical device to the flexible electrical device.

Abstract translation: 一种系统包括包括第一接触件的刚性电气设备和包括第二接触件的柔性电气设备。 该系统还包括将第一接触件连接到第二接触件的弹簧夹，以将刚性电气设备电连接到柔性电气设备。

公开(公告)号：WO2006102876A2

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/DE2006/000550

申请日：2006-03-28

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH ,  SCHLENKER, Roberto ,  NAGEL, Michael ,  MARTIN, Jürgen

Inventor： SCHLENKER, Roberto ,  NAGEL, Michael ,  MARTIN, Jürgen

IPC: H05K1/02 ,  H01H37/76

CPC classification number: H01H37/761 ,  H01H2037/762 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/176

Abstract: Eine elektronische Baugruppe (1) mit einer Leiterplatte (2) , die mit Leiterbahnen (6) versehen und zur Bildung einer elektronischen Schaltung unter Verwendung eines geeigneten Lots mit einer Anzahl von SMD-Bauelementen (4) und/oder weiteren elektronischen und/oder elektromechani sehen Bauteilen bestückt ist, soll mit einfachen Mitteln gegen hohe Verlustleistung abgesichert sein. Dazu ist erfindungsgemäss eine Anzahl von Verbindungen zwischen Leiterbahnen (6) , Bauelementen und/oder Bauteilen über jeweils einen federbelasteten Kontaktbügel (12, 12`, 12``, 12`` `) hergestellt.

Abstract translation:

一种电子设有导体条迹（6）和用于通过使用合适的焊料与多个SMD元件的形成电子电路组件（1）与印刷电路板（2）（4）和 /或其他电子和/或电动机械部件是最好的，应通过简单的方法来防止高功率损耗。 为了这个目的，本发明＆AUML; SS多个设备部件OVER每种情况下导体条迹之间的连接（6），和/或弹簧加载的Kontaktb导航使用制备凝胶（12，12”，12``，12```）

公开(公告)号：WO2006098710A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/US2005/007723

申请日：2005-03-09

Applicant: SOCIETE DE TECHNOLOGIE MICHELIN ,  MICHELIN RECHERCHE ET TECHNIQUE S.A. ,  SINNETT, Jay C. ,  SMITH, Cameron E. ,  ADAMSON, John David

Inventor： SINNETT, Jay C. ,  SMITH, Cameron E. ,  ADAMSON, John David

IPC: B60C1/00 ,  B60C23/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B60C23/0452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/613

Abstract: A strain-resistant electrical connection and a method of making the same is provided. An antenna (36, 38) or other conductive lead is connected to a circuit (32) in a manner that makes the connection more resistant to mechanical stresses such as movement or rotation of the antenna (36, 38) or conductive lead relative to the circuit (32). The antenna (36, 38) or conductive lead is at least partially coiled to provide additional ability to withstand mechanical stresses. The antenna (36, 38) or conductive lead may be encase along with is connected circuit in an elastomeric material.

Abstract translation: 提供耐应变电气连接及其制造方法。 天线（36,38）或其他导电引线以使得连接更能抵抗诸如天线（36,38）或导电引线相对于所述天线（36,38）或其他导电引线的机械应力例如天线（36,38）或导电引线的移动或旋转的方式连接到电路 电路（32）。 天线（36,38）或导电引线至少部分盘绕，以提供额外的承受机械应力的能力。 天线（36,38）或导电引线可以与壳体一起被连接在弹性体材料中。

公开(公告)号：WO2004093189A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/011115

申请日：2004-04-12

Applicant: FORMACTOR, INC.

Inventor： LINDSEY, Scott, E. ,  MILLER, Charles, A. ,  ROYSTER, David, M. ,  WENZEL, Stuart, W.

IPC: H01L23/485

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06744 ,  G01R31/2884 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01R4/4863 ,  H01R12/57 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/33 ,  H01R43/16 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/0401

Abstract: A microelectronic spring contact for making electrical contact between a device and a mating substrate and method of making the same are disclosed. The spring contact has a compliant pad adhered to a substrate of the device and spaced apart from a terminal of the device. The compliant pad has a base adhered to the substrate, and side surfaces extending away from the substrate and tapering to a smaller end area distal from the substrate. A trace extends from the terminal of the device in a coil pattern over the compliant pad to its end area, forming a helix. At least a portion of the compliant pad end area is covered by the trace, and a portion of the trace that is over the compliant pad is supported by the compliant pad. In an alternative embodiment, the pad is removed to leave a freestanding helical contact.

Abstract translation: 公开了一种用于在器件和匹配衬底之间进行电接触的微电子弹簧触点及其制造方法。 弹簧触点具有粘附到装置的基板并与装置的端子间隔开的柔性衬垫。 柔性衬垫具有粘附到衬底的基底，以及远离衬底延伸的侧表面，并且逐渐变细到远离衬底的较小端部区域。 迹线从器件的端子以柔性衬垫的线圈图形延伸到其端部区域，形成螺旋。 柔性焊盘端部区域的至少一部分被迹线覆盖，并且位于柔性焊盘上方的迹线的一部分由柔性焊盘支撑。 在替代实施例中，去除垫以留下独立的螺旋接触。

公开(公告)号：EP3285553A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP16306063.5

申请日：2016-08-17

Applicant: Thomson Licensing

Inventor： LO HINE TONG, Dominique ,  MORIN, Pierre-Marie ,  LE FOULGOC, Jean-Marc

IPC: H05K1/02 ,  H01P1/12 ,  H05K3/32 ,  H01H1/26 ,  H01H1/58 ,  H01R12/52

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01H1/26 ,  H01H1/5822 ,  H01H2001/5811 ,  H01H2221/044 ,  H01H2235/028 ,  H01P1/127 ,  H01P5/028 ,  H01R12/526 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10765 ,  Y02P70/611

Abstract: An interconnection element (255) is described including a first part (405) for connection to a first port of a transmission line (205) and a second flexible part (410) for connection to a second port of the transmission line (210), wherein in a first operating mode the first part is fixed to the first port and the second flexible part is biased such that it contacts the second port to interconnect the first and second port via the interconnection element; and in a second operating mode the first part is fixed to the first port and the second flexible part is forced away (105, 240) against the bias from the second port such that an open circuit is created between the first port and the second port.

Abstract translation: 描述了互连元件（255），其包括用于连接到传输线（205）的第一端口的第一部分（405）和用于连接到传输线（210）的第二端口的第二柔性部分（410）， 其中在第一操作模式中，所述第一部分固定到所述第一端口，并且所述第二柔性部分被偏置，使得其接触所述第二端口以经由所述互连元件互连所述第一和第二端口; 并且在第二操作模式中，第一部分被固定到第一端口并且第二柔性部分被抵抗来自第二端口的偏压而被迫离开（105,240），使得在第一端口和第二端口之间产生开路 。

公开(公告)号：EP2618442A3

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：EP12162716.0

申请日：2012-03-30

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Youn, Jae-sub

IPC: H02H9/00 ,  H02H9/04 ,  H02H9/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0067 ,  H02H9/00 ,  H02H9/005 ,  H02H9/026 ,  H02H9/041 ,  H02H9/046 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265

Abstract: An electronic device (100) includes an exterior portion (110) of a conductive material, a circuit portion (120) including circuit elements, and a protection circuit portion (130) connected between the exterior portion and the circuit portion. The protection circuit portion (130) includes a switching unit (132) to intercept leakage current that flows from the circuit portion and leaks to the exterior portion, and a conversion unit (131) to reduce a voltage level of an electrostatic component that flows through the exterior portion and to transfer the electrostatic component to the switching unit.

Abstract translation: 一种电子装置（100），包括导电材料的外部部分（110），包括电路元件的电路部分（120）以及连接在外部部分和电路部分之间的保护电路部分（130）。 保护电路部（130）包括：切换单元（132），用于拦截从电路部分流出并泄漏到外部的泄漏电流;以及转换单元（131），用于降低流过的静电元件的电压电平 外部部分并且将静电部件转移到切换单元。

公开(公告)号：EP2438802A1

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：EP10724726.4

申请日：2010-05-17

Applicant: Huber+Suhner AG

Inventor： WAGNER, Martin ,  FUCHS, Josef

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/73 ,  H01R12/732 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10265

Abstract: The invention relates to a printed board arrangement (20) having at least two printed boards (11; 12') resting side-by-side on a joint, electrically conductive base plate (13'), and which with two edges are positioned opposite each other thus forming a gap (14), and which are interconnected, bridging the gap (14) by way of electrical connections (21) for transmitting highest frequencies. With a printed board arrangement such as this, high-frequency suitable electrical connections between the printed boards are established when the printed boards are installed on the base plate, in a simple and space-saving manner and without the need for any additional or subsequent work such that the respective electrical connections are established via at least one contacting element (21), by way of which the printed boards detachably establish electrical contact during the installation on the base plate (13').