公开(公告)号：CN101657327A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011985.0

申请日：2008-04-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞

IPC: B32B27/06 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及挠性电路，更具体地讲涉及具有覆盖层的挠性印刷电路。所述覆盖层可以是可化学蚀刻的粘合剂聚酰亚胺。所述覆盖层可在它们被施加到挠性电路基材后进行图案化。

公开(公告)号：CN100446641C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200410080744.5

申请日：2004-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  杨德稹 ,  金东局

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09109 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。

公开(公告)号：CN100421925C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN02816985.9

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  S·汗 ,  M·R·莱维特

IPC: B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  B32B27/12 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/60

Abstract: 一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。

公开(公告)号：CN101223835A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680026327.X

申请日：2006-07-19

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  吉川淳夫

IPC: H05K3/28 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/54 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/15

Abstract: 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。

公开(公告)号：CN101080957A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043549.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐毅 ,  船木篤 ,  樋口義明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/082 ,  C08F214/18

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。

公开(公告)号：CN100348079C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN03820936.5

申请日：2003-07-01

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  N·P·克鲁特 ,  C·G·邓恩

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/24479

Abstract: 用作柔性电路基底的介电膜包含一种聚合物，该聚合物选自在聚合物主链上含有羧酸酯结构单元的液晶聚合物和聚酰亚胺共聚物。所述介电膜的厚度为25-60μm，它包括至少一个厚度减少到15μm以下的变薄凹陷区，以满足介电膜用于喷墨打印头、硬盘驱动器前万向架组件和接触式传感器时的要求。

公开(公告)号：CN1957451A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580017019.6

申请日：2005-06-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 小詹姆斯·C·马塔亚巴斯

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/53295 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76828 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例是一种提供具有可控的热膨胀系数(CTE)的介电膜材料的技术。形成含有第一液晶组分的第一化合物。将第一化合物压铸成第一膜。该第一膜在磁场或电磁场中被取向为第一方向。使该第一膜在第一温度下固化。

公开(公告)号：CN1930240A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007520.4

申请日：2005-03-07

Applicant: 松下电工株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 ,  冈本敏

IPC: C08L67/00

CPC classification number: C08L23/0884 ,  C08L67/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明提供了一种具有金属涂层的树脂模制品，该产品的金属层和树脂组合物衬底间的粘结性得到改善，且具有优异的成型性、耐热性、以及电性能和机械性能。该树脂组合物包括一种液晶聚酯和一种含环氧基的乙烯共聚物。该乙烯共聚物在其分子中含有50－99.9wt％的乙烯单元和0.1－30wt％的不饱和羧酸缩水甘油酯单元以及不饱和缩水甘油醚单元中的至少一种。乙烯共聚物的含量为0.1－25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。

公开(公告)号：CN1922661A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005694.7

申请日：2005-01-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 罗伯特·S·多兹沃思 ,  毛国平 ,  维基·L·里士满 ,  杨瑞

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12

Abstract: 本发明公开一种用在硬盘驱动器中的刻蚀了的介质膜。该介质膜在其被附着到支撑的金属基片时具有大约25μm或更高的厚度，并后来被刻蚀到大约20μm或更低的厚度。

公开(公告)号：CN1903564A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610105780.1

申请日：2006-07-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/08 ,  B32B15/09 ,  B32B37/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异性。