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111.

发明公开
导电性覆膜的制造方法失效

公开(公告)号：CN101432081A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015195.5

申请日：2007-04-26

Applicant: 东洋油墨制造株式会社

Inventor： 白石欣也 , 坂口香织

IPC: B05D5/12 , B05D7/24 , C09D11/00 , H01B5/14 , H01B13/00

CPC classification number: H05K3/386 , C09D11/30 , H01B5/14 , H05K3/102 , H05K3/12 , H05K2201/0257 , H05K2203/121 , H05K2203/122 , Y10T428/31678

Abstract: 在基材上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层后，在所述阴离子交换层上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的层，或在基材上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的层后，在所述包含导电性物质的层上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层等，通过使由保护物质被覆的导电性物质与具有阴离子交换能力的物质进行接触，使得在基材使形成导电性覆膜。上述阴离子交换层、包含导电性物质的层，可通过涂布、印刷等进行设置，利用该方法，在通常的纸基材或塑料基材、玻璃基材上，可以在低温且短时间内制造与基材的密合性优异的导电性覆膜。

112.

发明授权
在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件失效

公开(公告)号：CN100469222C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200410082139.1

申请日：2004-12-21

Applicant: 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： N·E·布雷斯 , M·P·托本

IPC: H05K3/34 , H05K3/00 , H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0638 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0257 , H05K2203/043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 公开了在电子元件上形成焊料区的方法。该方法包括：(a)提供具有一个或多个接触垫的基板；和(b)在该接触垫上施加焊料膏。该焊料膏包括载体和含有金属颗粒的金属成分。该焊料膏具有比该焊料膏熔化而且该熔体再次凝固后产生的固相线温度低的固相线温度。同时提供了可以通过本发明的方法形成的电子元件。可以在半导体工业中在半导体元件上形成互连凸起中得到具体的应用，例如使用凸起连接工艺将集成电路连接至模块电路或印制线路板。

113.

发明授权
电子装置失效

公开(公告)号：CN100459829C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510003982.0

申请日：2005-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/46 , H05K3/30 , H01L29/84 , B32B15/08

CPC classification number: H01L24/81 , B82Y30/00 , H01L24/11 , H01L2224/11332 , H01L2224/13099 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H05K3/102 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。

114.

发明公开
层叠体及其制造方法无效转让

公开(公告)号：CN101291808A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038928.2

申请日：2006-02-23

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 丸山睦弘 , 柏木利典

IPC: B32B15/088 , H05K3/00

CPC classification number: H05K3/388 , B32B17/10018 , B32B27/18 , B32B27/34 , H05K1/0206 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0257 , H05K2203/0315 , Y10T428/12472 , Y10T428/256

Abstract: 一种层叠体，其包含：绝缘基材，在所述绝缘基材上层叠的具有酰亚胺键和/或酰胺键的绝缘树脂层，和在所述绝缘树脂层上层叠的、含有其中金属颗粒彼此熔融粘结的结构的金属薄膜层，其中所述绝缘树脂层采用以下形式牢固地附着于所述金属薄膜层：将所述熔融粘结的金属颗粒的一部分嵌入在所述绝缘树脂层中，以及在所述绝缘树脂层和所述金属薄膜层之间的接触界面中存在金属氧化物。

115.

发明公开
用于形成隐蔽布线的方法及采用其的衬底和显示装置有权

公开(公告)号：CN101276779A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810090242.9

申请日：2008-03-31

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 安田亨宁

IPC: H01L21/768 , H01L21/84 , H01L23/522 , H01L23/532 , H01L27/12 , G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/1258 , B82Y20/00 , G02F1/136286 , G02F2001/136295 , G02F2202/36 , H05K3/002 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/09036 , H05K2203/0571 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种形成隐蔽布线的方法，所述方法使得不将绝缘板的可用材料限制与具有良好的耐热性的材料上、并提高为所述隐蔽布线的所提供的端子的抗腐蚀性成为可能。绝缘板的表面通过采用在所述表面上形成的掩模而被选择性地蚀刻，由此，在所述表面中形成沟槽。金属纳米颗粒墨被置于所述绝缘板的整个表面之上，以将所述沟槽以所述墨填充，在所述表面上留下所述掩膜。所述墨被加热以进行初步固化，从而形成金属纳米颗粒墨膜。置于所述掩模上的膜的一部分通过分离掩模而被选择性地去除，由此将膜的剩余部分保留在沟槽中。在沟槽中的剩余的膜被加热以进行主固化，由此形成所需的隐蔽布线。

116.

发明授权
填充印制线路板通孔的树脂组合物失效

公开(公告)号：CN100418390C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 , 岛田宪一 , 野田宏太 , 苅谷隆 , 濑川博史

IPC: H05K3/46 , H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

117.

发明公开
发光二极管散热装置组合失效

公开(公告)号：CN101202317A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200610157531.7

申请日：2006-12-15

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 张长生 , 刘睿凯 , 王肇浩 , 白先声

IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/36

CPC classification number: F21V29/51 , B82Y10/00 , F21V29/004 , F21V29/74 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/777 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , F28D15/046 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/10106 , H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管散热装置组合，包括一电路板，电连接于该电路板上的至少一发光二极管及置于电路板另一侧的散热器，电路板上设有贯穿的若干通孔，该通孔内填充有由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料，该第一热界面材料将发光二极管和散热器热性连接，利用该由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料的高热传导性能迅速将该发光二极管所产生的热量传递至散热器，从而达到减小热阻的功效，有效解决高发热量发光二极管的散热问题。

118.

发明公开
用于原位合成毫微粒阵列的系统和方法无效

公开(公告)号：CN101137936A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007867.3

申请日：2006-01-24

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J·J·卡特格纳德赫苏斯

IPC: G03F7/00

CPC classification number: B82Y30/00 , B41M3/006 , G03F7/0042 , G03F7/0047 , H05K3/105 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2201/0257 , H05K2203/013 , H05K2203/1157

Abstract: 一种用于原位形成毫微粒(520)的方法包括：将来自打印头的第一毫微粒反应物(160，300，304，308)沉积到期望的衬底(170)上；并且将来自所述打印头的第二毫微粒反应物(160，300，304，308)基本上沉积到所述第一反应物(160，300，304，308)上，其中所述第一毫微粒反应物(160，300，304，308)被配置为与所述第二毫微粒反应物(160，300，304，308)反应以形成毫微粒(520)。