公开(公告)号：CN101588675A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200810301763.4

申请日：2008-05-23

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 林宏达

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷线路，其包括一主体及至少一接地层，该主体包括一第一连接端、一带体部及一第二连接端。所述第一连接端与第二连接端分别位于该带体部的两端，且所述第一连接端及第二连接端上分别设置有一第一连接器及一第二连接器。该带体部内预设有包括接地线路的若干层线路，所述第一连接器及第二连接器通过设置于带体部内部的线路相互电性连接。所述带体部上贯通开设有若干通路孔，所述接地层布设于所述主体的至少一表面上；该接地层通过所述通路孔与带体部内的接地线路电性连接。本发明还涉及一种柔性印刷线路的制造方法。

公开(公告)号：CN101540520A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910128782.6

申请日：2009-03-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元田晴晃

IPC: H02K5/00 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H02K11/33 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电动机驱动装置，包括第一和第二子组件的组件。第一子组件包括第一板和至少一个例如汇流条的在第一板中形成并被设置为形成从电源到电动机的电流供给路径的连接构件。第二子组件包括第二板和至少一个安装在第二板上的开关器件。第一和第二子组件被堆叠成在第一和第二板之间有间隙。开关器件的端子段与连接构件的端子段连接。

公开(公告)号：CN101263750A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033811.5

申请日：2006-09-08

Applicant: W.C.贺利氏股份有限公司

Inventor： E·迪特泽尔 ,  S·沃尔特 ,  M·格雷什

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。

公开(公告)号：CN100410078C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510127929.1

申请日：2005-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在哲 ,  崔食先

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/135 ,  B41J2/165

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17559 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 一种墨盒、该墨盒的制造方法以及对墨盒的柔性印刷电路板进行表面处理的方法。该墨盒包括：盒体，在其中存储墨水；头，附于盒体以将存储在盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板，附于盒体以电连接到头；密封物，将头和柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，在柔性印刷电路板上被进行局部表面处理。由于施加有密封物的柔性印刷电路板进行了表面处理，所以施加并形成在柔性印刷电路板上的密封物的轮廓的面积和高度被控制为具有小的尺寸。

公开(公告)号：CN100366132C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN01805707.1

申请日：2001-02-26

Applicant: STSATL公司

Inventor： 约翰·格里高利

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/053 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H01L21/481 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于在用于容纳裸芯片的基片中形成开孔的方法，所述方法包括如下步骤：在基片的第一主表面上或附近提供一个被构图的不透明掩膜层，所述掩膜层具有与要在基片中形成开孔的位置相重叠的开孔；通过激光消融经所述开孔从基片上除去材料，从而在所述基片中形成具有用于容纳所述裸芯片的适当尺寸的开孔；在形成开孔之前，所述基片所承载的一个构图层的导电材料的一部分被有选择地除去，且所述构图层的一部分形成一系列指状连接器，这些连接器相互分离并且设置为与要插入到所述开孔中的裸芯片或电路片的接头相对准，或者所述构图层的一部分形成的具有一个自由端的抽头或者伸长的金属片保留在形成的开孔的底部，且所述抽头或者金属片比所述开孔的深度更长；将所述裸芯片上的触点与所述指状连接器焊接在一起，从而将所述裸芯片固定于所述基片的开孔中；或者通过向开孔吹气体或液体，或者使用销钉或类似的固体工具把所述金属片或者抽头压向所述开孔，且所述金属片或者抽头的突出伸向着开孔的基片另一表面部分，被压接到基片的所述表面上，形成穿通接头的基片另一表面的导电条，从而形成互连。

公开(公告)号：CN101076449A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580042362.6

申请日：2005-12-08

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 河村省吾 ,  森利浩 ,  深井恒 ,  中条直树

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种液体排出记录头，其包括记录元件，该记录元件具有用于排出液体的排出口和邻近排出口布置并接收用于控制排出口的排出的电信号的电连接部。液体排出记录头还包括用于覆盖记录元件的至少一部分的柔性布线基板。柔性布线基板独立地包括用于露出排出口的装置孔和面对电连接部布置的结合孔中的每一个。液体排出记录头还包括用于覆盖电连接部的至少一部分、且被填充到结合孔的至少一部分的密封剂。由此，提供能提高记录性能并在保持记录性能可靠性的同时具有较高生产率的液体排出记录头。

公开(公告)号：CN1832671A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610059591.5

申请日：2006-03-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松浦修二

IPC: H05K7/04 ,  H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明揭示一种高频组件，是对电路基板(2)安装框状屏蔽罩壳(3)的结构的高频组件，在屏幕罩壳(3)的罩壳侧板(31)形成向罩壳内侧方向延伸的延长片(331)，该延长片(331)的前端部垂直竖立设置，形成突起片(332)，在该突起片(332)的中部利用深冲加工向罩壳内侧方向鼓出，形成卡合部分(332a)。另外，在电路基板(2)的与突起片(332)相对应的位置形成插入孔(21)。然后，通过将屏蔽罩壳(3)的突起片(332)插入电路基板(2)的插入孔，并超过卡合部分(332a)，从而对电路基板(2)安装屏蔽罩壳(3)。

公开(公告)号：CN1692248A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100317.2

申请日：2003-10-24

Applicant: 森山产业株式会社

Inventor： 森山秀男 ,  柳田宗彦

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体(2)；至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源(4)；和至少一个绝缘接合件(3)，用于机械连接所述多个导体，其中所述至少一个绝缘接合件暴露安装所述光源的至少部分所述导体的两个侧面。

公开(公告)号：CN1672475A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817776.5

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 阿伦·E.·王 ,  凯文·C.·奥尔森 ,  托马斯·H.·迪斯特凡诺

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。

公开(公告)号：CN1640215A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805006.4

申请日：2003-03-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞

IPC: H05K3/38 ,  C08J7/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2305/55 ,  B32B2429/02 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G11B5/4853 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供要处理的液晶聚合物基底，在50－120℃的温度下施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来蚀刻液晶聚合物基底。通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。可以使用蚀刻剂溶液形成柔性电路，用来为施加到硬盘驱动器弯曲部分上的液晶聚合物基材进行表面准备，上述柔性电路包含具有通孔和相关形状的空隙的液晶聚合物膜。