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    高周波伝送線路および電子機器
    111.
    发明申请
    高周波伝送線路および電子機器 审中-公开
    高频传输线和电子设备

    公开(公告)号：WO2014003087A1

    公开(公告)日：2014-01-03

    申请号：PCT/JP2013/067594

    申请日：2013-06-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤登 ,  石野聡 ,  佐々木純 ,  用水邦明 ,  馬場貴博 ,  池本伸郎

    IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

    Abstract: 高周波伝送線路であるフラットケーブル（６０）の伝送線路部（１０）は、第１領域（１００Ｓ）と第２領域（１００Ｈ）とが交互に接続される構造からなる。第１領域（１００Ｓ）は、信号導体（４０）を備える誘電体素体（１１０）と、開口部（２４）を備える第１グランド導体（２０）と、ベタ導体の第２グランド導体（３０）からなる柔軟性を有するトリプレート型伝送線路である。第２領域（１００Ｈ）は、ミアンダ状導体（４０Ｈ）を備え幅広の誘電体素体（１１１Ｈ）と、ベタ導体からなる第１グランド導体（２０Ｈ）および第２グランド導体（３０Ｈ）とからなる硬いトリプレート型伝送線路である。第２領域（１００Ｈ）の特性インピーダンスの変化幅（ΔＲ１）は、第１領域（１００Ｓ）の特性インピーダンスの変化幅（ΔＲ０）よりも大きい。

    Abstract translation: 构成高频传输线的扁平电缆（60）的传输线部分（10）包括其中第一区域（100S）和第二区域（100H）交替连接的结构。 每个第一区域（100S）是包括以下的柔性三板式传输线：设置有信号导体（40）的电介质体（110）。 设置有开口（24）的第一接地导体（20）; 和固体第二接地导体（30）。 每个第二区域（100H）是包括以下的硬板式传输线：设置有曲折导体（40H）的宽电介质体（111H）; 和固体第一接地导体（20H）和第二接地导体（30H）。 第二区域（100H）的特征阻抗发生变化的范围（ΔR1）大于第一区域（100S）的特性阻抗变化的范围（ΔR0）。

    반도체 패키지, 모듈 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 모듈
    112.
    发明公开
    반도체 패키지, 모듈 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 모듈 审中-实审
    半导体封装，模块基板和半导体封装模块

    公开(公告)号：KR1020160071701A

    公开(公告)日：2016-06-22

    申请号：KR1020140179185

    申请日：2014-12-12

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김진경 ,  김용훈 ,  신성호

    IPC: H01L23/48

    CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    Abstract: 본발명은볼 그리드어레이타입의반도체패키지, 모듈기판및 이를포함하는반도체패키지모듈에대한것이다. 본발명에따른반도체패키지모듈은상면에복수개의신호선을포함하는모듈기판; 모듈기판상에배치되고, 일면과상기일면과대향되는타면을포함하는패키지기판; 일면상에배치된반도체칩; 및타면상에배치되어, 반도체칩과전기적으로연결된복수개의외부접속단자를포함하고, 타면은복수개의외부접속단자형성영역과복수개의외부접속단자미형성영역을포함하고, 복수개의외부접속단자는복수개의외부접속단자형성영역내에일대일로배치되어, 복수개의신호선과일대일로접속하여고속신호를입출력하고, 복수개의외부접속단자미형성영역각각은서로이격되어, 패키지기판의가장자리에인접하여주기적으로배치되고, 패키지기판의가장자리에인접하여주기적으로배치된복수개의외부접속단자미형성영역사이에는, 복수개의외부접속단자형성영역의일부가배치되고, 복수개의외부접속단자미형성영역상에는복수개의신호선중 적어도두 개가통과한다.

    Abstract translation: 球栅阵列型半导体封装技术领域本发明涉及一种球栅阵列型半导体封装，模块基板和包括该半导体封装的半导体封装模块 根据本发明的半导体封装模块包括：模块基板，在其上表面上包括多条信号线; 所述封装基板设置在所述模块基板上，并且包括与所述一个表面相对的一个表面和另一个表面; 设置在所述封装基板的一个表面上的半导体芯片; 以及设置在封装基板的另一个表面上并与半导体芯片电连接的多个外部连接端子。 封装基板的另一个表面包括多个外部连接端子配置部分和多个非外部连接端子部分，每个外部连接端子设置在外部连接端子配置部分中的对应的外部连接端子配置部分中 并且连接到信号线中的对应的信号线以输入/输出高速信号，非外部连接端子部分彼此间隔开设置，并且周期性地邻近封装衬底的边缘设置，部分 外部连接端子配置部分设置在与封装基板的边缘相邻周期性地设置的非外部连接端子部分之间，并且至少两条信号线穿过非外部连接端子部分。 根据本发明，可以提高模块基板的布线图案的设计自由度。

    감광성 재료가 없는 회로 기판 및 그 제조 방법
    113.
    发明公开
    감광성 재료가 없는 회로 기판 및 그 제조 방법 无效
    没有光敏材料的电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020040026330A

    公开(公告)日：2004-03-31

    申请号：KR1020020057759

    申请日：2002-09-24

    Applicant: 울트라 테라 코포레이션

    Inventor： 챠이충-체 ,  바이진추안

    IPC: H05K3/22

    CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09218

    Abstract: PURPOSE: A circuit board and a method for manufacturing the same are provided to increase a bondability between the circuit board and an encapsulation resin. CONSTITUTION: A circuit board(1) comprises a core layer(10) made of a first resin compound; a plurality of conductive traces(11) formed on at least one surface of the core layer, wherein each of conductive traces has a terminal(110); and one or more cover layers(12) coated on the surface of the core layer where the conductive traces are formed. The terminals of the conductive traces are exposed outward from the cover layer, and the cover layer is coated in such a manner that the cover layer encapsulates the conductive traces. The cover layer is made of a photo-insensitive second resin compound.

    Abstract translation: 目的：提供一种电路板及其制造方法，以增加电路板与封装树脂之间的粘合性。 构成：电路板（1）包括由第一树脂化合物制成的芯层（10） 形成在芯层的至少一个表面上的多个导电迹线（11），其中每个导电迹线具有端子（110）; 以及涂覆在形成导电迹线的芯层的表面上的一个或多个覆盖层（12）。 导电迹线的端子从覆盖层向外露出，并且覆盖层以覆盖层封装导电迹线的方式被涂覆。 覆盖层由光敏第二树脂化合物制成。

    입체 회로 구조체
    114.
    发明公开
    입체 회로 구조체 审中-实审
    三维电路结构

    公开(公告)号：KR1020170109012A

    公开(公告)日：2017-09-27

    申请号：KR1020177024038

    申请日：2016-02-09

    Applicant: 오므론 가부시키가이샤

    Inventor： 가와이와카히로

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24195 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  H05K1/18 ,  H01L2224/18 ,  H05K3/00

    Abstract: 전자부품(11)은, 입체기부(2)에있어서서로인접하는표면(P1)의단부및 표면(P2)의단부에매설되어있다. 전극(21)에있어서의표면(P1)에노출되는개소와, 패키지 IC(41)의전극(101)이, 배선(201)을통해접속되어있다. 전극(31)에있어서의표면(P2)에노출되는개소와, 전자부품(15)의전극(25)이, 배선(202)을통해접속되어있다. 이것에의하여, 단부에걸쳐있거나단부를따르거나하는배선을필요로하지않는입체회로구조체를실현한다.

    Abstract translation: 电子部件11嵌入立体基部2中的表面P1的端部和彼此相邻的表面P2的端部。 暴露在表面P1上的电极21的部分和封装IC41的电极101通过布线201连接。 暴露在表面P2上的电极31的部分和电子部件15的电极25通过布线202连接。 由此，实现了不需要跨越端部或跟随端部的布线的三维电路结构。

    BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME
    117.
    发明公开
    BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME 审中-公开
    背光单元和使用其的液晶显示器

    公开(公告)号：KR20070078003A

    公开(公告)日：2007-07-30

    申请号：KR20060007951

    申请日：2006-01-25

    Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

    Inventor： JUNG MYUNG SOOK ,  LEE KUN BIN ,  KIM DEUK SOO ,  LEE DONG WON

    IPC: G02F1/13357

    CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02B6/0083 ,  G09G3/3611 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09218

    Abstract: A back light unit and an LCD(Liquid Crystal Display) by using the same are provided to mount at least a portion of an LED(Light Emitting Diode) driving member to an LED FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and to reduce the size of a main FPCB. At least one or more light sources are mounted to an FPCB. A light source driving member drives the light source. At least a portion of the light source driving member is mounted to the FPCB. The light source driving member is mounted to an area except the light transmission area of the light source. The light source is an LED. A light guide panel changes the line light source from the LED(135) into surface light source. The light guide panel is made of transparent materials with a constant refraction rate such as PMMA(Poly Methy Methacrylate), polyolefin or polycarbonate. A reflection plate is installed at the lower portion of the light guide panel, reflects the light beam from the LED to the light transmission surface of a back light so that the light use efficiency is enhanced.

    Abstract translation: 提供使用其的背光单元和LCD（液晶显示器）以将LED（发光二极管）驱动构件的至少一部分安装到LED FPCB（柔性印刷电路板）上，并且减小 主要FPCB。 至少一个或多个光源安装到FPCB。 光源驱动部件驱动光源。 光源驱动部件的至少一部分安装在FPCB上。 光源驱动构件安装在除了光源的光透射区域之外的区域。 光源是LED。 导光板将线路光源从LED（135）改变为表面光源。 导光板由具有恒定折射率的透明材料制成，如PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯），聚烯烃或聚碳酸酯。 反射板安装在导光板的下部，将来自LED的光束反射到背光的透光表面，从而提高了光的使用效率。

    位置検出センサの製法
    120.
    发明专利
    位置検出センサの製法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018120599A

    公开(公告)日：2018-08-02

    申请号：JP2018025609

    申请日：2018-02-16

    Applicant: 株式会社ワコム

    Inventor： 松本 義治

    IPC: G06F3/046 ,  H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  G06F3/041

    CPC classification number: G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09218

    Abstract: 【課題】被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。 【解決手段】基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。 【選択図】図1

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