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公开(公告)号：CN101675716B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780052969.1
申请日：2007-05-14
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(InterstitialVia Hole)。
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公开(公告)号：CN101154247B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710086074.1
申请日：2007-03-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5018 , G06F17/5081 , G06F2217/16 , G06F2217/80 , H05K1/0201 , H05K1/115 , H05K2201/09536
Abstract: 本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析目的的分析模型。
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公开(公告)号：CN102523704A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110419841.2
申请日：2011-12-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。本发明避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，同时减少了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN101675519B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880014942.8
申请日：2008-04-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/76879 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K1/0253 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/0969 , H01L2224/0401
Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。
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公开(公告)号：CN101808479B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010142336.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101472408B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810215911.0
申请日：2008-09-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 松井亚纪子
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/0237 , H05K3/429 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1059 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供多层布线板及其制造方法。通过准备第一布线板、第二布线板以及连接片来制造多层布线板。第一布线板设有通路，该通路包括形成有导电膜的第一通孔。第二布线板设有形成在与第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔。连接片设有形成在与第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔。通过将连接片夹在第一布线板和第二布线板之间，将第一布线板和第二布线板叠置并用热和压力将它们接合到一起。
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公开(公告)号：CN101594753B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910004588.7
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。
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公开(公告)号：CN101341806B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200580035407.7
申请日：2005-10-27
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K3/0047 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2203/0207 , Y10T29/49165
Abstract: 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
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公开(公告)号：CN101247699B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710106100.2
申请日：2007-05-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01C1/02 , H01C7/006 , H01C10/46 , H01C17/00 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/171
Abstract: 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。
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公开(公告)号：CN101808479A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010142336.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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