公开(公告)号：WO2008073410A2

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/US2007/025297

申请日：2007-12-11

Applicant: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  SUMMERS, John, D.

Inventor： SUMMERS, John, D.

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

Abstract: This invention relates to compositions, and the use of such compositions for protective coatings, particularly of electronic devices. The invention concerns fired-on-foil ceramic capacitors coated with a composite encapsulant and embedded in a printed wiring board.

Abstract translation: 本发明涉及组合物，以及这种组合物用于保护涂层，特别是电子器件的用途。 本发明涉及涂覆有复合密封剂并嵌入印刷线路板中的箔上烧制陶瓷电容器。

公开(公告)号：WO2007146383A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/US2007/013966

申请日：2007-06-13

Applicant: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  DUEBER, Thomas, E. ,  SUMMERS, John, D.

Inventor： DUEBER, Thomas, E. ,  SUMMERS, John, D.

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

Abstract: Disclosed is an organic encapsulant composition that, when applied to formed-on-foil ceramic capacitors and embedded inside printed wiring boards, allows the capacitor to resist printed wiring board chemicals and survive accelerated life testing conducted under high humidity, elevated temperature and applied DC bias.

Abstract translation: 公开了一种有机密封剂组合物，当应用于箔上形成的陶瓷电容器和嵌入式印刷线路板时，允许电容器抵抗印刷线路板化学品并且在高湿度，高温和施加的直流偏压下进行加速寿命测试 。

公开(公告)号：WO2006043350A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/JP2005/009132

申请日：2005-05-19

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  和田 龍一郎 ,  池田 哲也

Inventor： 和田 龍一郎 ,  池田 哲也

IPC: H01F41/04

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0013 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49069 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49144

Abstract: 　インダクタ素子を内蔵する、たとえば多層セラミック基板のような積層型セラミック電子部品を製造するとき、インダクタ素子に備えるコアとなるべき未焼結コアを内蔵すると、材料の拡散が生じ、本来の特性が得られないことがある。この問題を解決するため、焼成することによって目的とする多層セラミック基板が得られる複合積層体（５６）において、磁性体セラミック焼結体からなるコア（６８）を内蔵させ、このコア（６８）と未焼結セラミック層（５７ａ～６３ａ）との間での焼成時の収縮挙動の差を減じるため、未焼結セラミック層（５７ａ～６３ａ）の焼結温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層（７１および７２）を複合積層体（５６）に形成する。

Abstract translation: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其能够解决当制造具有内置电感器元件（例如多层陶瓷基板）的层叠陶瓷电子部件时，将未设置在 电感元件导致材料的扩散，并且有时不提供固有的特性。 在烧结时提供预期的多层陶瓷衬底的复合层压板（56）中，并入由磁性陶瓷烧结体形成的芯体（68）。 为了减少在该芯（68）和未烧结陶瓷层（57a〜63a）之间的烧成期间的收缩行为的差异，包含在烧结温度下基本上不烧结的无机材料粉末的收缩抑制层（71和72） 的未烧结陶瓷层（57a〜63a）设置在复合层叠体（56）中。

公开(公告)号：WO2003025976A2

公开(公告)日：2003-03-27

申请号：PCT/US2002/029972

申请日：2002-09-18

Applicant: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

Inventor： PAVIER, Mark

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/043 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0545

Abstract: An embedded inductor which includes a spiral conductive inductor embedded in a magnetically permeable body composed of particles of pre-sintered magnetically permeable (e.g. ferromagnetic) material and an epoxy binder.

Abstract translation: 嵌入式电感器包括嵌入在由预烧结的磁性可渗透（例如铁磁）材料和环氧粘合剂的颗粒组成的导磁体中的螺旋导电电感器。

公开(公告)号：WO2015125928A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054832

申请日：2015-02-20

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 桑子　富士夫 ,  松島　敏文 ,  細井　俊宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/16 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09763

Abstract: 　高多層のキャパシタ回路内蔵多層プリント配線板の製造において、ドリル加工でスルーホール形成用の貫通孔を形成したときに、キャパシタ誘電体層にクラックが発生しないキャパシタ層形成材等の提供を目的とする。この目的を達成するため、多層プリント配線板の内層に銅層／キャパシタ誘電体層／銅層の内蔵キャパシタ回路を形成するために用いる銅張積層板であって、当該キャパシタ誘電体層を構成する樹脂フィルムの厚さ方向の複合弾性率Ｅｒが６．１ＧＰａ未満であることを特徴とする内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板等を用いた。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种电容器层形成材料等，在制造具有集成电容器电路和多层印刷电路板的多层印刷线路板时，利用该电容层形成材料等进行钻孔时形成通孔形成孔 高层数，不会在电容器电介质层中形成裂纹。 因此，提供了一种用于形成集成电容器层的覆铜层压板，其用于形成作为多层印刷线路板的内层的集成电容器电路，其包括铜层，电容器介电层和 铜层。 用于形成集成电容器层的覆铜层压板的特征在于，构成电容器电介质层的树脂膜在厚度方向上的复合弹性模量（Er）小于6.1GPa。

公开(公告)号：WO2010014580A3

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009051919

申请日：2009-07-28

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORP ,  MOTOROLA INC ,  PRYMAK JOHN D ,  STOLARSKI CHRIS ,  MELODY ALETHIA ,  CHACKO ANTONY P ,  DUNN GREGORY J

Inventor： PRYMAK JOHN D ,  STOLARSKI CHRIS ,  MELODY ALETHIA ,  CHACKO ANTONY P ,  DUNN GREGORY J

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: A process for forming a laminate with capacitance and the laminate formed thereby. The process includes the steps of providing a substrate and laminating a conductive foil on the substrate wherein the foil has a dielectric. A conductive layer is formed on the dielectric. The conductive foil is treated to electrically isolate a region of conductive foil containing the conductive layer from additional conductive foil. A cathodic conductive couple is made between the conductive layer and a cathode trace and an anodic conductive couple is made between the conductive foil and an anode trace.

Abstract translation: 一种用于形成具有电容的层压体的方法和由此形成的层压体。 该方法包括以下步骤：提供衬底并将导电箔层压在衬底上，其中箔具有电介质。 在电介质上形成导电层。 处理导电箔以将包含导电层的导电箔的区域与另外的导电箔电隔离。 在导电层和阴极迹线之间形成阴极导电耦合，并且在导电箔和阳极迹线之间形成阳极导电耦合。

公开(公告)号：WO2010014580A2

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：PCT/US2009/051919

申请日：2009-07-28

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORPORATION ,  MOTOROLA, INC. ,  PRYMAK, John, D. ,  STOLARSKI, Chris ,  MELODY, Alethia ,  CHACKO, Antony, P. ,  DUNN, Gregory, J.

Inventor： PRYMAK, John, D. ,  STOLARSKI, Chris ,  MELODY, Alethia ,  CHACKO, Antony, P. ,  DUNN, Gregory, J.

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: A process for forming a laminate with capacitance and the laminate formed thereby. The process includes the steps of providing a substrate and laminating a conductive foil on the substrate wherein the foil has a dielectric. A conductive layer is formed on the dielectric. The conductive foil is treated to electrically isolate a region of conductive foil containing the conductive layer from additional conductive foil. A cathodic conductive couple is made between the conductive layer and a cathode trace and an anodic conductive couple is made between the conductive foil and an anode trace.

Abstract translation: 用于形成具有电容的层压体的方法和由此形成的层压体。 该方法包括提供衬底和在衬底上层压导电箔的步骤，其中箔具有电介质。 在电介质上形成导电层。 处理导电箔以将包含导电层的导电箔的区域与附加的导电箔电隔离。 在导电层和阴极迹线之间形成阴极导电偶，并且在导电箔和阳极迹线之间形成阳极导电偶。

公开(公告)号：WO2008157524A2

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/US2008/067177

申请日：2008-06-17

Applicant: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  BORLAND, William ,  AMEY, Daniel, I. ,  DIETZ, Karl, H. ,  PALANDUZ, Cengiz, Ahmet ,  ERICKSON, Stan, J.

Inventor： BORLAND, William ,  AMEY, Daniel, I. ,  DIETZ, Karl, H. ,  PALANDUZ, Cengiz, Ahmet ,  ERICKSON, Stan, J.

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49128

Abstract: Provided herein are devices comprising a printed wiring board that comprise, singulated capacitors fabricated from known good, thin-film, fired-on-foil capacitors. Provided are methods of incorporating the singulated capacitors into the build-up layers of a printed wiring board to minimize impedance. The singulated capacitors have a pitch that allows each power and ground terminal of an IC to be directly connected to a power and ground electrode, respectively, of its own singulated capacitor. Using a feedstock of known good, fired-on-foil capacitors allows for improved PWB yield.

Abstract translation: 本文提供了包括印刷线路板的器件，其包括由已知的良好的薄膜，片上电容器电容器制成的单个电容器。 提供了将单个电容器并入印刷线路板的积层中以最小化阻抗的方法。 单片电容器具有允许IC的每个电源和接地端子分别直接连接到其自己的单个电容器的电源和接地电极的间距。 使用已知的良好的烧结箔电容器的原料允许改进的PWB产量。

公开(公告)号：WO2008105496A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2008/053523

申请日：2008-02-28

Applicant: 日本電気株式会社 ,  渋谷 明信 ,  石井 康博 ,  森 透 ,  竹村 浩一

Inventor： 渋谷 明信 ,  石井 康博 ,  森 透 ,  竹村 浩一

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　キャパシタ搭載インターポーザ（１００）は、ビアプラグ（１２）が形成されたプラグ基板（１０）と、キャパシタが形成されたキャパシタ基板（２０）とを有する。キャパシタ基板（２０）は、基板本体（２１）と、基板本体の主面上に形成されたキャパシタ（２２）と、キャパシタを覆うカバー絶縁膜（２５）と、キャパシタの電極に接続されカバー絶縁膜の表面に形成された端子電極（２６）と、基板本体の裏面に形成された電極パッド（２４）と、端子電極と電極パッドとを接続するビアプラグ２３とを備える。プラグ基板（１０）は、基板本体（１１）と、基板本体の主面上に、キャパシタ基板の端子電極に対応して形成された電極パッド（１３）と、基板本体を貫通し電極パッドに接続されるビアプラグ（１２）とを備える。

Abstract translation: 具有安装在其上的电容器的插入器（100）设置有插塞基板（10），由此形成通孔塞（12），并且形成电容器基板（20）。 电容器基板（20）设置有基板主体（21）; 形成在所述基板主体的主表面上的电容器（22） 用于覆盖电容器的覆盖绝缘膜（25）; 端子电极（26），其连接到所述电容器的电极并形成在所述覆盖绝缘膜的表面上; 形成在所述基板主体的后表面上的电极焊盘（24） 以及用于连接端子电极和电极焊盘的通孔塞（23）。 插头基板（10）设置有基板主体（11）; 电极焊盘（13），其与所述电容器基板的端子电极对应地形成在所述基板主体的主面上; 和通孔塞（12），其穿过基板主体并连接到电极焊盘。

公开(公告)号：WO2008073409A2

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/US2007025296

申请日：2007-12-11

Applicant: DU PONT ,  SUMMERS JOHN D ,  MUTOH TSUTOMU

Inventor： SUMMERS JOHN D ,  MUTOH TSUTOMU

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/224

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/224 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention relates to compositions, and the use of such compositions for protective coatings, particularly of electronic devices. The invention concerns a fired-on-foil ceramic capacitors coated with a composite encapsulant and embedded in a printed wiring board.

Abstract translation: 本发明涉及组合物，以及这些组合物用于保护涂层，特别是电子器件的用途。 本发明涉及一种涂覆有复合密封剂并嵌入印刷线路板的烧制箔陶瓷电容器。